简介：本文主要介绍用于挠性覆铜板(FCCL)的聚酰亚胺膜，其中包括原材料、制造方法和产品特性。

简介：本文主要介绍了汇川高性能变频器、PLC及HMI在钢板覆膜系统中的应用,本系统采用汇川高速总线Canlink实现PLC的远程控制和变频器控制,系统中的各功能PLC可以进行相互的数据传输。紧凑型变频器MD210、张力专用型MD330及通用矢量型MD380合理组合,减少安装空间,方便调试,节省成本。

简介：本文介绍了PPE树脂的改性途径及方法，PPE/玻纤布覆铜板的制作工艺，低介电常数（LGC-O46）和高介电常数两种类型的PPE/玻纤布基覆铜板的性能以及PPE/玻纤布基覆铜板的应用领域、国内外情况和发展方向。

简介：2006年7月1日，欧盟两个指令正式实施，业界将进入无铅焊接时代，由于焊接温度的提高，对板材耐热性提出更高要求，业界应面对现实，及早采取对策，迎接新的挑战!

简介：镍，元素符号Ni，原子量58．7，密度8．88g／cm^3，Ni^2+的电化当量1．095g／AH。

简介：本文以苯并恶嗪树脂与含磷环氧树脂复合作为基体树脂，外加磷酸类阻燃剂，以KH平纹玻璃布作为增强材料，制备了一种新型无卤阻燃覆铜板，该覆铜板的玻璃化转变温度为160℃，加强耐热性PCT(2atm水蒸气处理2小时后，经288℃浸锡)试验达到385秒，径向弯曲强度为630．6MPa，阻燃性达到UL94V0级，

简介：环氧覆铜板是环氧树脂的重要而高性能的应用领域。HDI多层板有哪些发展特点，它的发展趋势如何——这都是我们所要研究的高性能CCL发展趋势和重点的基本依据。而HDI多层板的技术发展，又是由它的应用市场——终端电子产品的发展所动。

简介：20世纪90年代初，出现新一代高密度互连（HighDensityInterconnection，简称为HDI）印制电路板。HDI多层板的出现，是对传统的PCB技术及其基板材料技术的一个严峻挑战，同时也改变着覆铜板（CcL）产品研发的思路。它引领着当今CCL技术发展的方向，作为当今CCL技术创新的主要“源动力”，推动着CCL技术的快速发展。

简介：本文重点介绍覆铜板“无铅”化的紧迫性，相关产品的研发及初步成果。

简介：在波峰焊接工艺中。助焊剂（Flux）是一种促进焊接的化学物质，是焊接中不可缺少的辅助材料，其作用极为重要．具体体现在以下三个方面：

简介：本文就CJB165－93中的“方法5020体积电阻率与表面电阻率”在某些叙述上的错误和不够严谨这处作了探讨，也为今后修订该标准提出了一些建议。

简介：本文介绍了挠性PCB用挠性覆箔基材的国内外标准、IPC标准的特点及技术要求。

简介：一、电子玻璃纤维是覆铜板的关键原材料1、覆铜板的构造、用途及分类覆铜板是在绝缘基体上，单面或双面覆盖一层铜箔经热压而制成的一种板状材料。其唯一的用途就是制造印制电路板，而印制电路板则是任何电子整机，部件离不开的电子器件，用以安装电子元件并实现元件之间的互连或绝缘。所以现在上至航天航空、遥测、遥控，下到日常离不开的计算机、手机，各种家电、儿童电子玩具等等，在国民经济、人民生活各个领域，各个范围，都离不开印制电路板和覆铜板。

简介：介绍片式多层陶瓷电容器(MLCC)电极贱金属化(BME)涉及的主要技术及Ni内电极MLCC取得的进展。Ni内电极MLCC的可靠性已经达到空气烧结Ag／Pd内电极的水平。Ni内电极MLCC技术的成熟将使MLCC大容量、低成本、小型化取得更大进展并将取代部分Ta和Al电解电容器。

简介：沈阳机床集团董事长关锡友于日前集团新闻发布会谈到，搭载全部自主研发技术的沈阳机床i5新品智能机床于去年上市当年订单销售突破2000台，浙江区域用户重复购买率达64％。今年1月份i5智能机床订单突破百台量级，五轴智能机床今年将实现量产。未来3年，沈阳机床将实现2万台i5智能机床网络互连。

简介：本文介绍了内馈电机斩波控制调速技术的原理及其在两家自来水厂的应用和节能分析。

简介：韩国政府正在培育云数据中心、移动云、电子政府等IT设施和应用。通过打造安全的使用环境，五年内使韩国国内云计算的使用率达到15％。

简介：