简介：1前言高速开关和现代封装技术要求变革电子产品传统的功率分配方法——电缆线束、铜片总线和印刷电路板上的电源线与地线,期望功率分配线的电感小,电阻低,电容大,占用空间小。图1b给出的迭层结构功率母线(BusBars)已应用于大型计算机系统、通信和航空电子学等的功率分配子系统,新型通用功

简介：扼要介绍复合叠层的加工技术、特征、应用及发展前景。

简介：近年来，水污染已越来越成为人们关注的话题。这不仅仅是因为这些年发生了一些重大的水污染事件，让人感到痛心和担忧。但更主要的还是因为我们面临的饮水环境还在继续遭受水污染的侵害。

简介：从目前我国水资源短缺水污染严重的问题出发，讨论中水开发利用及使用推广问题。

简介：近年来随着电子设备的小型轻量化和高性能化，高密度封装的半导体器件等正在飞速地发展成多针化和窄间距化(见图1)，为此，要求小型轻量化和高密度细线化的印制电路板与此要相适应，方能满足半导体器件高精度封装技术要求。于是在90年代初期，松下电子部品(株)研制和开发出新型的积层式多层板，并实现产量化。并与96年实现全层积层构造(全层IVH构造)的树脂多层印制电板，

简介：3．2．4射流喷砂法制造积层多层板工艺射流喷砂加工技术，在电镀、喷漆的行业中，早已得到广泛的应用，它能最有效地将工件表面生成的氧化层、锈斑、熔渣等污物除去，并使工件表面组织形成了适宜的粗糙度，从而有利于涂（镀）覆层与工件表面的结合力。而在积层多层板的制造中，利用射流喷砂加工微孔技术，是近几年发展起来的新工艺。

简介：本文较全面地介绍了近年来发展起来的叠层型式片磁珠的基本特性、制造工艺技术、尺寸系列和性能类别。最后列举了叠层型片式磁珠在计算机、移动通信等电子产品中的应用实例。

简介：

简介：1前言在电力电子技术和应用装置向高频化发展时,系统中特别是连接线的寄生参数越来越成为产生巨大电应力,威胁电力电子装置可靠性的重要因素。运行经验表明,采用GTR器件,开关频率在2kHz左右时,变频装置的总寄生电感不应超过60nH,而采用IGBT器件,开关频率达到16kHz以上时,要求其总寄生电感小于30nH。直的圆导线的寄生电感

简介：文中介绍嘉兴发电厂为了节能降耗，对水力排渣系统的高压水泵进行变频改造。阐述高压变频器的具体方案、选型和变频原理，并分析应用高压变频调速产生的经济效益。

简介：本文介绍了内馈电机斩波控制调速技术的原理及其在两家自来水厂的应用和节能分析。

简介：城市自来水加压站使用水泵很多，每年消耗电量也很多，因此在自来水加压站采用变频器调节水泵转速，满足水量条件下节约电量消耗是非常必要的。其经济效益和社会效益也是非常巨大的。

简介：要获得精细导线PCB的蚀刻的高质量其关键因素就是确保镀铜厚度图形表面的均匀性。现就为达到良好的图形电镀厚度的方法的进行讨论。现将BGA的图形分隔成小部分面积和活化致密的面积。在BGA图形的电流分布是通过拉普拉斯方程式和精密的伏特计装置解决数值的模拟分析来解决。这种模拟方法测定电流密度分布是很有效的，而决定的因素却是图形密度和电镀溶液导电度。为获得镀层的均匀性，通过设置辅助凸状电极在每个BGA图形的边缘，辅助凸状电极吸收电流有助于集中于分散图形。这种图形的一般位置是在接近放置在BGA图形的边缘，于是采用辅助凸状电极，使电流集中稀少分散图形，使接近BGA图形边缘电流减少。电流分布是通过辅助凸状电极距离和高度而变化的。采用或选择最佳的辅助凸状电极位置变化，其厚度层的最小误差可以达到3．37％。

简介：凭借着在欧洲市场的知名地位．益蒂莱不久前来到中国，并在上海开设了全资子公司益蒂莱电子（上海）有限公司，以生产叠层母等产品。新公司成立之后。益蒂莱与客户联系将变得更加紧密．并在高速成长的亚洲母排市场中扮演更加重要的角色。益蒂莱电子（上海）有限公司将获得母公司在技术、经验等各方而的支持．