简介：一、导言在数字化的时代里,我们明显感到生活的方方面面都在向信息化的方向快速前进。多媒体计算机及其网络、数字电视、数码相机、数字音响、数字化监控设备、智能化家用电器等等,把我们的衣、食、住、行与数字化紧密地联系在一起。数字化正在改变着

简介：根据CPCA和中国环科院共同起草的《清洁生产标准印制电路板行业》，和深圳市环保部门相关文件，详细解读印制板行业清洁生产的具体指标要求和环境污染防治考核涉及到的具体要求内容，供实施清洁生产审核时参考。

简介：本文主要介绍了一种数百万门SOC设计实现的方法。这种新的设计方法基于在后端设计过程的前期先创建物理原型。物理原型的生成与传统的后端设计方法不同，但物理原型与最终的设计具有很大的相关性，它可以成为许多设计实现方法优化的“桥梁”，大大缩短了迭代次数。物理原型层次化的设计方法也使模块划分更为优化。物理原型设计方法还改变了前端和后端设计工程师的交接(hand-off)模型。通过物理原型可以很快地验证网表，物理信息在设计过程的早期就贯穿到整个设计过程中，从而大大减少了前端和后端设计的迭代次数。

简介：2012年采用MIPI的集成电路出货量大约为30亿块，但其中只有1亿块基于高性能、低功率的M—PHY规范在未来几年中，这种情况必定会改观，因为M—PHY将用于开发高端移动设备，提供更高性能、高效功率管理方案、有效抗击RF干扰及实现低RF辐射

简介：作者在IEEE1394协议物理层行为模型的编写过程中对其细节进行了深入的分析研究，把对协议物理层的理解转化成为精确的行为模型，并与链路层协议的行为模型和虚拟外围电路的行为模型进行了仿真，加深了对该协议的理解，修正了原标准中不严密和不准确之处。本论文对该通信协议芯片的设计和应用开发的工程师们具有参考价值。

简介：主要对电镀均匀性的影响因素进行了分析,并提出了一些改善建议及控制措施等,为改善电镀均匀性问题提供一定的参考.

简介：在2004年只有中国是全球投资家心中的热土，而2005年印度同样光彩夺目。近期关于印度的新闻特别让我忧虑和嫉妒，那就是跨国公司正积极地把工厂迁往印度，这个曾经归属英联邦、更亲近西方世界的国家。这打破了我们中国人心中的平衡，虽然我们对印度在软件、研发、服务外包方面世界领先的地位心存羡慕，但我们中国是世界工厂，

简介：1问题提出印制电路板为减少信号强度的损耗，许多产品根据实际需要，客户会选择使用反转铜箔板材，此类产品的生产加工过程中有一些问题也凸显出来，其中残铜问题就是加工反转铜箔板材过程中表现最突出的一个问题。残铜问题是PCB加工过程中比较常见／典型的质量问题，普通基材位置的残铜通过检板人员用刮刀刮掉即可，对客户端的使用并不会造成品质隐患，只有非常少量的残铜因在密集线路区域无法修理或修理不良会导致报废。但对于反转铜箔而言，残铜率是普通板的几倍甚至十几倍，增加了问题板的修理工作，修理不良导致的报废及客户投诉概率也相应提高。

简介：1前言线路板的制作流程复杂,问题多,常有"莫名其妙来,莫名其妙去"的说法.而干膜掩孔破裂问题也经常是来无影,去无踪;问题来时,工程师和问题解决的参与者一般从以下几方面着手:

简介：四、无铅波焊经常出现的缺点无铅波辉焊点之某些缺失，根本是出自莫物理本性，在无法避免之下业界也只好视之为正常。因而国际通用规范IPC-A-610D，已将某些缺失纳八于允收之列，与先前有铅焊接者已经不同，读者不可不知。此外无铅波焊所发生的品质问题，与无铅回焊者又不尽相同，必须深人透析其机理，方不致张程李戴混为一谈。但若某些演焊异常现象只是出自操作与管理不当者，则仍将被认定为品质上的镦点，现举例说明如下（见图31）

简介：界定了PCB工厂设备使用部门和管理部门的保养责任,指出了这两个部门在保养方面普遍存在的问题.针对这些问题,作者结合实际案例分析了产生的原因,并提出了解决的对策.

简介：结合产品开发中的实际案例，分析了测试测量电路中的共地干扰的常见现象，产生原因，以及在电路设计和PCB布线中如何避免和解决此类问题的一些思路。为此类问题的研究，尤其是实际的产品开发，提供一些借鉴。

简介：0前言网版印刷工艺是印制电路板加工过程中非常重要的一环,因其控制项目繁多,受温湿度影响也较大,由网版印刷不良导致的缺陷严重影响产品良率。笔者所遇到的＂油墨龟裂＂问题就是其中之一。

简介：从人类发明第一块集成电路迄今，集成电路的应用已有50余年的历史；从上世纪九十年代半导体产品开始规模进入汽车应用，汽车半导体走过了20年的历程；以2000年国务院18号文件为起点，我国大力发展集成电路产业至少也有十年了，本土IC产品已在数字电视、3G手机、移动互联设备以及信息安全等多个领域取得突破，获得广泛应用。

简介：前言目前线路板的孔金属化制作中,有种方式黑孔化直接电镀。黑孔直接电镀它是将精细的石墨和碳黑粉浸涂在孔壁上形成导电层,然后直接电镀。首先将精细的石墨和碳黑粉均匀的分散在介质内即去离子水中,利用溶液内的表面活性剂使溶液中均匀分布的石墨和碳黑颗粒保持稳定,同时具有良好的润湿性能,使石墨和碳黑能充分被吸附在非导体的孔壁表面上,形成均匀细致的、结合牢固的导电层。

简介：主要从HDI系统板板面露基材的几种情形进行原因分析,针对不同异常情形给出相应的改善方法及预防措施,重点强调铜箔质量问题引起的露基材问题,并给出了改善建议。

简介：化学镍金工艺能够有效的保护焊接镀层并提供可导电、可焊接界面等功能而被广泛的应用于印制电路行业。在实际化学镍金工艺中。受设备、环境以及人员等因素的影响，化学镍金板容易出现一些不良品质问题。比如渗金渗镀。文章结合具体生产实例。利用多种手段，对造成化学镍金板渗金渗镀问题的原因进行了研究和探讨，希望能给业界同行在处理类似工艺问题时提供一定的参考。

简介：生产技术指标的控制是浸渍纸生产企业的关键控制工序,对生产质量的影响较大,特别是＂可溶性树脂＂指标的波动较频繁,不易控制,更是关键中的关键。文章综述了浸渍实际生产过程中可溶性指标的一些控制细节,对一些主要的影响因素和必要的应对措施进行了总结。

简介：盲孔压接区的污染问题是N＋N双面盲压背板制作过程中最常见的问题。本文建立鱼骨图对盲孔压接区的破损污染问题进行了分析,找到了产生盲孔区污染的主要原因为：半固化片开槽设计、钻孔后烘板、去毛刺铜皮破损、阻焊前烘板、各工序擦花及成品酸洗,通过优化设计、工艺和制程管控来解决成品开盖前的盲孔污染问题。

简介：随着电子、通讯产业的飞速发展,高频、RF设计越来越广泛,PCB上越来越多的运用到高频材料来满足信号传输的要求。为了满足客户对信号完整性以及信号接收与屏蔽匹配性等的要求,在PCB设计上经常采用混压及设计盲槽等方式,来满足其信号传输速度和灵敏度,但给PCB制造带来了一些其它工艺问题。通过对PTFE材料+热塑性PP金属盲槽流胶、成型板边毛边等关键工艺问题进行探讨,提供一种简单可行的解决方案与同行共勉。