简介：给出了一种高分辨率红外触摸屏的设计方案。介绍了整个设计的硬件环境和红外触摸屏的ARM7硬件控制平台，同时给出了基于VC平台的红外触摸屏的鼠标驱动方法。

简介：电磁兼容（EMC）在电子产品中是一项重要的技术指标。本文介绍影响固态继电器（SSR）EMC的主要因素、试验方法和判定标准。同时，提出了测试时注意事项和给出了一组具有实用价值的结果。

简介：本文依据多年现场测试经验积累，再结合专用／通用测试机原理等因素，分析总结出PCB测试出现漏测产生的原因，并作出相应的解决方案，以避免PCB板电测试开断路漏测。

简介：本文闸述了固态电动机软起动器在电动机起动控制方面的进展，从最初的电压斜坡起动疗式、电压斜坡附加脉冲突跳起动力式，发展到电流斜坡起动方式，转矩斜坡起动方式。

简介：据外媒报道,菲斯克（Fisker）的科研人员们于本周递交了文件,旨在为其柔性超高能量密度固态电池申请技术专利,但要求不得对外发布（underanonpublicationrequest）。该项专利涉及全新材料及制造工艺,对于实现所需的能量密度、电源及成本目标,新材料及工艺将发挥至关重要的作用并助推电动车的推广及应用。

简介：晶闸管式高压固态软起动器是一种新型的、性能优良的三相高压交流异步电动机起动装置，它具有体积小，起停平稳、起动电流小、对电网冲击小等多种优点，而得到广泛的应用。本文介绍晶闸管式高压固态软起动器的原理以及在高压绕线电机起动上的应用。

简介：目前，国内相当多的印制板厂都处在QFP封装①为主的表面安装印制板量产化阶段，此类PCB②互连密度较以往有大幅度提高。在实际生产中此类PCB电测可靠性③不高，对生产效率造成很大影响，南京依利安达电测QC小组经过对针床与PCB的改进使这种状况得到改善，有效地提高了生产效率，降低了生产成本。

简介：PCB的发展，当双面板无法容纳下所有线路时，势必走向多层板，而将两双面板或多个双面板利用介质接合威多层板的制程，即称为压合。压合制程影响质量最重要的3步骤：叠板、热压、冷压。下文主要讨论的是PCB多层压合的工艺参数及控制的一些方法，经由理论来设计各制程的参数，并由材料性质着手，配合制程参数：温度、压力、真空来作一探讨。

简介：英飞凌科技于9月23日宣布其中国发展策略又向前推进一大步，英飞凌科技(苏州)有限公司的苏州封测厂正式落成。新厂于2003年10月开始建设，首批存储器产品将于2004年底走下后端生产线，批量生产计划将于2005年初开始。

简介：

简介：介绍全压接结构器件采用负斜角造型的方法，并对使用葫芦串方法腐蚀台面、进口双组份硅橡胶浇注保护台面等关键技术进行分析和讨论。

简介：WEG公司宣布将于近期推出一条新的中压驱动器产品线，新产品线被命名为MVW-01，可驱动500至4500马力的中压（MV）电机。

简介：中大功率中压变频调速技术发展很快，而且市场潜力很大。每年以12—20％速度增长，2003年大中功率中压变频器增长高达40％，总值达50亿元，总容量达600多万kW，其功率分布情况为500-5000kW。

简介：研究了掺CoO、Nb2O5、La2O3的SnO2基压敏陶瓷，用阻抗相角图表明了阻抗数据，结果表明，在所测的压敏陶瓷中，其晶粒边界处有不同的缺陷。主要的载流子是O′和O″。LaSn′的作用是促进O′和O″缺陷的形成，它对在晶粒边界区接触面处势垒的形成起了决定性作用。

简介：中压变频器在风机、水泵类负载的应用正在逐渐深入到各个行业，炼钢厂中的除尘风机正是一个很好的应用对象。本文就转炉一次除尘风机进行变频改造的实例进行了详细的分析，比较。同时，对变频器的选择提出了一些体会。

简介：随着产业界要求产品越来越小，越来越轻，运行速度越来越快，对0201元件的使用逐年增加：十个0201元件所占的面积最多只占一个0402元件的三分之一。因此，可以把部件组装得更紧密，从而减小PCB板的尺寸。采用0201元件遇到的主要问题是：随着元件尺寸的减小，工艺窗口也减小了，与1206元件相比，0201的元件已表明其直立的可能性比前者要大9倍，而与0402元件相比，则共可能性要比0402元件大2点5倍。因此，在表面组装0201元件时，要更多注意设计和工艺。总的来说，现已知静态因素(如PCB板和模板设计)比工艺中的动态因素(如印刷冬数，贴装参装．回流参数)乏北影响缺陷数量：部分动态参数确实能对组装过程产生很大的影响(如在回流焊中空气与氮气环境)，但是总的来说，静态因素对可能产生的缺陷数影响要比动态因素大得多。在此研究过程中，优化组装参数和设计参数对组装参数的影响都以PPM缺陷数表示。本篇论丈中集中了研究十的数据和对元件组装时进行的多次评估户搜集的数据。首先在每一加工步骤中工艺参数，然后再对整个过程进行研究。检测的部分工艺参数包括印刷工艺中的印刷压力，印刷速度，模板擦拭频率，及回流焊气体，回流曲线和回流曲线上升速度等?从这些研究十可以得到适应高速的020l组装工艺的可靠的工艺窗口。该窗口已证叫能使DPL小于200。

简介：国家863计划新材料领域专家组首席专家徐坚，在《国家新材料产业发展的“十二五”规划思路》专题报告中指出，新材料“十二五”规划从技术导向转为以产业和经济需求为牵引，围绕“应对金融危机、推进绿色制造、支撑产业升级”的思路，推进基础性重点原材料产业结构调整与升级。

简介：本文介绍了中压变频器在渤海石油钻井平台的应用情况，通过与传统工况的比较，得出电机变频调速是解决问题最佳方案的结论。

简介：介绍了额定电压达4500V、额定电流达2000A的新型压接式封装IGBT(PPI)。在这种新器件的开发期间,特别强调系统制造商易于使用的可选用性。为了便于把压接式封装的IGBT紧固在长的骨架上,其机械设计是精心优化的。即使在骨架上的紧固会发生某些不均匀现象,这种压接式封装的IGBT由于其独特的设计,对每个芯片都用单独的压针压紧,因而它们都会发挥其完善的功能。进而,材料的选择也得到优化,以保证在野外也能达到极高的可靠性。在功率循环次数及在故障情况下运行之间的折中平衡点亦已被推向新的限界。这里的IGBT和二极管二者的芯片都是基于SPT(软穿通)技术。先进的IGBT平面元胞设计同二极管精密的寿命控制工程相结合,这样的芯片就具备了崭新的安全工作区。这就大大便利了系统设计,使原先使用的夹具或减振器成为过时。

简介：大约28年前,在"1700轧机"攻关中,有6个晶闸管制造单位承担了制造500A/2000V～2500V风冷晶闸管的课题。根据整机应用的需要,di/dt(电流上升率)达到50A/μs是一项必考指标。此前,虽然在颁布的产品标准中规定了di/dt耐量的测试线路和测试方法,但对此大功率晶闸管适用的测试设备尚未制造出来,该测试设备的研制及其对di/dt的测试实践在国内都是首次尝试。