简介：依据常规PCB走向更高密度的HDI/BUM板的必由之路,传统PCB板导通孔难以胜任其基层(a+n+b,n为芯板的层数,a和b为高密度积层的层数)的层数越来越多结构产品,必须运用仅在需要电气互连的相关的内层之间才有导通孔的埋/盲孔进行导通;而盲孔品质直接关系产品导通性能;文章根据我公司出现盲孔裂纹现象进行理论分析,通过对PCB板从材料、过程、影响的因素几个方面进行了详细的分析;最后对如何在生产过程中进行管理给出了建议。

简介：在广东地区一带,经常将电薄金板称为"水金板"。电水金做为一个表面处理方式,有良好的可焊性,但是当用在环状的表仔板上面如果镍层出现裂纹,那将是一个极大的功能性品质隐患,就是开路。本文主要是对环状板件的线路裂纹进行验证分析、处理过程和改善进行了详细的描述。

简介：在印制板的化学沉铜过程中，用于中Tg基板的工艺流程和配方，在加工高Tg基板时会出现非钻孔腻污等常见现象引起的孔壁微裂纹。实验表明，在不改变溶液体系的情况下，通过改善化学沉铜工艺流程和优化配方两种方法，可以极大的改善高他印制板的孔壁微裂纹情况，其中化学沉铜槽的配方对孔壁微裂纹起到决定性的影响。

简介：焊接金属基板是PCB和金属基通过高温锡膏焊接制成的金属基PCB。文章主要从焊接金属基板的槽位/安装孔/板边流锡和缝隙、板面锡珠、焊接空洞等方面研究,解决焊接金属基板制造过程中的工艺难点,达到焊接工艺的批量生产能力。

简介：欧盟RoHS法令已从2006．7开始执法，虽说禁用物质共有六项，但对PCB与CCL所造成的影响，其实却只有无铅焊接而已。FR-4板材中所惯用的阻燃剂（FlameRetardent）四溴丙二酚（Tetra-Bromo-BisphenolA；早期此词一向简称为TBBA，不知为何最近又流行起TBBPA了），

简介：四十年岁月匆匆，名幸电子时刻享受着创造创新技术的挑战，牢牢把控新工艺的研发，注重生产零缺陷要求和产品品质管控，让企业的筋骨更为强健、严谨、细致，精益求精的工匠精神，让日资企业凸显其特色。近日，受名幸电子（广州南沙）邀约，GPCA专程走访了企业，并就环保工安、社会责任等方面交流分享，探讨企业可持续发展之路。

简介：日本揖斐电为了进一步增强企业竞争力，着手进行组织调整，强化面向新产品开发人研究开发体制，努力改善和提高收益能力，以封装基板和印制电路板所组成的电子相关部门，选定以下四项作为新产品开发计划：下一代倒装芯片封装基板的开发；积层多层板技术的开发；刚挠结合电路板的开发；埋置元件印制电路板的开发。为了增强研究开发能力，准备增加研究开发费用的投入。

简介：一、铅的用量与危害各种行业使用铅的历史已有千年以上，目前全球之年用量约在500万吨左右，其中81％是用于蓄电池，其次是氧化铅白色涂料与武器，两者用途也约在10％左右，是大宗用铅的三种去处。其实真正用在电子产品之焊接工业者，也只不过是0．49％而已，但由于其散布范围太广，而且非常不易回收与再利用，是故所造成的污染危害则不能算不严重矣!

简介：四、无铅波焊经常出现的缺点无铅波辉焊点之某些缺失，根本是出自莫物理本性，在无法避免之下业界也只好视之为正常。因而国际通用规范IPC-A-610D，已将某些缺失纳八于允收之列，与先前有铅焊接者已经不同，读者不可不知。此外无铅波焊所发生的品质问题，与无铅回焊者又不尽相同，必须深人透析其机理，方不致张程李戴混为一谈。但若某些演焊异常现象只是出自操作与管理不当者，则仍将被认定为品质上的镦点，现举例说明如下（见图31）

简介：本试验通过无缝焊接技术,利用电弧作为热源,气体作为保护介质,将报废铣刀柄重新焊接加工成所需铣刀,.时分析了无缝焊接铣刀在线路板生产制造中的实际应用.试验结果表明,无缝焊接铣刀的长度公差在要求范围内,铣程达到正常铣刀平均铣程的89.20％,对成型生产效率影响较小,有利于节约成本.

简介：丝网印刷以其独特的自身特点，成为目前应用领域最广泛的印刷方法。在电子工业中，丝网印刷更是与电子产品密不可分，从而形成了电子丝网印刷的新领域。它不仅为电子产品的外观印刷，而且还是电路板、集成电子模块、各种薄膜开关线路等的印刷方法。在电子丝网印刷中，电激发光片丝网印刷经过多年的发展，其技术不断提高，应用领域也不断扩大。文章主要叙述和探讨电激发光片丝网印刷中的操作技术，与同行共勉。

简介：电路板大厂金像电受惠于服务器与MP3大客户订单加温，第二季营运业绩可望小幅成长，将较首季成长5％至8％。

简介：台积电近日正在加快28纳米以下制程布建步伐，位于中科园区的晶圆15厂第三暨第四期厂房，将同时兴建，预计2013年完工，这二座新厂，未来将成为台积电跨足20纳米制程主要生产重心。

简介：继连续三年成功举办手工焊接竞赛之后，IPC手工焊接竞赛已在全世界掀起了风潮，2013年中国、马来西亚、韩国、泰国、印度、美国等国家，将同时举办手工焊接竞赛。每个国家的年度优胜者，将于2014年3月25-27日共赴美国拉斯维加斯，角逐世界冠军赛的桂冠!

简介：0背景近期我司收到一起客户投诉的无铅喷锡工艺的LED拼接屏板,上锡不良,其不良现象表现为SMT贴片的灯脚与焊盘焊接不良,即客户投诉SMT后锡膏全聚集在元器件引脚上,焊盘上不熔锡。经了解,PCB使用的是无铅锡,而客户端SMT工艺使用的是有铅焊料,并使用的是225℃有铅锡工艺温度进行SMT,为进一步研究无铅热风整平锡PCB和有铅锡膏的可焊性,笔者针对该不良现象,进行深入的研究和分析。

简介：本文阐述线路板的绿色表面涂覆的OSP有机保护剂工艺的有关理论和技术,OSP有机保护剂应用是实现取代热风整平表面涂覆绿色化的最重要的手段之一,蔽公司第六代CSM-818型的OSP有机保护剂应用是突破过去OSP有机保护剂的供应商共拥含铜离子作为沉积配方此环节,不需要在已做好的化学镍金表面上贴保护膜再进行OSP有机保护剂的表面处理工艺,完全达到选化学镍金要求的OSP有机保护剂表面涂覆工艺,是一种新型独特的科技。

简介：Cadence与台积电12日联合宣布，用于新的CadenceVirtuoso客户设计平台的台积电90nm射频工艺设计套件（PDK）已经面世。这一90nmRF工艺设计套件是台积电一系列工艺设计套件之一，支持Cadence最新的用于模拟、混合信号和RF器件设计的Virtuoso平台。

简介：根据外电消息，宏达电已经成功打入日本第二大电信服务商au，双方合作案将在近日内公布。打入au后，宏达电将一举囊括日本4大主要无线电信服务商，并击败诺基亚、三星等品牌，成为唯一一家通吃日本4大电信服务商的外来品牌，以日本封闭的电信市场来说，相当不容易。

简介：芯片设计软件供应公司微捷码（Magma）设计自动化有限公司于近日宣布微捷码的Talus集成电路实现系统、QuartzSSTA统计分析工具、QuartzDFM（可制造性设计）、QuartzLVS以及SiliconSmartDFM能够通过中国台湾积体电路制造股份有限公司（TSMC）9.0版参考流程进行访问。

简介：上海张江集电港移动互联网孵化器揭牌启动仪式前不久在上海张江高科技同区举行，首批44家移动互联网产业领域的中小型企业人孵。上海市科技创业中心主任、上海市火炬高技术产业开发中心主任、上海国际企业孵化器主任林旭伟，上海市张江高科技园区管委会副主任侯劲出席启动仪式。