简介：2．6埋入平面电感器印制板制造技术2．6．1概述在电子产品中，采用电感器比电阻器和电容器量要少得很多。这是由于埋入PCB中的电感器大多数2．0—25圈而已，其电感值只能很小。如果埋入比较大的电感值，则需要很多的圈数，这样会占据PCB很大的面积，会造成很大的负面影响。因此，多数是将电感埋人陶瓷基板内。而不主张埋入印制板中。

简介：塞孔印制板制造技术被广泛应用于BVH、IC封装载板、BUP尖端科技领域，而民用电子产品中有手机ECM、电脑主板、数码产品等也广泛应用。由于电子产品和更进一步的小型化，致使集成的密度增长，要求高集成度密度能够采用如下结构参数加以解决之，例如减少焊盘的尺寸、减少导线宽度和导线之间的间距、增加板的层数、放弃不必要的连接层和使用不必要的导通孔所占的基板上的面积等。

简介：3．5厚铜板的拼版及靶标设计3．5．1拼版工艺设计根据产品的几何形状和尺寸大小，按照加工或电装的需要可以按批量生产的工艺程序进行工艺设计。通常多层板的拼版．由于层压时树脂流动量小，除了考虑设备因素外。拼版尺寸越大越好，其利用率比较高；而厚铜板的拼版，则刚好相反，由于厚铜板内层铜较厚，所选用的半固化片树脂含量高。流动性大。采用铆钉铆合式定位。

简介：为了提高产品热处理炉的炉温均匀性和稳定性控制性能,通常要按照炉温均匀性的检测方法与标准对热处理炉的炉温均匀程度进行测定和记录。为此,文中给出了以DSP为基础,并通过具有时间标签的温度监控记录仪来对炉温进行测量与记录的实现方法。通过该方法还可将具体的检测数据记录在FLASH闪存中以备后用。

简介：FPGA既具有门阵列的高逻辑密度和高可靠性，又具有可编程逻辑器件的用户可编程性，可以减少系统的设计和维护风险，降低产品成本，缩短设计周期。文中给出了利用FPGA设计汉明距离的计算电路，同时给出与通过有效的芯片资源配置，恰当地选择存储器的总容量与加法器总数，来使整个系统的资源利用率达到最佳的实现方法。

简介：本文试析采用SMT的产品拓产的四种途径。

简介：本文阐述了BGA、CSP等隐藏在封装器件下面的焊点的检测设备和检测方法。

简介：为了设计基于Si8250的数字电源补偿器，本文采用该芯片专有的GUI图形仿真软件，对功率级主电路的开环模型进行了仿真，生成了幅频和相频特性曲线。结合Venable补偿理论与GUI中的控制环路模型及图形化补偿方式，设计了精确的数字PID补偿器。试验表明，通过GUI设计的数字补偿器具有很好的环路动态特性和稳定性。

简介：本文介绍了一种基于FPGA的双输入单输出模糊控制器的简化设计，并根据控制器的要求利用超高速集成电路硬件描述语言VIID（VeryHighSpeedIntegratedCircuitHardwareDescriptionLanguage）设计了加法器、减法器等运算器。整个设计过程采用自定向下的设计方法，并在MAXPLUSⅡ10．2环境下通过编译和仿真。

简介：最近由于降低了导通和开关损耗，PTIGBT的性能已在200～300V的额定范围超越了功率MOS管。本文比较了300V的IGBT和300V的功率MOS的所有性能。IGBT的电导调制使导通电压大幅度减少，总的开关损耗几乎与MOS一样。由于有效地控制了少子寿命，这些PTIGBT适于高频电源的应用。硬开关电路的测试表明，300V的IGBT比功率MOS的成本低，性能更好。

简介：短消息是GSM（全球移动通信系统）中最简便的数据通信方式。随着短消息业务的日益完善，短消息已具备承载重要数据信息的能力。文中给出了采用西门子公司的TC35型GSM收发模块和AT89C51单片机来构成通信单元的设计方案，给出了一种智能公交系统的硬件和软件设计方法。

简介：要获得精细导线PCB的蚀刻的高质量其关键因素就是确保镀铜厚度图形表面的均匀性。现就为达到良好的图形电镀厚度的方法的进行讨论。现将BGA的图形分隔成小部分面积和活化致密的面积。在BGA图形的电流分布是通过拉普拉斯方程式和精密的伏特计装置解决数值的模拟分析来解决。这种模拟方法测定电流密度分布是很有效的，而决定的因素却是图形密度和电镀溶液导电度。为获得镀层的均匀性，通过设置辅助凸状电极在每个BGA图形的边缘，辅助凸状电极吸收电流有助于集中于分散图形。这种图形的一般位置是在接近放置在BGA图形的边缘，于是采用辅助凸状电极，使电流集中稀少分散图形，使接近BGA图形边缘电流减少。电流分布是通过辅助凸状电极距离和高度而变化的。采用或选择最佳的辅助凸状电极位置变化，其厚度层的最小误差可以达到3．37％。

简介：给出了利用LabWindows／CVI虚拟仪器软件开发工具中的RS232接口库函数来在PC机与DSP数字信号处理器之间进行串行通信的具体设计方法，给出了PC机和DSP之间的硬件连接方式和基本的编程思路。

简介：提出了一种适用于AVS的熵解码模块的VKSI实现方案。针对解码速度、实现复杂度及系统模块间的协作问题，给出了一种减少解码时间和系统资源占用的硬件实现方法。

简介：本文介绍了比传统方法更为经济、高效的直流电源反馈试验法，提出了电能回馈方法。首先对比了新老试验方法不同，然后介绍了实现方案，详述了基准正弦生成电路和DC／AC部分的组成及其原理。最后进行了理论分析和仿真验证，证明该方案符合技术要求。

简介：根据USB2．0总线接口的协议标准，提出了一种基于SOPC（可编程片上系统）和USB2．0的高速数据采集系统设计方案．介绍了方案中用到的USB接口芯片CY7C68013的工作原理．同时给出了利用FPGA实现的SOPC功能模块以及利用Labview进行虚拟仪器设计的软硬件实现方法。

简介：片状元件技术的一般趋势是什么？这个问题其实相当简单：片状元件及其包装的大小正在变得更小。事实上，0603包装形式（边长：1．5×0．75mm）是主流。并且0402贴片（边长：10×0．5mm）逐渐地更普通，特别在电信业。

简介：介绍了16位100Msps高速模数转换AD9446的主要特点、引脚功能和输入输出特性，提出了基于AD9446的高速数据采集系统的设计方案。此系统能在复杂环境下完成微波近场医学特征回波信号的数据采集，并具有100Msps的采样率和0．1％的采集精度。

简介：本文分析了配电网电压骤降时静止无功补偿器配有超级电容器组进行有功补偿的必要性,采用Buck/Boost型双向直流变换器连接超级电容储能装置与静止无功补偿器,通过对DC/DC变换器数学模型的建立应用双闭环PI控制,该方法可确保超级电容无论吸收功率还是释放功率直流母线侧电压均恒定,通过MATLAB/SIMULINK软件,对DC/DC变换器进行仿真分析,验证了系统结构及控制方法的正确性与有效性。

简介：介绍了一种可程控的编码波形发生器的设计方案．给出了用ALTERA的cloneii现场可编程门阵列（FPGA）并采用自碛向下进行设计，同时verilog语言作为设计输入，而利用电子设计自动化（EDA）工具进行综合与仿真的编码波形发生器的实现方法。该编码波形发生器的最大码元位数可根据实际情况简单地通过修改程序进行相应的改动。