简介：美国EMC公司总裁首席执行管乔·图斯先生日前来华访问，此次是乔·图斯先生的第三次中国之行，再次表明美国EMC公司高层人士以迅速发展的中国市场的高度重视。图斯先生将重申EMC公司对在中国长期发展的承诺，阐述EMC的快速增长和IT的重要性，以及对中国经济的影响。

简介：近日，全球能效管理专家施耐德电气与中北大学共同建立的“中北大学施耐德电气联合实验室”正式揭牌，双方将展开以实验窀为平台的人才联合培养计划，建立长期互惠的合作伙伴关系，

简介：在清华大学高性能计算机集群系统项目招标工作中，山特电子（深圳）有限公司的不间断电源产品成功中标，为该项目提供山特ARRAY3A330kVAUPS产品，为高性能计算机集群系统提供可靠电源保障。

简介：2013年5月28日，为更好地培养中国自动化人才，全球最大的专注于工业自动化与信息化的公司——罗克韦尔自动化公司宣布向国内三十所高校捐赠其最新推出的控制产品，

简介：8月6日，恰值第四届“三菱电机自动化杯”大学生技能应用大赛在天津大学举办，天津大学副校长冯亚青教授与三菱电机自动化（中国）有限公司董事长富泽克行先生共同为“天津大学——三菱电机自动化实验室”揭幕。

简介：在多年的研究基础上，由复旦大学牵头研制的光伏并网逆变装置，通过产学研转化，在“MW级高精度实时控制与电路优化”与“智能电网接入与新能源协调控制技术”等方面取得突破性技术成果，解决了高性能光伏并网发电的核心技术问题。

简介：Magma○R设汁自动化有限公司（MagmaDesignAutomation，Inc．），今天宣布已与北京大学展开合作，建立集成电路（IC）设计实验室。这一实验室将用于教授以及工程系学生的培洲，让他们掌握最新科技来发展微电子学。作为合作的一部分，

简介：本文综述了高压IGBT的动态雪崩问题,涉及IGBT动态雪崩的概念、复杂性、失效机理和应对措施等。对这些问题的了解和掌握,对于设计制造坚固性强的高压IGBT是至关重要的。

简介：回流技术中焊点的质量问题和处理原理。了解故障模式的形成过程和原理，这些技术上的认识对我们解决问题虽然很重要，但如果对于质量的定义和量化，以及对技术整合的做法没有足够的掌握，我们还是不能很有效的解决问题，而更说不上预防问题的发生了。所以下面来讲述这些理念和经验。

简介：最新研究显示，无铅焊接可能是脆弱的，特别是在冲击负载下容易出现过早的界面破坏，或者往往由于适度的老化而变得脆弱。脆化机理当然会因焊盘的表面处理而异，但是常用的焊盘镀膜似乎不能始终如一免受脆化过程的影响，这对于长时间承受比较高的工作温度和机械冲击或剧烈振动的产品来说，是非常值得关注的。

简介：最新研究显示，无铅焊接可能是很脆弱的，特别是在冲击负载下容易出现过早的界面破坏，或者往往由于适度的老化而变得脆弱。脆化机理当然会因焊盘的表面处理而异，但是常用的焊盘镀膜似乎都不能始终如一地免受脆化过程的影响，这对于长时间承受比较高的工作温度和机械冲击或剧烈振动的产品来说，是非常值得关注的。

简介：分析讨论单相及三相可控饱和电抗器主回路谐波问题，结论是单相及三相可控饱和电抗器主回路的电流谐波为奇次。讨论抑制三相可控饱和电抗器电流总谐波畸变率（THD）的方法。

简介：本文介绍了某热镀锌机组平整机的张力控制方案，并介绍了两个积分饱和故障案例及解决方案。

简介：本文针对接插件的针孔散件电镀金中常见的镀层质量问题从产品设计和电镀工艺以及电镀设备等方面进行了原因分析，并提出相应的解决方法。

简介：2元器件引线（端头）的无铅化元器件引线（端头）的无铅化就是将其引线原来使用的Sn／Pb焊料等可焊涂复层，用无铅焊料或其它可焊层替代。从技术角度考虑，对元器件引线（可焊端头），根据引线的芯线构造的不同，可采用合金电镀法或热浸镀法进行无铅化的表面处理，实现无铅化焊接。对元器件引线（可焊端头）镀层的要求是：无铅，抗氧化，耐高温（260℃），与无铅焊料生成良好的界面合金层。

简介：中大功率中压变频调速技术发展很快，而且市场潜力很大。每年以12—20％速度增长，2003年大中功率中压变频器增长高达40％，总值达50亿元，总容量达600多万kW，其功率分布情况为500-5000kW。

简介：通过对高压变频器谐波干扰源和干扰途径的分析，本文提出了抑制干扰的方法、对策和高压变频器应用中需要注意的一些问题。

简介：时域仿真法是研究电力系统电能质量的一种重要方法，本文基于Ansoft／Simplorer软件平台对电气负载对船舶电力系统电能质量的影响进行分析。研究的主要对象是感性负载、容性负载和整流型负载，根据外特性在仿真环境中建立感性负载和容性负载的等效阻抗模型，利用电力电子器件建立变压整流器的模型。通过仿真对电能质量中的三相不平衡问题、功率因数问题、谐波问题和直流脉动问题进行研究，以分析电气负载对船舶电力系统电能质量的影响。

简介：随着电子行业的飞速发展，表面贴装元件向着密集、精密、细小的方向发展，使用的元器件种类也越来越多。QFN封装形式具有以下的优点：无引线，降低了引脚间的自感系数，有利于高频电路；中间大面积裸露焊盘，使元件本身具有很强的散热能力；同时，四周I／O焊端使PCB布线灵活方便，方便布线工程师工作。由于QFN元器件具有这些优点，其近年来得到大量应用，在元件封装中比率越来越大。但是，许多公司对该类型封装认识不足，造成良品率低、生产效率低下和返修量大的问题。本文从实践中总结了QFN三个方面的焊接或设计缺陷供大家参考。

简介：UNINWELL国际作为世界高端电子胶粘剂的领导品牌。公司开发的导电银胶、导电银浆、贴片胶、底部填充胶、TUFFY胶、LCM密封胶、UV胶、太阳能电池组件密封胶八大系列光电胶粘剂具有最高的产品性价比，