简介:公司简介深圳市博敏电子有限公司是一家专业从事印制板生产加工的知名企业。公司创建于1994年,属私营企业。业主是从事印制板生产加工的管理专家.经过多年努力,已形成日产能力超过1000m^2。月产能达到30000m^2。产品类别包括:双面印制板、多层印制板、微波高频印制板、铝基印制板、含埋/盲孔高密度印制板。产品质量符合美国IPC、MIL、U嘛准、质量保证体系已通过ISO9001、QS9000注册认证。公司拥有先进的配套加工设备和检测技术,可满足不同顾客的加工要求。公司拥有一支高素质的专业技术人才和管理队伍,管理体系已步入规范化、信息化,深受用户和同行的关注和好评。
简介:那年我们出访瑞士,安排顺访位于楞次堡(Lenzburg)的电力半导体器件生产线。初联系时还是BBC,3个月后成行时就已经是ABB了(瑞典ASEA公司和瑞士BBC公司合并为ABB公司)。ABB的朋友带我参观了3-4英寸晶闸管芯片生产线之后,我问到这种全压接式结构——硅片同热补偿片(钼片、钨片)之间没有任何合金过程——相关的强度问题。这位朋友递给我1片报废了的3英寸硅片,问我能不能用手把它掰碎。在国内,大家都知道硅片很脆,3英寸大片一掰很容易碎。可是,此时此地的3英寸硅片却难以破掰碎。我马上联想到,国内用的是(111)面的硅片,这里可能用的是(100)面的硅片。(111)面是硅的解理面,机械强度很差。(100)面机械强度高多了,所以难以一下子掰碎它。在(100)面上,找到<111>方向,顺与之垂直的位置使劲,费了一番周折,该硅片才碎成几块,其破口全是斜坡,坡面即(111)面解理面。