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  • 简介:皇家飞利浦电子公司近日推出了5款具有高达512K片上闪存的32位MCU。飞利浦的:LPC2130系列为32位ARM7产品设定新的性能/价格比,它以现有32位ARMMCU双倍的速度和4倍的性能提供了具有最高成本效率的MCU。LPC2130系列是为众多嵌入式系统应用而设计的,

  • 标签: 皇家飞利浦电子公司 LPC ARM7 MCU 成本效率 闪存
  • 简介:浪潮自主研发设计的32位SOC芯片日前获得成功,经过权威机构严格测试.测试结果表明其功能及性能指标完全符合设计要求,芯片实现的功能和其关键指标处于国内同类产品的领先水平,在电子信息产业领域具有很强的应用与推广价值。浪潮32位SOC芯片集成了32位高性能RISC处理器、64位浮点处理器单元、静态存储器、智能卡控制器等十几个模块。

  • 标签: 浪潮 RISC处理器 64位 SOC芯片 自主产权 静态存储器
  • 简介:日前,美国微芯科技公司(MicrochipTechnologyInc.)宣布推出全新的PIC32蓝牙入门工具包。这一全功能工具包提供一颗PIC32单片机(MCU)、基于HCI的蓝牙无线通信、Cree高输出多色LED、3个标准单色LED、模拟三轴加速计、模拟温度传感器和5个供用户自定义输入的按钮。

  • 标签: MICROCHIP 工具包 蓝牙 入门 美国微芯科技公司 多色LED
  • 简介:意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)发布最新的STM32F030超值系列微控制器。批量订货最低价仅为0.32美元,STM32F030是低预算项目的理想选择,同时还让设计人员有机会使用型号齐全且软硬件兼容的32位微控制器产品组合,从而提升应用性能,扩大产品系列。

  • 标签: 32位微控制器 STM32 意法半导体 产品组合 设计人员 软硬件
  • 简介:IBM、特许半导体制造有限公司、三星电子有限公司以及ARM公司日前宣布:他们将在高k金属栅(HKMG)技术的基础上开发一个完整的32纳米和28纳米的片上系统(SoC)设计平台。HKMG技术是由IBM领导的联合开发团队所开发的。ARM同时宣布:将利用公共平台HKMG32纳米/28纳米技术独特的特性,开发定制化的物理IP,以实现当前和未来的ARMCortex系列处理器在功耗、

  • 标签: ARM公司 纳米 三星电子 IBM SOC 开发团队
  • 简介:AvagoTechnologies宣布其28nm串行/解串器(SerDes)核心已经达到32Gbps的性能,并且可以承受高达40dB的通道损耗,这个最新的SerDes核心不仅仅重新定义了芯片到芯片、连接端口和背板等接口可达到的数据率,并且反映了Avago为数据中心和企业应用提供领先解决方案的持续承诺。

  • 标签: SERDES CMOS工艺 性能 串行 解串器 连接端口
  • 简介:中芯国际集成电路制造(SMIC)将从2009年1月正式启动32nm工艺技术的开发。开发得以启动的原因是美国政府批准向SMIC提供32nm工艺技术。在得到美国政府许可后,SMIC将在该公司拥有尖端技术的全部工厂启动32nm逻辑工艺的开发。并且,该公司还有可能从2009年1月开始,利用SMIC在武汉的300mm晶圆生产线,启动32nm工艺闪存的研究开发。SMIC在此前已经与美国Spansion就探讨制造32nm工艺的闪存达成了协议。

  • 标签: 技术开发 工艺 国际 SPANSION 集成电路制造 300MM晶圆
  • 简介:富士通半导体(上海)有限公司近日宣布推出44款32位通用RISC微控制器产品,这些产品采用了ARMCortex—M3内核,是新型FM3家族产品的首次面市。这一系列产品将于2010年11月底提供样片,并于2011年1月底开始量产。

  • 标签: 微控制器 RISC 32位 富士通 通用 产品
  • 简介:GigaDevice(兆易创新)与ARM合作,宣布推出基于ARMCortex-M4内核的GD32F450系列高性能微控制器,并以200MHz的工作主频将ARMCortex-M4内核的处理能力发挥到极致。作为GD32MCU家族基于Cortex-M4内核的首个旗舰产品系列,GD32F450系列MCU采用了业界领先的55nm低功耗工艺制程,整合了强大的运算效能和出色的功耗效率,并集成了更多的片上资源和接口外设,从而为工业控制、电机变频、图形显示、安防监控、传感器网络、无人机、机器人、物联网等市场应用带来创新的开发体验。

  • 标签: 运算效能 MCU 内核 创新 性能 传感器网络
  • 简介:本文针对ENEPIG(化镍钯浸金)技术应用于封装基板表面处理,在化镍钯浸金工艺过程中,通过对镍层上化学镀钯控制、浸金控制,获得精确的沉积厚度和金层均匀性,达到良好的接触面。并就浸金过程中的渗金问题进行优化控制,达到焊小间距的需求。通过对ENEPIG表面处理焊和电镀镍金表面处理焊的WireBonding(引线键合)能力、可焊性、抗老化能力进行试验比较,验证了本ENEPIG控制技术同时具有优于电镀镍金的引线键合可靠性和锡焊可靠性。本ENEPIG控制技术所获得优异可靠性的表面处理,并且满足无铅组装工艺所有需求,非常适用于封装基板的表面处理制造。

  • 标签: 基板表面 处理焊 封装基板
  • 简介:本文采用树脂油墨填充无铜,接下来再进行压合的工艺,解决了直接使用半固化片压合造成的厚铜板无铜压合填充不饱满问题。

  • 标签: 厚铜板 压合 填充不饱满
  • 简介:国务院港澳办主任张晓明接受媒体访问时表示,粤港澳大湾发展规划纲要已经形成,有关的配套实施方案正在制定中进一步完善。2018年是非常充实的一年,是粵港澳大湾规划出台前的考察、调研、讨论、建言最活跃最频繁的一年,是公共交通的“跃进年”,是湾区内各城市互联互通、深化合作的一年。

  • 标签: 规划 大湾 公共交通 国务院 粤港澳
  • 简介:近日,松月(天津)线路板有限公司新厂房建设并在天津大港经济开发举行了奠基仪式。松月(天津)线路板有限公司,注册资金为400万美元,总投资500万美元,总占地面积达19333.8平方米,总建筑面积15185.8平方米,是继杭州、威海之后松月线路板有限公司在我国开设的第三家分公司。

  • 标签: 经济开发区 线路板 天津 厂房建设 占地面积
  • 简介:2月18日,黄石经济技术开发招商局刘力副局长、孔俊副局长、三局副局长张浩等一行专程到访GPCA/SPCA秘书处,带来新年的问候。据刘局长介绍,在打造“国内第三大PCB产业集聚”的旗帜下,黄石经济技术开发通过引入行业龙头企业,围绕它来打造产业集群,战略布局整个PCB产业。

  • 标签: 局长 黄石 招商 经济技术开发区 PCB产业 产业集聚
  • 简介:AnalogDevices,Inc.近日宣布在中国北京成立大中华客户服务中心(CIC)。ADI公司一贯承诺将不断促进中国工程社群与ADI公司技术专家之间的交流,而成立CIC就是其中的举措之一。同时,设立这个客户服务中心也是为了满足中国大陆所有城镇客户不断增长的需求,因为他们正不断努力地设计和开发各种各样的应用产品。

  • 标签: 客户服务中心 ADI公司 市场创新 中华 DEVICES 中国大陆
  • 简介:总部位于美国的空气产品公司(AirProducts)作为世界领先的工业气体公司,在空分、工艺气体以及相关制备设施领域已耕耘近80年;其中,炼油石化、金属、电子和食品饮料等制造厂商均是该公司的主要客户对象。同时,空气产品公司也是全球领先的液化天然气工艺技术和设备供应商。

  • 标签: 半导体产业 研发中心 产品 空气 技术 亚洲区
  • 简介:Altera公司成立于1983年,其不仅是'可编程逻辑解决方案'的代名词,也是全球领先的可编程逻辑器件的相关逻辑开发软件工具的供应商,Altera公司基于CMOS技术的可编程逻辑器件能够满足电信、数据通信、计算机外设和工业市场的高速、大容量和低功耗应用的需求。本刊就业界所关心的一些问题采访了Altera公司亚太高级市场总裁梁乐观先生。

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  • 简介:ERP是一个企业管理的工具,是企业的信息化平台。PCB企业应用ERP的目的是优化管理,从而全面提高效率、降低成本、提升品质,获得更强的竞争能力。那么,怎样更好发挥ERP的效益?如何进行ERP选型呢?PCB行业信息化的发展方向又如何?PCB、FPC业界日益关注信息化管理,很多企业已在应用ERP系统,但大部分企业对于如何用好这个新的管理平台,还处于探索之中。目前,美国思力系统亚太执行董事长Mr.IvanHo(何健伟先生)接受了本刊记者的采访,相信会对业界有所启迪。

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