简介：

简介：从2015年起,中国新能源汽车的销售量、整车开发更新程度和关键零部件研造能力,同时步入全球罕见的井喷式爆发阶段。随着“补改免”政策落地,再加上其余各类针对性扶持政策的配套施行,到2020年时,国内新能源汽车保有量将冲破500万辆。财政部、工业和信息化部、科技部、税务总局发布公告,自明年元旦起,对购置新能源汽车免征车辆购置税。根据优胜劣汰原则,有幸纳入车辆购置税免征目录的新能源汽车,其技术门槛亦作了适度上调。

简介：过孔（via）是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB制板费用的30％到40％。简单的说来，PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。从作用上看，过孔可以分成两类：一是用作各层间的电气连接；二是用作器件的固定或定位。

简介：5月15日，亚星客车发布公告，公司于2018年5月12日收到扬州市财政局转支付的2016年度新能源汽车推广应用第二批补贴款20，000万元。亚星客车表示，上述款项系截至2017年9月30日公司2016年所售且累计行驶里程达到3万公里的新能源汽车对应的推广补贴。本次收到的款项将直接；中减应收账款，改善公司的现金流。不会对公司净利润产生影响。

简介：全球平板电视、DVD与数码相机等数字家电产品的不断涌现，带动了全球电容产品市场需求的大幅度增长。除此之外，全球汽车电动产品市场也成为全球电容产品的另一个新的需求领域。仅就日本国内市场而言，2004年的1—4月，日本电容产品的生产量与2003年同期相比，增长了近38％．其市场销售量则增长了14．3％。

简介：介绍一种简单实用的快速处理大量开关量的通用方法，实际应用表明，该方法大大提高了系统的处理速度、可靠性和抗干扰能力。

简介：近年来,随着国家以及地方新能源补贴政策的不断完善,中国新能源汽车发展迅速,除了销量上升,还有不少新兴车企加入新能源汽车造车行业。但是,目前新能源汽车财政补贴在渐渐收紧,对正处于上升状态的新能源汽车产业来说,补贴变化的一举一动都会对车企接下来的布局和规划带来巨大影响。

简介：摘要：脑机接口（BCI）技术作为一种新兴的人机交互方式，旨在通过直接连接人类大脑与外部设备，实现信息的实时传递与控制。本文将详细探讨脑机接口的基本原理，包括信号采集、信号处理与控制装置的构成，分析非侵入式与侵入式信号采集方法的优缺点。同时，结合近年来的研究成果，探讨脑机接口在恢复瘫痪患者交流能力和运动功能方面的应用。最后，文章将指出当前脑机接口研究中的瓶颈与挑战，并展望未来的发展方向。

简介：论文基于横联线电流比故障测距原理,针对全并联AT供电牵引供电系统的三种不同短路故障过程进行了理论分析,然后对其进行了数学建模,并进行了机理分析,最后使用MATLAB/SIMULINK软件进行建模仿真分析,验证了横联线电流比故障测距原理的可行性。仿真结果表明,运用横联线电流比故障测距原理通过各横联线上电流值的特征可以对故障类型进行判定,同时可以精确地标定T-R、F-R、T-F直接短路以及T线或F线与上下行钢轨之间的多端短路的故障距离和方向。此种短路故障测距方法基本上解决了各种短路故障点标定问题,是解决目前我国客运专线故障测距问题的理想方案。

简介：介绍全压接结构器件采用负斜角造型的方法，并对使用葫芦串方法腐蚀台面、进口双组份硅橡胶浇注保护台面等关键技术进行分析和讨论。

简介：英商量研科技股份有限公司宣布推出Qtoch电荷转移（QT）芯片——QT1101，它是专为诸如电气和电子设备、游戏机、移动设备等消费类应用而设计的集成电路。它是一款完整的数字控制器，能检测到接近或触摸多达10个独立按键时的信号。

简介：英飞凌公司推出可节约成本的双通道全保护BTS3410G型low-side驱动器。BTS3410G采用小型DSO-8封装的双通道全保护low-side驱动器。这种双通道HITFET(高集成温度保护FET)比封装在SOT-223内的单通道器件还小，通过优化的设计减小PCB面积可以节约大量成本。它提供：low-side开关HITFET系列的所有嵌入智能和保护功能(过载，过压，过热，短路和ESD)。

简介：普通晶体振荡器温度稳定特性曲线如同1所示（图中实线），如果在电路中增加一些器件，使它影响频率随温度的变化与原曲线大小相等、方向相反（图中虚线），这样就改善了振荡器的温度稳定度。

简介：1月11日,公安部公布的机动车保有量数据显示,截止2018年底,我国新能源汽车保有量达到261万辆,占汽车总量的1.09%,与2017年相比,增加107万辆,增长70.00%。其中,纯电动汽车保有量211万辆,占新能源汽车总量的81.06%。从统计情况看,近五年新能源汽车保有量年均增加50万辆,呈加快增长趋势.

简介：目前，我国已经签署14个自贸协定，其中已实施12个自贸协定，共涉及22个国家和地区。而中韩、中澳自贸协定分别是涉及国别贸易额最大、贸易投资自由化水平最高的自贸协定。

简介：2013年1月13日，由北京新创椿树整流器件有限公司研发的全压接800A／1700VIGBT项目通过了电力电子行业组织和主持的科技成果鉴定会，鉴定委员会认为该项目在国内首次设计了IGBT和FRED芯片精确定位的整体模架结构，首次设计使用了IGBT芯片精密栅极组件，研究开发了用钼片补偿IGBT和FRED芯片厚度不同的精密公差配合技术，首次采用全压接平板精密陶瓷外壳结构和真空充氮冷压焊密封等技术，开发出全压接平板IGBT产品。解决了焊接IGBT模块易产生焊接空洞、焊接材料的热疲劳、键合点的脱落和单面散热效率低下等难题，具有较强的抗冲击震动和耐疲劳的能力，可靠性高。技术创新点突出，已申请相关发明专利；样品经中国北车西安永电电气有限责任公司测试，符合项目承担单位产品技术条件的要求；样品经用户试用，满足使用要求。

简介：杨兴全：深圳市博敏电子有限公司副总经理，高级工程师，中国电子学会生产技术学分会高级顾问，国家级印制电路职业技能考评员。