简介：采用无铅焊接材料，对焊接工艺会产生严重的影响。因此，在开发无铅焊接工艺中，必须对焊接工艺的所有相关方面进行优化。GeorzeWestby的关于开发无铅焊接工艺的五步法有助于无铅焊接工艺的开发和工艺优化。
简介：电磁干扰（EMI）指电路板发出的杂散能量或外部进入电路板的杂散能量，它包括：传导型（低频）EMI、辐射型（高频）EMI、ESD（静电放电）或雷电引起的EMI。传导型和辐射型EMI具有差模和共模表现形式。
铅焊接工艺的五个步骤
板级设计中控制共模辐射EMI的主要步骤
