简介：由于电子技术的飞速发展，促使了印制电路技术的不断发展。PCB板经由单面-双面—多层发展，并且多层板的比重在逐年增加。多层板表现在向高*精*密*细*大和小二个极端发展。而多层板制造的一个重要工序就是层压，层压品质的控制在多层板制造中显得愈来愈重要。因此要保证多层板层压品质，需要对多层板层压工艺有一个比较好的了解．为此本人就多年的层压实践，对如何提高多层板层压品质在工艺技术上作如下总结：
简介：据悉，派克汉尼汾公司的Ac890变速驱动最近被用于API集团的基材层压生产线控制系统。该控制系统由位于布莱克本的OptirnaControlSolutions公司负责设计和构建，是API基材层压生产线改造项目的重要内容之一。新系统采用了AC890变速驱动，可使层压生产线的产能、灵活性得到显著提升，同时还有效降低了整体能耗。
简介：半导体大厂包括台积电、联电、全球晶圆（GlobalFoundries）、英特尔（Intel）与三星电子（SamsungElectronics）等，皆陆续上修资本支出，连带使各家市场研究机构皆上修全年半导体设备市场预估。不过设备业者表示，时至下半年，相关扩厂所需的零组件与人员缺乏情况已经稍微抒解，因此设备市场供给吃紧的气氛也已缓和下来。
提高多层板层压品质工艺技术总结
AC890驱动用于基材层压生产线
下半年半导体扩厂减缓 设备市场供给压力减轻
