简介：在SMT生产中，焊膏性能对焊接质量的影响很大，本文通过对几种焊膏性能的测试分析实验，探讨了焊膏性能对焊接质量所产生的影响，并提出了焊膏选用的主要原则。

简介：TinySwitch-Ⅱ系列TNY264－268IC是智能型多控制功率的开关电源控制器件，其综合性能与成本超过前几代。本文介绍该系列电路的性能及应用。

简介：1．绪论焊膏印刷是SMT工艺的关键工序之一

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简介：环氧覆铜板是环氧树脂的重要而高性能的应用领域。HDI多层板有哪些发展特点，它的发展趋势如何——这都是我们所要研究的高性能CCL发展趋势和重点的基本依据。而HDI多层板的技术发展，又是由它的应用市场——终端电子产品的发展所动。

简介：近年来，我国IC产业发展迅速，己成为国家经济发展的主要驱动力量之一。

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简介：本文论述了氧化锌压敏电阻器的性能、应用及发展，提出了氧化镜压敏电阻器选用原则，简述了表面安装型氧化锌压敏电阻器的优点和发展趋势。

简介：安捷伦科技（Agilent）日前推出六款首批通过LXI联盟认证的LXI（LANeXtensionforInstruments）类别A微波合成式仪器产品，该系列新产品号称为具备高性能的合成式仪器，并符合美国国防部（DoD）NxTest计划对仪器弹性化、模块化与小体积的要求。

简介：IDT公司和基于MIPS64技术的多核、多线程处理器供应商RazaMicroelectronicssInc．（RMI）日前宣布推出一款由IDT例络搜索引擎（NSE）和RMI的XLRProcessor^TM共同组成的、已经过可互操作性验证的高性能网络解决方案。该解决方案有助于系统供应商轻松地在下一代高性能的网络中应用该产品（如在高性能路由器中迅速地实现板级解决方案），同时可显著降低成本、功耗、设计复杂性和电路板空间。

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简介：产品特点：过载能力：额定电流×120％／1分钟，额定电流×150％／2秒钟风机水泵半滑无冲击启动；简易PLC功能，加旁路能实现固定工变频切换；

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简介：MIPs科技公司日前宣布，Broad—Light经选择高性能MIPS3224K内核作为其新型GPON系统级芯片（SoC）的基础核心。BroadLight今天还宣布针对光纤到户ffiber—to—the—home，FTTH）应用的BL2348GPON家庭网关（RG）SoC解决方案已经开始提供样品。

简介：卓联半导体公司(ZarlinkSemiconductor)日前推出了两款用于时钟卡设计的新型数字锁相环(DPLL)芯片,为包括H.110和AdvancedTCA(高级电信计算架构)在内的专有和标准化网络系统架构提供电信级的可靠性和性能。

简介：本文首先概述了高性能电力电子装置的新型数字控制器的技术动向,然后分析了目前两款具有代表性的新型数字控制器：瑞萨的SH7201和TI的TMS320F28335中用于高性能电力电子系统控制时所需的各个具体功能,如浮点运算单元、PWM、AD、DMA等。

简介：IRC公司推出散热性能更佳的圆柱形功率电阻，适用于高热环境和热绝缘应用。这款SMC系列圆柱形金属釉功率电阻，于1，000℃下在固态陶瓷基底上烧制了金属釉厚膜，并具有一个防潮的高温绝缘层。该产品采用了金属“帽”，因而与平面片式元件相比具有良好的散热性能和抗浪涌／冲击能力，同时还有助于降低成本。

简介：4月份主要印刷电路板（PCB）材料价格纷纷上涨，包括玻璃纤维和覆铜层压板（CCL）。受淡季影响，预计第二季度PCB需求将持续疲软。行业观察者评论说，商家是否能顺利调整材料价格尚有待确定。