简介：本文简要介绍了新型锂离子电池的结构、工作原理、发展过程，列举了日本索尼公司和天津力神公司生产的锂离子电池的型号、规格及其应用领域，最后提出了锂离子电池技术发展的三个方向。

简介：介绍了射频及微波段滤波器的发展及应用概况，莆点介绍了各种类哩滤波器的物理性能及应用前景。

简介：2004年5月在意大利举行的第五届FEPPCON国际研讨会上，近40位欧美电力电子专家、学者和工程师讨论了电力电子及其应用的中长期发展前景，包括以下主要问题：电力电子和系统、系统集成，储能技术、分布式电力系统和电动（或混合电动）汽车中电力电子的应用、计算机及其它用途的标准电源模块、电力电子装置性能的改进（智能控制、能量管理、热问题、无源元件集成等）。本文摘要介绍FEPPCON国际研讨会并评述FEPPCON-5的讨论和总结。

简介：党的“十六大”提出要“坚持以信息化带动工业化，以工业化促进信息化”，要“优先发展信息产业，在经济和社会领域广泛应用信息技术”，明确了我国经济发展的道路．赋予了信息产业新的历史使命，党的十六届三中全会做出了《中共中央关于完善社会主义市场经济体制若干问题的决定》，进

简介：论述了压控振荡器技术发展的历程和趋势，介绍了SiGe压控振荡器技术。

简介：1概述电接插元件是电子仪器中电气连接的重要电子元器件,广泛使用于航天、航空、交通、计算机、通讯、机电控制等领域,是用途最广泛的电子元器件之一。电接插件产业是当今电子化、信息化时代的一个充满生机,市场逐年递增的产业。据中国电子元件行业协会信息中心提供的资料及电接插元件行业协会调查显示,目前我国国内从事电接插元件

简介：

简介：通富微电日前发布公告，公司拟与富士通半导体建立合作研发平台，8月30日双方已签署《合作设立研发中心意向书》。

简介：综合评述诸如肖特基势垒二极管、pn结二极管、功率MOS、功率JFET、BJT、GTO、GCT以及功率模块等各种碳化硅电力电子器件研究开发的最新进展及其发展前景，指出碳化硅的优势不仅仅限于能提高功率开关器件的电压承受能力、高温承受能力和兼顾频率与功率的能力，还在于能大幅度降低器件的功率消耗，使电力电子技术的节能优势得以更加充分的发挥；文章还对碳化硅器件在电力电子领域特别是电力变换器方面的初步应用及开发情况也做了简略介绍。

简介：电力电子及其应用已经走过了从诞生到成熟的艰难历程。但在人类的科技史上这仅仅是开始。让我们从时代前进的角度,对包括材料、元器件、整机和系统,从基础理论到可靠性的改善,来初步展望电力电子及其应用在可以预见的今后十年的新发展。

简介：电力电子及其应用已经走过了从诞生到成熟的艰难历程。但在人类的科技史上这仅仅是开始。让我们从时代前进的角度,对包括材料、元器件、整机和系统,从基础理论到可靠性的改善,来初步展望电力电子及其应用在可以预见的今后十年的新发展

简介：在电机轴上无机械速度传感器的可控交流电机驱动，由于其低廉的价格和较高的可靠性，一直备受关注。为了取代传感器，它通过测量定子电流和电机端电压得到转子速度信息。矢量控制传动需要估计定子或转子磁通基波的大小和空间位置。为此需要使用开环估计器或闭环观测器，它们在准确性、鲁棒性以及对模型参数变化的敏感性等性能上均不相同。通过信号注入即利用电机的各向异性，可以获得零速范围附近的动态性能和稳态速度精度。本文使用复杂空间矢量的信号流程图来形象地描述交流电机无传感器的控制系统。

简介：微软和Parallels公司（前SWsoft公司，现已更名为Parallels，它是全球领先的服务器自动化管理和虚拟化软件提供商）正在共同研发并向市场推出可以帮助医疗机构积极有效使用云计算自动化平台的新产品。

简介：本文首先介绍无线通信市场对ＩＣ封装技术的要求，然后详细介绍ＩＣ封装的现状和新型封装技术的实例，最后简述了未来ＩＣ封装的趋势及挑战。

简介：异步电机无速度传感器控制技术已经成为近年的研究热点，转速估计是异步电机无速度传感器控制技术的核心问题，本文对各种常见的异步电机转速估计方法进行了评价，指出了各方法的优、缺点及其适用场合，展望了今后研究的热点方向。预测了无速度传感器控制技术可能的发展方向。

简介：受金融危机影响2009年增速减缓2009年中国高压变频器市场规模为39亿元,销量为5560台。销售额比2008年增长24%,销售额的增速有所减缓。增速减缓的一方面原因是因为上半年很多项目受到金融危机的影响,延迟甚至是取消了项目;另一方面原因是虽然销售台量仍以持续高于40%的比例在增长，

简介：台达集团今（15）日宣布其上海运营中心暨研发大楼开幕启用，整合台达集团销售与服务网络，以快速反应市场所需，加强整体研发能力，象征台达集团营运拓展新的里程碑。同时，上海运营中心为一座节能建筑，整栋建筑以现代节能的工法建造，屋顶架设台达集团的太阳能发电系统，内部使用LED照明，并设雨水回收设施，节能省电，具体实践“环保节能爱地球”的经营理念。

简介：本文概述了IGBT自发明以来主要的结构改进和相应的性能改进。包括芯片集电结附近（下层）结构改进（透明集电区）、耐压层附近（中层）结构改进（NPT、FS／SPT等）和近表面层（上层）结构改进（沟槽栅结构、注入增强结构等），以及由它们组合成的NPT—IGBT、TrenchIGBT、FS—IGBT、TrenchFS-IGBT、SPT、SPT＋、IEGT、HiGT、CSTBT等。

简介：每天晚上，无论工作多忙，庄伟东都要给远在大洋彼岸的妻子和一双儿女打个电话，自两年前从美国来南京创业那天起，这个习惯一直没有变过。“追求一个梦想，总是要以放弃某些东西为代价的。”看着拔地而起的厂房和先进的生产线，庄伟东并没有后悔当初的决定。

简介：