简介：那年我们出访瑞士,安排顺访位于楞次堡(Lenzburg)的电力半导体器件生产线。初联系时还是BBC,3个月后成行时就已经是ABB了(瑞典ASEA公司和瑞士BBC公司合并为ABB公司)。ABB的朋友带我参观了3-4英寸晶闸管芯片生产线之后,我问到这种全压接式结构——硅片同热补偿片(钼片、钨片)之间没有任何合金过程——相关的强度问题。这位朋友递给我1片报废了的3英寸硅片,问我能不能用手把它掰碎。在国内,大家都知道硅片很脆,3英寸大片一掰很容易碎。可是,此时此地的3英寸硅片却难以破掰碎。我马上联想到,国内用的是(111)面的硅片,这里可能用的是(100)面的硅片。(111)面是硅的解理面,机械强度很差。(100)面机械强度高多了,所以难以一下子掰碎它。在(100)面上,找到<111>方向,顺与之垂直的位置使劲,费了一番周折,该硅片才碎成几块,其破口全是斜坡,坡面即(111)面解理面。

简介：XOs不采取任何温度补偿或恒温措施，各项技术指标中等水平，主要有输出形式、频率、稳定度三个技术参数。

简介：普通晶体振荡器温度稳定特性曲线如同1所示（图中实线），如果在电路中增加一些器件，使它影响频率随温度的变化与原曲线大小相等、方向相反（图中虚线），这样就改善了振荡器的温度稳定度。

简介：VCXOs在振荡电路中加一个变容二极管，通过改变变容二极管两端的电压来改变输出频率。可以在TCXO或OCXO基础上改进电压控制，则可称为TC/VCXO或OC/VCXO。

简介：本文通过对同一台电动机先后出现的故障进行故障诊断及振动分析，针对振动形式类似的故障，分别采用不同的诊断手段予以辨别和区分，最终诊断出此电动机出现的基础薄弱、电气故障、滚动轴承损坏三种故障，并总结了这三种觉故障的振动牲及诊断分析方法和技巧。

简介：最优诊断树是电子可测性设计与分析的重要研究内容，也是电子系统故障隔离的基础。针对国内对最优故障诊断树研究和应用的需求，介绍了采用启发式AO＊（AOstar）算法求解最优故障诊断树的方法，并将该算法封装实现为COM组件。与国外可测性分析软件TEAMS生成的诊断树结果对比分析，表明结果准确，组件易扩展，可以方便的嵌入到可测性设计与分析以及故障诊断软件之中。

简介：提出了软硬件配合的触发方式，该方式采用软件以循环保存方式采集图像，直至检测到硬件处理后的触茇信号为止，从而解决TScandiflashx射线系统触发与发射X射线之间的20μs时间间隔与40msCCD图像传感器图像更新速度之间的矛盾。详细阐述了触发控制器的电磁兼容设计、硬件电路工作原理和软件设计方案。实验结果表明，该设计能适用ScandiflashX射线系统的数字化图像诊断系统。