简介：

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简介：本文介绍了比传统方法更为经济、高效的直流电源反馈试验法，提出了电能回馈方法。首先对比了新老试验方法不同，然后介绍了实现方案，详述了基准正弦生成电路和DC／AC部分的组成及其原理。最后进行了理论分析和仿真验证，证明该方案符合技术要求。

简介：本文分析了门窗试验机的工作原理，提出了风压的要求，针对过去用电磁阀控制风压的缺点，提出了直接采用变频器控制风机方案，VACON变频器具有可编程功能，编程工具VaconNC1131-3Engineering是一个符合IEC1131-3标准的图形化的编程工具，它可以用来设计VACONNX特殊的控制逻辑和参数。它包含了基本功能模块和高级功能模块，如各种滤波器，PI控制器和积分器。NC1131-3可以创建能数，故障信息和其他与应用相关的特性。风压控制控制中采用了PID控制算法，对传感器信号进行了非线性补偿，完成对风压的控制。用此方案研制的门窗试验机具有噪音小、高效、节能、生产工艺简单、实验操作方便等优点，具有很好的市场推广价值。

简介：本文就CJB165－93中的“方法5020体积电阻率与表面电阻率”在某些叙述上的错误和不够严谨这处作了探讨，也为今后修订该标准提出了一些建议。

简介：本文结合实际SMT混装组件制，阐述SMT混装组件失效的机理，介绍了环境应力筛选试验的情况和结果，对影响可靠性的各种因素进行了分析与总结，提出了提高可靠性的措施，指出了环境应力筛选是保证SMT混装组件产品可靠性的必要工作手段，它可排除早期故障、使产品可靠性接近设计的固有可靠性水平。

简介：交流传动已经成为电力牵引领域的主要方式，电力牵引交流传动试验台是对交流传动系统的变流器、交流牵引电机、变流器控制系统进行研究、开发、验证的关键试验设备。DSP具有计算能力强、片内外设接口丰富等优点，广泛的应用于各种控制系统。本文介绍了一种以TMS320F2812（DSP）为核心的电力机车交流牵引试验台控制系统的设计，给出了洋细的功能模块设计方法及部分硬件电路，该系统可以实现滑差控制、矢量控制、直接转矩控制等多种控制策略，实验表明该系统满足电力机车交流牵引试验台各项控制要求。

简介：1．适用范围这个标准是对应表面贴装部品组装于印制电路板上，使用标准焊膏评价SMD可焊性的试验方法之规定。

简介：DC-DC变换器常用多重并联的SO8器件作为同步整流器。SO8封装的引出腿较少,但是热特性不如LFPAK等功率封装。譬如SO8器件的结-焊点热阻在20kW～30kW范围,取决于芯片尺寸。而LFPAF器件的结-安装基座热阻通常在2kW～3kW范围。SO8封装较差的热容量意味着常常需要并联多个器件,以发

简介：影响SMPS(开关电源)转换效率的因素很多,诸如开关器件特性、SMPS控制器、PCB(印刷电路板)布局和质量。而SMPS中的电阻、电容的寄生特性往往被忽略了。当开关频率超过1MHz时,这些寄生特性会降低整个系统的性能。电阻的寄生特性主要来自它自身的结构和封装。例如,电阻的引线有电感,直插式电阻比引线较短的表贴式电阻的寄生电感大。而电阻封装时两引线的间距

简介：进行波峰焊接的印制板上必须涂阻焊剂，留下需要焊接的部分，这样有利于焊接。这是由于在涂印阻焊剂后，有阻焊剂地方表面张力加大，而减少了焊盘的表面张力。影响焊接质量的还有与元器件引线相配的孔。如孔径大了，就会产生空洞的现象。而孔径小了，造成插元件困难，影响装配速度。一般孔径比元器件引线要大20—30μ为最好。焊盘与焊盘之间质量保持一段距离，位置安排适当才有助于焊接。焊盘的大小也是个影响因素，

简介：1．绪论焊膏印刷是SMT工艺的关键工序之一

简介：本文给出了基于基本物理概念的风轮机控制的概述。首次提出了基于物理过程反演设计控制规律的方法并将其应用到风轮机控制概念中。本文还给出了一些不同算法的仿真结果及在电能质量方面的比较。

简介：半导体仿真软件已成为功率器件设计的主流工具,用来预测器件的特性。击穿电压是器件的重要指标之一,仿真计算只有选取合理的碰撞电离模型、设置恰当的参数才能使仿真预测更接近实际情况。本文主要从ISE碰撞电离模型的选取及碰撞电离驱动场的设置出发,计算多级场板、场环场板结构的击穿电压,最后给出多级场板、场环场板与实际情况相符的碰撞电离模型及驱动场。

简介：积层多层板结构借助于铜充填实现生产高密度互连结构。通过选择添加剂以达到充填孔的工艺目的。例如在电镀铜槽液中添加SPS（Bis（3-磺酸丙基）disulfidedisodium）为光亮剂、JSB（JanesgreenB）为整平剂和PEG（聚乙二醇）的聚合物。但是，这些添加刺随着电镀时间消耗或分解充填能力减弱。因此，添加剂的消耗或分解的评价是从电化学分析来观察其充填能力。从电化学解析的结果，快速的确定SPS和通过沿用的评价添加剂的添加的方法，添加剂JGB、PEG是最具有耐久性。

简介：无铅焊接的焊点可靠性问题受到特别重视。采取高低温温度冲击试验和高温试验，可评估Sn—Ag—Cu焊点强度。通过分析Sn-3．5Ag-0．75Cu和Sn-2Ag-0．75Cu-3Bi焊料的性能，可以研究引起焊点强度下降的因素。主要分析方法包括：使用SEM观察焊点结构变化；使用EPMA完成焊点界面合金层的元素分析。本研究通过对焊点结构变化包括Ag3Sn网格结构变化的分析，揭示出结构退化、

简介：印制电路板孔的加工形式有多种工艺方法．而目前使用的最多的为数控机械钻孔。机械冲孔由于精度较差，高精度微孔加工难以完成，而新发展起来的激光钻孔技术，由于设备昴贵也使用较少，因而数控机械钻孔加工仍是印制电路较重要的孔加工工艺方法。由于印制电路板的孔加工质量直接影响其机械装配性能和电气连接性能，因此孔加工是印制电路板不可忽视的重要步骤。要获得精度高、质量好的钻孔效果，因此首先必须对其影响钻孔工艺因素的以下几个方面进行深刻了解和研究。

简介：国家环保部近期制定的国家标准《清洁生产标准印制电路板制造业》和《电子工业污染物排放标准电子元件》，我们中国印制电路行业协会CPCA都能够参与制定，这是政府对我们协会的重视和信任，这也是我们行业近年来迅速发展的结果。

简介：EatonDXRTSeriesUPS是伊顿公司精心设计的高性能不问断电源系统，采用先进的双转换纯在线式架构，强大的并联冗余功能，丰富的选配件装置。特殊的在线式设计，不同于后备式UPS，它对输入电压不断调整、滤波，在市电中断时，会无时间中断地由备用电池继续供电。

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