简介：当前，电力电路正在采用一种全新的理念，即能量收集（energyscavenging）。该技术能够利用太阳能电池、压电发电机、以及其它能量转换设备来收集能量，然后将其转换为电能，并存储在电容器中，以备使用。很多情况下，传感器电路不需要持续运行，因此，在传感器停止工作期间，能量即可以得到补充。在此例中，太阳能电池及一个1F电容器用以为移动探测器提供能量，该移动探测器使用RF链路将发生的情况随时发送到中央监视器。这一类型的传感器极为方便，无需线缆，也无需更换电池。

简介：在SMT生产过程中出现缺陷时，牵涉的面比较多，有物料问题、机器问题，设计问题等。

简介：

简介：热分析是个很麻烦的事情，有很多软件可以做这件事情，事实上很大一部分的工作是机构工程师做的，他们根据我们提供的一些参数得到如下图所示的结果：

简介：析了差分放大器的两种负反馈形式及反馈网络的反向传输效应在高性能差分放大器设计中的作用。讨论了差分放大器的输入输出关系、输入输出阻抗、负载、以及信号源阻抗等对差分放大器性能的影响。

简介：从焊点的可靠度来讲，空洞现象会给焊点抗疲劳性带来不可估计的风险，比较严重的话，还影响焊点的电气连接与电路导通，所以空洞现象必须引起SMT业界人士的高度重视，了解引起空洞的原因。

简介：经综合分析，2009年，中国塑机行业的出口形势看好，积极因素正在增多。例如，国家已在实施积极的财政政策和适度宽松的货币政策，同时，赴外贸领域也采取了一系列扶持措施，像国家数度调整出口退税率等等，这些政策效应正在逐步显现。又如，我国传统出口产品在国际市场上有较强的竞争力，塑机产品在性价比方面具有优势，金融危机造成各国购买力下降，

简介：介绍了一种以PMT作为感光器件的基因分析仪。该仪器以80C552单片机为微处理器，配合光学系统、位置控制系统进行信号采集与处理，并通过对待测试剂的荧光特性参数的采集分析来确定特定基因段的含量。本仪器具有检测速度快、准确性高等特点。

简介：本文将结合实际工作中的一些体会和经验，就BGA焊点的接收标准，缺陷表现及可靠性等问题展开论述，特别对有有争议的一种缺陷空洞进行较为详细透彻的分析、并提出一些改善BGA焊点质量的工艺改进的建议。

简介：本文阐述了变频器的常见故障，并针对常见故障提出了解决措施。

简介：晶闸管耐压较陈，中高压领域所用晶闸管阀（TCR、TSC等）均需多支晶闸管串连才能满足耐压需要。本文分析了传统的串连晶闸管的触发特点，并提出了一种新颖的晶闸管触发方式光电＋电磁触发。在山东泰开电力电子有限公司生产的高压TSC晶闸管阀上进行了试验验证。试验结果证明，采用光电＋电磁被发方式，晶阐管触发一致性好，触发电流大，抗电磁干扰能力强，具有较好的推广价值。

简介：太阳能发电系统并网技术是当前太阳能应用中一个研究重点。本文提出一种有效的太阳能并网系统,其外环功率环和内环电流环分别实现了系统的功率点确定和电流的优化逆变。文中详细分析了最大功率点跟踪(MPPT)、级联五电平逆变桥控制、循环式优化算法等太阳能利用中的新技术;给出相应的仿真分析结果。

简介：在传统旺季的需求拉动下，2005年下半年PCB市场的销售量急剧上升，一扫上半年PCB市场疲软的态势，PCB销售量从全年看涨势喜人。iSuppliCorp．预计PCB市场在2006年将会继续保持强劲增长。

简介：功率器件的质量对节能灯的寿命起关键作用，从理论分析入手，对其失效机理进行分析。

简介：目前，电子制造业正处于从有铅向无铅焊接过渡的特殊阶段，无铅材料、印制板、元器件、检测、可靠性等方面都没有标准，由于有铅和无铅混用时，特别是当无铅焊端的元器件采用有铅焊料和有铅工艺时会发生严重的可靠性问题。这些问题不仅是当前过渡阶段无铅焊接要注意，而且对于过渡阶段的有铅焊接也是要特别注意的问题。

简介：本文主要介绍了变频器的一些常见故障处理和维修方法，评简述了其故障产生的原因及防治对策。

简介：基于NI公司的LavVIEW形化实验室虚拟仪器工程平台，给出了一种运用于高校教学的虚拟信号频谱分析仪的设计方法，同时介绍了该虚拟信号频谱分析仪的硬件构成和软件设计思想及程序流程。并分析了设计和实现过程中需要注意的问题。

简介：针对灾后教室重建困难重重短时间无法正常上课,以及支教过程中教学设备简陋无法教学等问题,提出了一种可以随时随地用于教学的多功能变形移动空间体多媒体教室。通过教室的变形,可以实现教室的搭建和实时转换地点的功能。并在教室中运用基于RFID技术的学生信息管理系统,有利于提高移动教室的服务效率和质量,确保学生的安全。基于人机工程学,合理设计教室设备布局,对提高教学效率和保障师生的身体健康都十分有益。移动教室方便托运,如果有特殊情况,这些教室可以随时“搬走”,学校可以转移到任何合适的场所,具有一定的推广价值。

简介：本文针对接插件的针孔散件电镀金中常见的镀层质量问题从产品设计和电镀工艺以及电镀设备等方面进行了原因分析，并提出相应的解决方法。

简介：