简介:台达电子集团董事长和台达环境与教育基金会自2000年起,在我国三所高校实施台达电力电子科教发展计划,每年以科教基金的形式资助电力电子与电力传动专业的教授与副教授进行电力电子专题科学研究,并以奖学金的形式奖励各学校电力电子与电力传动专业的优秀博士与硕士研究生6-10名。2001年和2005年,这项计划又先后扩大到六所和八所高校,并同时实施中达学者计划和台达访问学者计划,奖励八所高校电力电子与电力传动专业有突出成就作出重大贡献的教授,资助中青年教授、副教授到国外访问研究和开展国际学术交流活动。台达电力电子新技术研讨会每年举办一届,参会人数不断增多,会议规模不断扩大,成为国内电力电子与电力传动学术界最具活力、最有影响力的学术讨论盛会之一。本刊很荣幸,得到有关单位的同意,独家报道台达基金支持的电力电子科教发展计划和中达学者计划执行情况。并借此机会首次在国内向广大读者详细介绍台达环境与教育基金会(DEEF)、台达电力电子研发中心(DPEC)的概况,和2006第六届台达电力电子新技术研讨会的情况。
简介:介绍了当前3G成熟的CDMA技术和未来4G的核心技术OFDM的基本原理和各自优缺点,分析了CDMA和OFDM两种不同技术的应用侧重,同时指出了两种技术融合的前景及前沿拓展。
简介:本文通过大量的数据信息分析了各研究机构在无铅焊料方面的研究成果,在目前流行使用的无铅焊料的基础上,进一步研究并比较了其中的Sn—Cu系列与具有专利限制的SnAgcu系列焊料在消费类电子产品组装的波峰焊工艺中使用的可靠性,同时研究并比较Sn—Ag系列焊料与SnAgcu系列焊料在回流焊工艺使用的情况。结果表明,Sn—Cu共晶焊料在消费类电子产品组装的波峰焊工艺中完全可以取代Sn-Ag-Cu系列焊料,同时满足使用要求;而同样技术成熟的Sn—Ag共晶焊料也完全可以取代SnAgCu系列焊料在回流焊工艺使用,焊点的可靠性与成本可以媲美SnAgcu焊料,而且该二元合金在使用维护以及回收利用方面具有相当的优势。因此,国内相关企业应大力推动使用无专利限制的SnAg与SnCu共晶焊料,以改变国外专利产品在电子制造领域的统治地位,使我国企业在无铅化电子制造的潮流中占有一席之地.