简介：PCB网印过程中、会发生各样的故障，它既影响生产又影响网印质量。产生故障的原因很多，不但与操作人员的网印技术高低有关．而且也与印料、承印物的性能、网印方式、网版质量、刮板等有关。如果网印操作人员的技术不熟练，工作质量不禹，则容易发生网印古叟障。同样，如果印料、网版、刮板、网印机、网印环、境等不好，也会产生网印故障。

简介：PCB网印过程中，会发生各样的故障，它既影响生产又影响网印质量。产生故障的原因很多，不但与操作人员的网印技术高低有关，而且也与印料、承印物的性能、网印方式、网版质量、刮板等有关。如果网印操作人员的技术不熟练，工作质量不高，则容易发生网印故障。同样，如果印料、网版、刮板、网印机、网印环境等不好，也会产生网印故障。

简介：本文介绍了电力电子技术在新时期中对科技进步和经济建设中将发挥越来越重要的作用。常见新能源领域和涉及到的常用工程。还重点介绍了电力电子技术在新能源领域的应用，进而阐述了电力电子技术发展的前景。

简介：UNINWELL国际作为世界高端电子胶粘剂的领导品牌。公司开发的导电银胶、导电银浆、贴片胶、底部填充胶、TUFFY胶、LCM密封胶、UV胶、太阳能电池组件密封胶八大系列光电胶粘剂具有最高的产品性价比，

简介：网版制作过程中往往会存在细小的微孔．造成漏油，影响网版质量，降低了网版的寿命。分析针孔产生的原因并在丝网制版的整个过程中采取对策，将对提高网版质量有很大益处。

简介：一、技术要求：1．网框：采用铝合金，框架尺寸为29”＊29”（inch），框架型材规格为1．5”＊1．5”（inch）。如图

简介：通过对高压变频器谐波干扰源和干扰途径的分析，本文提出了抑制干扰的方法、对策和高压变频器应用中需要注意的一些问题。

简介：1.实现完美的图像复制的一个基本要求是透明的阳图底片的质量要好，即网点边缘要整齐、不透明。彩色分色片与使用的印刷油墨用同一色标。

简介：传感器网络和ZigBee都是日前研究的热门对象。文中介绍了ZigBee无线传输技术的协议模型、技术特点以及所具有的低成本、低功耗等优点，详细阐述了基于ZigBee的无线传感器网络的主要优势以及发展前景。

简介：本文介绍了某热镀锌机组平整机的张力控制方案，并介绍了两个积分饱和故障案例及解决方案。

简介：2元器件引线（端头）的无铅化元器件引线（端头）的无铅化就是将其引线原来使用的Sn／Pb焊料等可焊涂复层，用无铅焊料或其它可焊层替代。从技术角度考虑，对元器件引线（可焊端头），根据引线的芯线构造的不同，可采用合金电镀法或热浸镀法进行无铅化的表面处理，实现无铅化焊接。对元器件引线（可焊端头）镀层的要求是：无铅，抗氧化，耐高温（260℃），与无铅焊料生成良好的界面合金层。

简介：文章介绍了电力系统通信网的特点和需求，考虑到将来电力系统通信网中的业务需求以及发展前景，建议使用MPLS技术建立电力系统通信网。描述了MPLS技术的主要特点，探讨了MPLSVPN电力通信的质量和安全。

简介：丝网印刷具有成本低、操作简单、生产效率高、印料种类多等特点，被广泛应用于印制电路和厚膜集成电路的制造中。在印制电路板生产中，大批量的单面板几乎全部采用丝网印刷工艺方法进行图形转移。而双面板和多层板在图形转移（阻焊、可焊、抗蚀涂层等）中也大量使用网版印刷的方法。

简介：3．3阻焊油墨的工艺与控制阻焊油墨是制造印制电路板工艺中最常应用的印料之一。通过网印及其它工艺方法，在印制电路板表面有选择的涂覆一层永久性的阻焊保护层，将需要掩蔽的导线图形保护起来，在再流焊或波峰焊时不发生焊料“桥接”现象，以防止短路。阻焊膜层还具有“三防”作用，它抗化学药品、耐溶剂、耐热、绝缘性能好，

简介：1概述社会的发展和科学技术的进步，使人们越来越清楚地认识到发展经济与环境协调的重要性。环保型的产品和绿色、环保的生产技术，已成为当今世界保持可持续性发展的趋势。

简介：本文介绍，在为一个印刷工艺订购模板（stencil）时，有一个明确的经验曲线。当对其技术的熟悉帮助产生所希望结果的时候，模板变成在一个另外可变的装配运作中的常量。

简介：本文通过大量的数据信息分析了各研究机构在无铅焊料方面的研究成果，在目前流行使用的无铅焊料的基础上，进一步研究并比较了其中的Sn—Cu系列与具有专利限制的SnAgcu系列焊料在消费类电子产品组装的波峰焊工艺中使用的可靠性，同时研究并比较Sn—Ag系列焊料与SnAgcu系列焊料在回流焊工艺使用的情况。结果表明，Sn—Cu共晶焊料在消费类电子产品组装的波峰焊工艺中完全可以取代Sn-Ag-Cu系列焊料，同时满足使用要求；而同样技术成熟的Sn—Ag共晶焊料也完全可以取代SnAgCu系列焊料在回流焊工艺使用，焊点的可靠性与成本可以媲美SnAgcu焊料，而且该二元合金在使用维护以及回收利用方面具有相当的优势。因此，国内相关企业应大力推动使用无专利限制的SnAg与SnCu共晶焊料，以改变国外专利产品在电子制造领域的统治地位，使我国企业在无铅化电子制造的潮流中占有一席之地.

简介：彩色印刷是按色料减色法原理用黄、品红、青的网点叠印在一起来再现彩色图像，为了纠正色偏和弥补暗调密度不足，而增加辅助的黑版。迄今为止，我国绝大部分彩色复制一直沿用这一传统工艺方法，这就是彩色印刷的四色彩色结构。目前我国彩色阶调网版印刷也是采用这种彩色结构，俗称四色网点印刷，随着彩色网印向高印速发展，以及对印刷质量的提高，人们对复制印刷工艺提出了新的要求，以便克服印刷包偏、套色、干燥等一系列印刷适性问题。

简介：介绍了一种基于GPRS的远程无线数据采集系统的总体结构,构建了以嵌入式ARM处理器S3C2410为核心,结合GPRS无线传输模块MC35i开发的无线数据传输系统的设计方案。

简介：3．4焊膏的使用特性指标与测量对焊膏的使用特性来说，无铅焊膏和有铅焊膏应该没有什么区别。这些使用特性是为满足使用要求而根据焊膏的配方来实现的，与焊料合金不是直接相关的。因此有铅焊膏的设备和工艺，完全可以用在无铅焊膏上。