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  • 简介:《电子元器件应用》杂志是经陕西省新闻出版局批准,由中国电子元件行业协会和中国电子学会元件分会主办的一本电子元器件应用类专业技术期刊。主要介绍国内外最新推出的新型电子元件、电子器件、集成电路和模块的技术资料和应用设计方法。本刊欢迎作者投稿。具体要求如下:

  • 标签: 投稿要求 《电子元器件应用》 中国电子学会 电子元件 新闻出版 技术期刊
  • 简介:《电子元器件应用》杂志是经陕西省新闻出版局批准,中国电子元件行业协会和中国电子学会元件分会主办的一本电子元器件应用类专业技术期刊。主要介绍国内外最新推出的新型特殊电子元器件、集成电路和模块的技术资料和应用设计方法。本刊欢迎作者投稿。具体要求如下:

  • 标签: 投稿要求 《电子元器件应用》 中国电子学会 电子元件 新闻出版 技术期刊
  • 简介:《电子元器件应用》杂志是经陕西省新闻出版局批准.中国电子元件行业协会和中国电子学会元件分会主办的一本电子元器件应用类专业技术期刊。主要介绍国内外最新推出的新型特殊电子元器件、集成电路和模块的技术资料和应用设计方法。本刊欢迎作者投稿。具体要求如下:

  • 标签: 投稿要求 《电子元器件应用》 中国电子学会 电子元件 技术期刊 行业协会
  • 简介:焊接是电子产品组装过程中的重要环节之一。如果没有相应的焊接工艺质量保证。则任何一个设计精良的电子装置都难以达到设计指标,众为兴公司通过多年对焊接行业了解,总结出一套完美的焊接过程。因此,在焊接时,必须做到以下几点:

  • 标签: 焊接工艺 电路板 组装过程 电子产品 质量保证 电子装置
  • 简介:一、符合欧盟WEEE指令的无铅产品标示依照欧盟WEEE指令规范,2005年8月13日后被WEEE列名规范的十大类产品,在欧盟会员国内销售时,应按WEEE附录所列的标示图案,标示在产品上。欧盟委员会及CENELEC便依据上述的要求,拟定了BTTF116—3及prEN50419二项规范(注:BTTF116—3及prEN50419已于2004年5月发布最后的草案版)。WEEE指令中相关的标示要求,如图1及图2所示

  • 标签: 标示 产品 无铅 WEEE指令 2004年5月 2005年
  • 简介:据路透社援引俄罗斯当地报纸的一则报道称,俄罗斯一家名为Sistema的公司最近呼吁俄罗斯当局禁止其对手厂商生产的同类IC芯片产品进口到俄罗斯市场。

  • 标签: 俄罗斯市场 芯片产品 进口 同类 政府
  • 简介:环氧覆铜板是环氧树脂的重要而高性能的应用领域。HDI多层板有哪些发展特点,它的发展趋势如何——这都是我们所要研究的高性能CCL发展趋势和重点的基本依据。而HDI多层板的技术发展,又是由它的应用市场——终端电子产品的发展所动。

  • 标签: 环氧覆铜板 树脂性能 环氧树脂 发展趋势 电子产品 多层板
  • 简介:表面安装工艺是伴随着微电子技术的迅速发展而出现的一种电子元器件装联的新工艺。这种新工艺的出现,对印制电路板设计也提出了一些特殊的要求。本文介绍了表面安装工艺的一些特点,并对印制板设计要求提出了一些建议。

  • 标签: 表面安装 印制板设计 印制电路板 电子元器件 微电子技术 新工艺
  • 简介:一、电子玻璃纤维是覆铜板的关键原材料1、覆铜板的构造、用途及分类覆铜板是在绝缘基体上,单面或双面覆盖一层铜箔经热压而制成的一种板状材料。其唯一的用途就是制造印制电路板,而印制电路板则是任何电子整机,部件离不开的电子器件,用以安装电子元件并实现元件之间的互连或绝缘。所以现在上至航天航空、遥测、遥控,下到日常离不开的计算机、手机,各种家电、儿童电子玩具等等,在国民经济、人民生活各个领域,各个范围,都离不开印制电路板和覆铜板。

  • 标签: 玻璃纤维布 电子整机 覆铜板 印制电路板 电子元件 电子器件
  • 简介:尽管付出了巨大努力。胡志明市仍然没有实现其2008—2010阶段的电子商务发展计划的目标。电子商务计划实施的延误主要归咎于不完善的电子商务立法和企业缺乏参与的积极性。2011—2015年期间.胡志明市将专注于支持企业实施电子商务和向公众推广该计划。

  • 标签: 电子商务 胡志明市 企业
  • 简介:“没有安全,我国新能源汽车产业发展就没有未来。”1月10日,工业和信息化部装备工业司副司长罗俊杰在《电动汽车安全指南》发布会上如是说。近两年来,我国新能源汽车安全问题引起社会广泛关注。相关研究显示,目前我国新能源汽车产业总体上对安全性认识不足,产品设计的安全性累积不够,全链条中安全交互机制没有形成,导致了近段时间电动汽车安全事故频发,多起电动汽车起火事故,对产业发展造成负面影响。

  • 标签: 电动汽车 安全要求 强制性国家标准 工信部 新能源汽车 汽车产业
  • 简介:无铅焊接技术在经过了长时间的宣传和推广之后,已经逐渐进入了实际应用的阶段。作为一项划时代的新技术,其牵涉的面非常广泛。材料、设备、工艺、PCB、元器件、装配等等。但业界主要的精力,似乎集中在无铅材料的组合、PCB的工艺、贴片精度的控制等等方面。而在装配领域,特别是模板设计领域,却甚少涉及。许多无铅焊料的制造商几乎都指出与有铅焊料相比,没有太大的变动。果真如此吗?本文以模板制造商的角度,仅就无铅浸润性较有铅焊料较差这一特性,分析无铅焊料对模板制造商的新挑战!

  • 标签: 无铅焊接技术 模板设计 制造商 SMT 无铅焊料 设计领域