简介：最新估计表明，到2050年我们所需要的能源可能会达到现有能源的两倍。矿物燃料的有害影响和隐约出现的短缺促使人们最近开始加速寻找环境友好型、可持续发展的新能源。

简介：可持续发展意味着在不影响未来下一代人需求的基础上满足当前的需求。可持续发展的计划要获得成功,必须要能够产生可以平衡发展且充满竞争力的利润——说白了就是有利可图。高收益不仅能够满足社会责任需要,也可以带来真正的增长。

简介：在前一章的基础上，与DFM检查表相结合介绍DFM设计指南，使DFM工作更系统化，条理化。参考了IPC标准和本人实际工作经验，给大家一个简单扼要的认识。

简介：DFM(DesignForManufacture)是为了在制造阶段，以最短的周期、最低的成本达到最高可能的产量。把DFM的原则应用到印刷电路装配，已经显示了降低成本和装配时间达三分之二，第一次通过率从89％提高到目前为99％。从这些数字，DFM是电子制造公司显而易见的选择。

简介：本文第一部分评论了当前最新的一些关键技术,涉及功率器件的进展和它们对功率变换应用的贡献,重点放在IGBT和智能功率模块技术上。后一部分讨论了功率模块发展的新领域,包括满足未来应用需要的SiC功率器件的前景。

简介：江苏中科君芯科技有限公司是一家专注于IGBT、FRD等新型电力电子芯片研发的中外合资高科技仑业。公司成立于2011年底，依托中国科学院的科研团队和研发平台，结合海内外的技术精英以及专业的市场管理团队共同组建而成。

简介：

简介：在深耕中国20年之际,气候与能源领域的全球领先企业丹佛斯公司于2016年4月8日在北京举办中国区年度新闻发布会,与业内同仁、媒体代表共同分享了20年来丹佛斯与中国绿色经济同辉煌、共繁荣的发展历程,同时也介绍了公司制冷、供热、传动三大事业部在＂十三五＂阶段将继续凭借其领先科技,全心助力中国环境可持续发展的决心与举措。

简介：今年9月工博会期间,万可从往年元器件展馆转战到自动化主题展馆,这次改变意味着万可电子从一家产品供应商向工业整体解决方案提供商迈出了坚实的一步。华丽转身之后,万可将如何定位产品与品牌战略,又将如何实现可持续的技术创新?

简介：由于铝对人类的危害，防止铅污染已成为世界潮流。无论市场趋势还是国际立法部兮使电子装配中逐步缩减铅的使用，可见，无铅焊接在中国、在我们每一家公司的实施势在必行!实施无铅焊接涉及的材料有元器件、PCB、焊接材料、助焊剂等，同时对设备和工艺也提出了更高的要求。我公司在推行PCBA装联无铅化的工作上，已经有了实质性的进展。

简介：本文对印制电路板的可制造性工艺研究进行了简单的介绍、并对所采用的工艺技术的有效性进行了较为详细的论述。

简介：

简介：当前，电子设备向轻薄小型化和多功能高性能化发展，使电子元件与印制板发生了很大变化．具体体现在IC封装尺寸微型化和三维化，无源元件小型贴片化、复合化和埋置于印制扳内，埋置无源与有源元件印制板被开发应用等。

简介：

简介：德州仪器（TI）宣布新推出的SuperSpeedUSB（USB3．0）四端口可扩展主机控制器（xHcI）通过USB实施者论坛（USB—IF）认证，由此，TI成为首家获得该认证的半导体公司。除四端口主机控制器TUSB7340之外，TI的双端口主机控制器TUSB7320也获得该认证。这两款控制器不仅支持笔记本、台式机、工作站、服务器、外接卡与ExpressCard等应用，同时也可满足基于PCIe的嵌入式主机控制器的HDTV、机顶盒以及游戏机等应用的需求。

简介：经历了发展蓬勃的2004年之后，在新的一年开始之际，先进模拟技术供应商美国国家半导体公司回顾了此前一年的经营成果之后，展望未来，美国国家半导体将持续投入资金和人力研发模拟技术，巩固在电源管理及放大器市场上的领导地位，不断为业内提供更高效能的模拟产品，使客户可以开发独具个性的产品，从而进一步推动全球半导体业的持续发展.

简介：Zetex半导体公司近日推出一款新型肖特基势垒二极管——ZLLS350。该器件在30V下的典型及最大逆向电流分别为1μA和4μA，有助延长充电器和发光二极管（LED）驱动器等多种应用系统的电池寿命。

简介：随着风力发电装机容量的不断提升,风电占所在电网的比例也在逐步增加。由于风的高度随机波动性和间歇性,使得大容量的风电接入电网会对电力供需平衡、电力系统的安全、以及电能质量带来严峻挑战。风电功率预测系统使风电场可以向电网公司提供准确的发电功率预测曲线,这使得电网调度可以有效利用风电资源,提高风电发电上网小时数额。对我国大型风电场进行功率预测,所得结果作为调度部门的有力借鉴,对促进风电的规模化发展大有裨益。

简介：1．适用范围这个标准是对应表面贴装部品组装于印制电路板上，使用标准焊膏评价SMD可焊性的试验方法之规定。

简介：SMT产品设计评审核印制电路板可制造性设计审核是提高SMT加工质量、提高生产效率、提高电子产品可靠性、降低成本的重要措施。本文叙述了设计评审和印制电路板可制造性设计审核的内容，评审和审核程序，以用审核方法。