简介：半导体大厂包括台积电、联电、全球晶圆（GlobalFoundries）、英特尔（Intel）与三星电子（SamsungElectronics）等，皆陆续上修资本支出，连带使各家市场研究机构皆上修全年半导体设备市场预估。不过设备业者表示，时至下半年，相关扩厂所需的零组件与人员缺乏情况已经稍微抒解，因此设备市场供给吃紧的气氛也已缓和下来。
下半年半导体扩厂减缓 设备市场供给压力减轻
