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  • 简介:PCB的发展,当双面板无法容纳下所有线路时,势必走向多层板,而将两双面板或多个双面板利用介质接合威多层板的制程,即称为压合。压合制程影响质量最重要的3步骤:叠板、热压、冷压。下文主要讨论的是PCB多层压合的工艺参数及控制的一些方法,经由理论来设计各制程的参数,并由材料性质着手,配合制程参数:温度、压力、真空来作一探讨。

  • 标签: 压合 基础理论 工艺参数 材料性质 PCB 多层板
  • 简介:功率半导体器件(亦称电力电子器件)、半导体集成电路和光电器件是当前我国七个战略性新兴产业之一的"新一代信息产业"的基础和关键技术。同时,功率半导体器件还破认定为融合工业化和信息化的最佳产品。小久前出版的《功率半导体器件基础》一书,对功率半导体领域相关专业的本科生、研究生作为入门教材或专业研究人员、工程师作为案头参考资料,

  • 标签: 功率半导体器件 基础 半导体集成电路 电力电子器件 信息产业 新兴产业
  • 简介:如果我们在选择器件时很谨慎,并且考虑到精细的设计布线,因为杂散参数有很大的影响,那么目前高效D类功放可以提供和传统的AB类功放类似的性能。半导体技术不断创新使得效率提高,功率密度增加和较好的音响效果,增加了D类功放的运用。

  • 标签: D类功放 基础 指南 应用 半导体技术 杂散参数
  • 简介:电子信息基础产业是电子工业的支撑产业,是电子工业发展的基础。它们是组成电子设备的基本单元,电子基础产业发展的快慢、技术水平和生产规模,不仅直接影响整个电子工业的发展,而且对发展信息技术,改造传统产业,提高现代化技术装备水平,促进社会科技进步都具有重要意义。有数据统计表明,电子基础产品应在信息产业中占有30%左右的比例,

  • 标签: 电子工业 电子信息基础产业 市场分析 市场需求 中国大陆