简介：4月份主要印刷电路板（PCB）材料价格纷纷上涨，包括玻璃纤维和覆铜层压板（CCL）。受淡季影响，预计第二季度PCB需求将持续疲软。行业观察者评论说，商家是否能顺利调整材料价格尚有待确定。

简介：PCB原料铜箔、铜箔基板自去年年底涨价后、今年的价恪继续上扬、一些PCB厂已开始与下游客户探讨涨价的可行性、争取转熔成本上升的压力、预计PCB靳产品自第二季度其价格会发生新的变化。

简介：介绍了带CAN总线控制器的单片8位微控制器P87C591的结构和功能，阐述了它在现代智能小区楼宇监控领域的应用方法。

简介：Aptina宣布推出AR0331监控图像传感器。当今以全高清视频为导向的监控市场正在不断壮大，而该310万像素传感器采用了新型2．2微米像素设计以及AptinaA—Pix技术，能以其非凡的性能满足该市场的需求。具有卓越图像质量的AR0331瞄准了主流1／3英寸光学格式监控摄像机市场。

简介：在2007年12月1日前，安捷伦公司的翻新MS06054和MS06104示波器将以35％的折扣价格优惠．而其翻新的DS081204则将以45％的折扣价格优惠各用户。MS06054A是一种解析混合信号的强大测试工具。这种500MHz的混合信号示波器把对信号的详尽分析与多通道定时测量有机组合到了一起。它具有4个示波器通道和与时间相关的16个逻辑通道，4Gsa／s采样率．1Mpts标配存储器（可选达8Mpts）．

简介：ZetexSemiconductors（捷特科1公司最新推出的ZXCT1020低成本电流监控器．能产生典型误差低于1％的电流输出信号。ZXCT1020采用5引脚S01、23封装，通用模式电压范围宽达2．5～20V，能为不同类型的应用提供性能完备的电流测量解决方案．无论在低电压的便携式设备还是在汽车电路中均可派上用场。

简介：介绍了一种利用高性能MSP430单片机和LcoRE6系列0EM无线收发模块构成的无线辐射监控系统设计方法，对其中的主从机架构、无线通信方式和系统运行流程等进行了探讨。该系统具有成本低、可靠性好以及便于实际工程实施等优点．可快速构成由点及面的分布式区域辐射监控系统。

简介：LinearTechnology公司生产的六路电源监控器件LTC2908可为多电源电压系统提供精确的电压跟踪和监控，并可通过一个公共复位输出端来对系统的六路电源的过压和欠压进行复位操作。LTC2908的应用电路十分简单，仅需要几个电阻和电容便可对多路电源电压进行监控。

简介：当前我国的自动售货机由于机械结构复杂、易出故障、分布广泛且易缺货等自身缺点制约着整个行业的发展。针对这一情况并基于GSM无线监控功能，本文设计了一款自动售货机的无线监控系统，通过该系统可以较好地解决困扰自动售货行业的上述难题。

简介：传统直接转矩控制方法在启动和低速运行阶段存在转矩脉动较大的问题。本文基于异步电机数学模型推导出引起转矩脉动的主要因素,分析了基本电压矢量和零矢量对转矩的作用效果,提出了一种新的离散占空比控制技术。该技术对传统方法中的转矩调节器加以改进,并根据改进后的转矩调节器制定新的电压矢量表。仿真和实验结果表明所用方法有效抑制了转矩脉动,实现了更好的控制性能。

简介：LTC3765与LTC3766组合可以适应多种应用需求,可以组成最优秀最完整的有源箝位正激控制器电路。LTC3765还包含了一些附加的保护特色,在过流保护、芯片过热保护,以便确保在正常条件下可靠的工作。

简介：介绍了一个恒温箱的的温度控制系统，该系统可通过对控制器的在线设定来控制温度，并对温度进行实时显示，具有控制速度快、精度高等特点。

简介：在多层印制板制造成中，层与层之间的对准度产生差有许多原因。一个更带有共同性的问题就是底片尺寸的不准。尽管这些共同性的问题，但人们长期以来并不了解影响尺寸的主要因素和如何进行控制它。所以，要更有意识的控制它的动态变化，关键就是要充分了解底片尺寸变化的原因和底片出现变化的影响因素。

简介：MEMS（Micro-Electro-MechanicalSystems，微机电系统）是将微型机械、微型执行器、信号处理和控制电路等集于一体的、可批量制作的微型器件或系统。MOEMS则是Micro—Opto—Electro-MechanicalSystem的缩写。把微光学应用到微机电系统中，这是MEMS在光通信中的重要应用。微光电机械芯片通常是指包含一个以上微机械元件的光系统或光电子系统，其应用将遍及光通信、光显示、数据存储、自适应光学及光学传感器等多个方面。

简介：表面组装技术是一项技术密集型技术，它涉及到元器件、材料、设备、设计、工艺等因素。从大规模工业化SMT加工生产，到实验室手工贴装焊接，如何提高表面组装产品的质量，将不良焊点控制在一定范围内（例如150ppm之内），需要从生产的各个环节确保SMT产品的组装质量得到严格控制，从而提高焊点的可靠性。

简介：3．4组装件的检查与测试关于SMT组装产品的质量检查，目前最常用的方法分接触式检测和非接触式检查两大类。非接触式检查是对检查工件不接触、不破坏，无损伤的检查方法，包括目测和自动光学检测（AOI）等。而接触式检测技术是通过探针直接接触到工件上，进行电气性能和功能等迅速而有效的测试，包括在线通断测试和具体功能测试。

简介：对两种带有CAN控制器的微控制器的体系结构、内部特点、内置的CAN控制器、以及应用领域等进行了比较．详细介绍了它们在内置CAN控制器方面的区别。提供了在不同应用领域选择不同微控制器的新思路。

简介：本文概述了UPS由模拟控制改为数字控制的意义。介绍了逆变器的数字PID控制、重复控制、无差拍控制等三种数字控制方式的原理。详细推导了重复控制、无差拍控制UPS的数学模型和控制方法。针对无差拍控制的鲁棒性问题和控制延时问题，提出了相应的解决方案。最后简要介绍了滑模变结构控制和模糊控制的原理，指出了数字控制技术发展的趋势。

简介：化学镀铜（ElectrolessPlatingCopper）俗称沉铜。印制电路板孔金属化技术是印制电路板制造技术的关键之一。严格控制孔金属化质量是确保最终产品质量的前提，而控制沉铜层的质量却是关键。日常用的试验控制方法如下：

简介：常规的PCB用在高速，高频信号时会发生阻抗匹配问题。本文主要对一组专用特性阻抗控制中的印制线路进行设计、生产，测试和计算，通过结构设计，计算，生产加工和测试以及对影响结果的因素进行讨论，表明了合理的设计结构和完善的生产加工工艺相结合，加上良好的测试设备进行监控，完全可以生产出符合高传输性能要求的印制线路板。