简介:由于导通及开关损耗小以及易于使用等优点,IGBT在电力电子系统中得到越来越广泛的应用。在设计电路之前,需要精确的器件模型及模型参数对电路进行仿真。本文提出一种基于实验测量、仿真及优化算法的IGBT模型参数辨识方法。以BUP302为例,给出了静态参数及动态参数的结果。在参数辨识的基础上,文中还提出了模型参数有效性验证的方法,最后给出了有效性验证结果。
简介:患肠胃病的病人终于有了福音,以后只需要吞下一个“智能胶囊”就可以检查治疗肠胃等腹腔内疾病了,不要忍受现今的内窥镜治疗、放射造影手术治疗等治疗方式带来的痛苦。从中科院合肥智能机械研究所获悉,由该所所长梅涛博士承担研究的国家“863”计划重点课题“无线肠胃检查机器人关键技术研究”刚刚在北京通过国家验收。
简介:江苏中科君芯科技有限公司是一家专注于IGBT、FRD等新型电力电子芯片研发的中外合资高科技仑业。公司成立于2011年底,依托中国科学院的科研团队和研发平台,结合海内外的技术精英以及专业的市场管理团队共同组建而成。
简介:2元器件引线(端头)的无铅化元器件引线(端头)的无铅化就是将其引线原来使用的Sn/Pb焊料等可焊涂复层,用无铅焊料或其它可焊层替代。从技术角度考虑,对元器件引线(可焊端头),根据引线的芯线构造的不同,可采用合金电镀法或热浸镀法进行无铅化的表面处理,实现无铅化焊接。对元器件引线(可焊端头)镀层的要求是:无铅,抗氧化,耐高温(260℃),与无铅焊料生成良好的界面合金层。
简介:
简介:中国是发展中国家,建国家经受过长期的战争创伤;建国后,百废待兴,一切均要从头做起。工业救国,这是仁人志士的实践证明。工业做为国家经济命脉的主体,必须要持续与可循环并步发展,就必须有一个良性的管理活动。在中国撑起一片天的中国民族企业,他们为国家的富强,人民生活水平的提高做出了不可磨灭的成绩,但也要看到他们的不足。
简介:本文主要针对户外箱式一体化高压变频器设备做可行性分析,从设备的应用环境和工程实施方面介绍户外箱式高压变频器的优势。分析结果表明在石油、电力、钢铁、矿山等环境恶劣的行业中箱式户外一体化高压变频器能够很好的应用并且解决了高压变频器在应用中的房屋建造、冷却配套、工程实施等一系列问题,其使用价值远远高出普通高压变频器,户外箱式一体化高压变频器完全可行。
简介:3月31日,50多家媒体齐聚台达集团北京分公司,在"2016年台达自动化产品策略媒体交流会"上分享台达智造新品,涵盖设备层、控制层、管理层,以及云端服务的相关产品,传达台达助力"中国制造2025"、推进智能制造的信心和实力,标志着台达正式开启智能制造新战略。
简介:作为一个管理者总是希望,自己向下属下达的每样工作任务要求,下属能不折不扣地按你的要求圆满完成任务,然而事实却往往令人痛心,不是把你下达的任务拖泥带水,就是敷衍了事。根本未能达成所要达成的期望值。更有甚者,当你去切实了解任务实施情况时,原来任务根本还未实施,他的部属甚至还未接收过相关的任务要求……。此时不禁想象,即使上级有更好的创造力,想象力及思维能力,把最好的战略向下一级布置传达。
简介:在前一章的基础上,与DFM检查表相结合介绍DFM设计指南,使DFM工作更系统化,条理化。参考了IPC标准和本人实际工作经验,给大家一个简单扼要的认识。
简介:DFM(DesignForManufacture)是为了在制造阶段,以最短的周期、最低的成本达到最高可能的产量。把DFM的原则应用到印刷电路装配,已经显示了降低成本和装配时间达三分之二,第一次通过率从89%提高到目前为99%。从这些数字,DFM是电子制造公司显而易见的选择。
简介:当前,电子设备向轻薄小型化和多功能高性能化发展,使电子元件与印制板发生了很大变化.具体体现在IC封装尺寸微型化和三维化,无源元件小型贴片化、复合化和埋置于印制扳内,埋置无源与有源元件印制板被开发应用等。
简介:本文综述了高压IGBT的动态雪崩问题,涉及IGBT动态雪崩的概念、复杂性、失效机理和应对措施等。对这些问题的了解和掌握,对于设计制造坚固性强的高压IGBT是至关重要的。
简介:最新研究显示,无铅焊接可能是很脆弱的,特别是在冲击负载下容易出现过早的界面破坏,或者往往由于适度的老化而变得脆弱。脆化机理当然会因焊盘的表面处理而异,但是常用的焊盘镀膜似乎都不能始终如一地免受脆化过程的影响,这对于长时间承受比较高的工作温度,和威机械冲击或剧烈振动的产品来说,是非常值得关注的。
简介:继推出PI-2000高导电性银墨(SilverInk)后,DowCorning继续进军规模达70亿美元的特殊仃机材料市场。日前该公司推出在种全新高导电性银墨,为便携式无线产品制造商提供更多材料选择。
简介:1概述随着挠性印制板(FPC)的应用范围和应用领域的不断扩大,从FPC的应用领域和国内外市场发展规律的前景来看,FPC产品也必然会像刚性印制板产品一样,它的品种、类型、结构和档次等将会迅速增加和复杂化起来。因此,FPC所使用的基板材料也会像刚性印制板用的基板材料一样,使FPC基板材料的品种、类型、结构和挡次等也必然会走向多样化,而不仅仅是传统使用的聚酯、聚酰亚胺(PI)等数量不多基板材料。
简介:近日,广东省政府“2008年度广东省科学技术奖”获奖名单公布,深圳市英威腾电气股份有限公司申报的“英威腾CH系列变频器”项目榜上有名!广东省科学技术奖是广东省科学技术厅为了引导高科技的发展,鼓励社会力量支持科学技术事业而设立,每年评选一次,是广东省省级科技最高奖项,它是从创新、自主知识产权、社会价值以及推广年限等方面由专家组进行严格评选确定。
IGBT模型参数辨识及其有效性验证
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