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  • 简介:对于任何人来说,数字电源系统管理(DPSM)在通信和计算机行业内的持续采用,在很大程度上继续由位于其系统架构核心的20nm以下ASIC和/或FPGA所需之高电流水平驱动都是不足为奇的。

  • 标签: 遥测功能 数字控制 高功率 PCB 面积 紧凑
  • 简介:SPMTM(智能功率模块)产品的大量涌现及其带来的成本效益潜力,使我们有理由重新审视低功耗驱动应用中SPM与传统分立功率器件之优、缺点的比较。今天,家用及商用电器之类的高产量电器制造商已经将SPM应用到洗衣机、电冰箱等电器中。这是一个强烈的信号,表明智能功率模块能够满足这些高产量家电制造业的成本和可靠性要求,并具有革新驱动电路产业的潜力。采用高度自动化的环氧模塑接线框构造,并结合使用诸如DBC(直接敷铜)之类的现代绝缘材料技术,已经生产出能处理1A-75A驱动电流的600VDIP(单列直插)和SIP(双列直插)SPM。

  • 标签: 智能功率模块 变频驱动 分立元件 应用 VFD 低功率
  • 简介:本文介绍了半导体器件热阻的基本概念,讨论了稳态热阻和瞬态热阻的差别,并重点论述了瞬态热阻的测试原理和方法,说明了瞬态热阻测试的技术难点,还对瞬态热阻的测试条件与合格判据的设定提出原则性建议。

  • 标签: 瞬态热阻 热敏参数 结温 参考点温度
  • 简介:功率半导体器件和电力电子世界上最早的半导体器件是整流器和晶体管,当时并没有功率半导体或微电子半导体之分。1958年,我国开始了第一个晶闸管研究课题(当初称为PNPN器件)。在大致相似的时间里,集成电路的研究也逐步开始。从此半导体器件向两个方向发展。前者

  • 标签: 功率半导体 发展史 展望 集成电路 微电子 MOS
  • 简介:罗姆从2012年3月开始量产在晶体管和二极管中都采用SiC的“全SiC”功率模块。据该公司介绍,全SiC功率模块的量产尚属“全球首次”。

  • 标签: 功率模块 SIC 公司介绍 二极管 晶体管
  • 简介:MOSFET是大多数开关电源(SMPS)中晶体管的选择。MOSFET可以作为栅极整流器来提高效率。为了在功率应用中选择最好的开关,本文对优化后的P沟道和N沟道MOSFET进行了比较。

  • 标签: N沟道MOSFET P沟道 应用 功率 开关电源 晶体管
  • 简介:国际整流器公司(InternationalRectifier,简称IR)日前宣布其数字功率解决方案已经开始为全球顶尖主机板与显示卡制造商技嘉的所有全新三路数字X79主机板供电。IR的数字功率解决方案采用基于图形使用者接口(GUI)的VR设计,可提供快速、实时的调校功能,并能实现系统级优化。

  • 标签: 主板平台 功率 技嘉 IR 全数字 国际整流器公司
  • 简介:通过对显介电常数的理论分析,用普通材料制成介电常数为106,介质损耗为0.0487,其它性能接近于FR-4的一种新型覆铜板。同时,本文还介绍了提高埋置电容器容量的方法。通过理论分析和实验、检测,说明这种方法对提高电容量是非常有效的。

  • 标签: 介电常数 覆铜板 显介电常数 电极化强度
  • 简介:中国PCB产业近几年在经历了2004年第一波以玻纤为涨价源头,引发覆铜板连续涨价不久后;随后的第二波2006年以铜为涨价源头,各种贵金属的涨价以及基本工资调整政策又让企业家人心惶惶。在过去的2007年更是以石油为主的原材料涨价带动覆铜板涨价,以及基本工资的调整,新劳动法的实施,环保政策的要求越来越严格带来的环保成本的增加,都意味着以往的好日子渐渐离我们远去,伴随我们的是成本时代的来临。PCB企业今年更多的是在思考微

  • 标签: PCB产业 成本 中国 环保政策 PCB企业 覆铜板
  • 简介:随着印制板技术的发展,厚径比孔的需求越来越大,常规槽长的微钻无法用于该类印制板的钻孔,亟需开发高性能的特殊槽长微钻,为厚径比孔的加工提供解决方案。论文首先给出了厚径比微钻的开发背景以及厚径比微钻开发的关键问题。然后阐述了厚径比条件下如何优化微钻设计来保障包括微钻的抗断钻、孔位精度和孔壁粗糙度在内的综合性能。最后给出了直径0.3mm、槽长直径比为24的微型钻头开发实例,并且通过试验进行了验证,结合钻孔试验介绍了厚径比孔钻削的关键技术。

  • 标签: 印制板 微型钻头 高厚径比
  • 简介:通日前宣布推出了智能网关系统级芯片,支持双频同步(DBS:bandsimultaneous)传输和LTE回程。目前IPQ40x8/x9SoC正在通关键客户处进行测样,预计于2016年第一季度开始量产。

  • 标签: 系统级芯片 FAST 高通 智能网关 LTE SoC
  • 简介:一、历年来涨价的前车之鉴当我们的PCB企业“多收了三五斗”时,却发现市场转暖,销售增加,但销售利润却没有同步增加,经常被原材料涨价侵蚀了利润。在应对原材料涨价的过程中,涨价与降低成本无疑是刀锋的两面,而早几年就经历过原材料涨价境地的PCB行业,其经验足以为当下普遍处于通涨压力下的企业提供一些借鉴。

  • 标签: 企业生存 低成本 销售利润 PCB企业 PCB行业 原材料
  • 简介:厚度铝基板是一种特殊印制板,其具有良好的尺寸稳定性和导热性,逐渐被应用于军用设备和高科技民品领域,文章对厚度铝基板的加工工艺进行了探讨,并对生产过程存在的问题进行分析并找出改进措施。

  • 标签: 高厚度铝基微带印制电路板 加工工艺 钻孔 外形机械加工
  • 简介:Diodes公司推出ZXTR2000系列高压稳压器,把晶体管、Zener二极管及电阻器集成到一个标准SOT89封装,通过减少器件数量和占位面积,提升电路的功率密度。这些器件主要用于网络、电信和以太网供电(PoE)应用,可以有效地为48V直流一直流电源的变压器初级端控制器调节电压。

  • 标签: 功率密度 晶体管 稳压器 高压 集成 直流电源
  • 简介:<正>艺精YZB-600Ⅰ型自动大功率曝光机近两年已有几十台推向用户,为了使设备能在行业中特别是各个用户手里充分发挥作用,保证设备的高效产出,现特介绍设备常用的保养方法,供用户参考。1要科学的使用设备任何设备及电器产品,不正当的操作必将加快功能的失效。曝光机也不例外。在使用设备前一定要仔细的阅读《使用说明书》,工艺人员更应探索一条高效使用设备的工艺操作方法,即保证工艺操作的正确性,又能不损伤设备的

  • 标签: 大功率曝光机 艺精YZB-600I 维护
  • 简介:近日,由国民技术牵头,联合武汉天喻、深圳大学共同承担的国家科技重大专项“双界面金融卡SoC芯片研发与产业化项目”顺利通过“核基”课题验收,成为我国首家通过此类课题的项目承担单位。

  • 标签: 安全芯片 技术 国民 产业化项目 SOC芯片 课题验收
  • 简介:本文对厚度小孔径铜基高频板的制造工艺进行简介,并对制造难点进行改善,找出合理的制造工艺,为业界同仁制作厚度小孔径铜基高频板提供参考。

  • 标签: 高厚度 铜基高频板 小孔径 制造工艺
  • 简介:森美公司宣布推出与SiFive最新合作开发的HiFiveUnleashed扩展板。SiFive作为美森美Mi-V^TMRISC—V生态系统合作伙伴,利用两个公司的战略关系,扩展了SiFive的HiFiveUnleashedRISC—V开发板的功能,进而使固件工程师和软件工程师能够在1GHz以上RISC—V64位中央处理单元(CPU)上编写基于Linux应用程序。

  • 标签: 扩展板 软件工程师 RISC 中央处理单元 LINUX 合作开发
  • 简介:森美公司(MierosemiCorporation)推出用于IEEE802.11ac(亦称作第五代Wi—Fi)无线接入点和媒体设备的5GHz功率放大器LX5509。LX5509是首个能够同时在IEEE802.1in和IEEE802.11ac网络中以相似功率水平进行传输的商业供货功率放大器产品,通过扩大数据速率范围来实现最佳系统性能。

  • 标签: 功率放大器 WI-FI IEEE802 应用 无线接入点 高数据速率
  • 简介:示波器作为电子工程师最常用的仪器,从最开始的模拟示波器,到数字存储示波器和数字荧光示波器,以及越来越偏向专业化的定制类示波器,功能越来越丰富的同时,性能也发生着日新月异的变化,消费者在选择的时候有时候就可能看得眼花缭乱,那么如何选择适合自己的一款示波器呢?我们知道示波器三大核心指标是带宽、采样率、存储深度,然而在选择数字示波器时还有一个很重要的指标往往会被忽略,那就是我们今天要讲的波形刷新率,也称为波形捕获率!

  • 标签: 模拟示波器 捕获率 波形 数字荧光示波器 数字存储示波器 数字示波器