简介:日立维亚常熟厂目前一期厂房建设进展顺利,预计年产额将达RMB10亿元。新工厂预计于2010年7月竣工,8月正式投产。公司同时并决定再投资1000多万美元,用作二期激光钻孔设备项目。
简介:电子元器件小型轻量化与高功能化要求,促使集成电路实行堆叠式多芯片封装(MCP)。日本NEC开发了挠性载板的折叠式芯片尺寸封装,称为FFCSP。本文叙述了FFCSP开发背景,FFCSP的特征和构造。详细叙述了采用超声波进行倒芯片连接的FFCSP可靠性评价。在实验方法中确定了FFCSP的产品规格,FFCSP的工艺流程,
简介:松下电器产业为了缩小模块底板的面积和高度,开发出了在部分底板上设置用于安装IC和被动元件的凹陷(孔洞)的叠层底板“ALIVH-3D”,并在“TECHNO-FRONTIER2008”上展出。
简介:联发科日前宣布出售中国转投资子公司杰发给全球第3大车用数码地图企业四维图新一案,近日正式获得中国证监会的无条件许可,并且最快将在2016年底前完成交割程序。
简介:利用二维红外相关分析法研究双酚A型苯并噁嗪树脂在高温下固化反应过程中分子结构动态变化的规律和相互作用。结果显示,在固化反应过程中,双酚A型苯并噁嗪发生了开环反应,生成中间体,中间体再裂解生成Schiff碱,从而得出其固化机理。
简介:文章通过对印制电路板的一种CAF失效模式进行分析,找到在PCB生产过程中产生CAF问题的成因,进而提出改善措施。为后续产品制作提供借鉴,降低PCB产品发生可靠性问题的风险。
简介:高层次、高厚径比板具有较高的附加值,现已成为我公司主要制作产品之一。文章主要是简述此类型板在我公司湿制程过程中出现的一些异于其它普通板的失效模式及其预防控制方式。
简介:阐述了循环经济的概念及其特征和我国PCB产业发展与废弃物综合利用的现状,分析了我国PCB产业必须走循环经济模式发展的原因,探讨了PCB产业实现循环经济模式的措施和对策.
简介:初夏6月,送走了最后一位学生,由珠海南方集成电路设计服务中心主办的2007年第一期全国微电子专业大学生实习活动顺利落下帷幕。
日立维亚常熟厂加大投资1000万美元
超高密度三维封装的可靠性
松下电器展出用于三维安装的叠层底板
联发科出售杰发给四维图新,中国证监会点头
应用二维红外相关光谱研究双酚A型苯并噁嗪树脂固化过程
印制电路板的一种CAF失效模式分析
高厚径比板湿制程主要失效模式及预防控制
实行循环经济模式,促进我国印制线路产业的可持续发展
构建微电子实习基地 探索集成电路人才培养创新模式