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  • 简介:结合沉镍金工艺,站在收支平衡的角度,从合理沉积、降低带出、废液回收这三方面,来进行金盐利用率提高的论述。

  • 标签: 沉镍金 收支平衡
  • 简介:概述了利用电容膜降低PWB噪声的方法,可以有效地降低电源-地线层之间的谐振和电源脉动电压.

  • 标签: PWB 噪声 地线 谐振 电源 电压
  • 简介:文章简要地介绍了通过不断地完善人力资源的管理,有效地营造和谐的人才成长氛围,使得员工在企业中最大限度地发挥各自的聪明才智,让他们在企业中有个安全感和归属感,这样也就留住了人心,人员流动率也得到了有效控制,为企业不断提高生产效率,降低生产成本,为确保产品质量的稳定和提升提供了有力保障,为铸就诚信企业奠定了坚实基础。

  • 标签: PCB企业的人力资源管理 组织机构 人力资源需求表 人才 员工福利
  • 简介:为了减少复杂设计中可能的亚稳态风险,不少公司都采用工具或人工来检查设计中存在跨时钟域的问题。传统的检查方法只能检查设计中是否做了跨时钟域的处理,却无法检查处理得是否合理,而静态Formal验证技术采用数学穷举的方法,利用断言对设计中的同步器进行快速验证,确保数据的可靠传输,有效避免了一些设计缺陷。Mentor公司的QuestaCDC和Forma1工具可以对设计进行跨时钟域的检查,并可用Formal引擎证明设计中跨时钟域同步器与其断言的一致性,可极大地提高复杂设计的验证效率和鲁棒性。

  • 标签: 亚稳态 跨时钟域检查 静态验证技术Formal 断言
  • 简介:随着安全算法的发展,其复杂性和算法操作数据位数也随之迅速增加。安全算法的硬件实现和加速器化已成为必然趋势。本文针对北京华虹集成电路设计有限公司的安全算法加速器IP核的验证项目,介绍了Synopsys公司VMM验证平台和AMBAVIP在其中的应用。主要阐述了选择VMM验证平台与AMBAVIP的依据;VMM环境中定向测试发生器(Generator)模块的编写、测试案例编写、安全算法的设计、仿真信息筛选方面的应用技巧。通过本验证平台,查出了加速器很多处设计错误。仿真平台验证结束后,在FPGA上对本加速器进行了大量椭圆曲线的测试。所有测试全部通过,证明了本验证平台的有效性。

  • 标签: 验证 VMM AMBA VIP 安全算法加速器 SYSTEMVERILOG
  • 简介:本文介绍了利用Cadence公司的SPB15.5软件实现电路的原理图级到PCB级设计的分布式并行设计方法,并利用该设计方法在较短的设计周期内实现了一个高复杂度的电路设计,提高整个设计的设计效率和设计的可靠性,为工程进度提供了保障.

  • 标签: 公司软件 利用公司 原理图并行
  • 简介:国民技术近日发布公告,根据国家标准委的公告,以公司为主自主创新研发的基于2.45GHz限域通信(RCC)手机支付相关技术,正式成为手机支付国家标准,实施日期为2017年12月1日。国民技术表示,RCC技术是国民技术长期坚持的自主创新技术。此次颁布为国家标准,将对未来产品拓展产生积极影响。由于近年来诸多新兴移动支付技术的快速发展,对RCC技术已形成挑战。

  • 标签: 创新技术 手机支付 自主研发 RCC 国民 国家标准委
  • 简介:第四章3.4玻纤布(GlassCloth)3.4.1概述玻纤布,以往称玻璃布,今后统一称玻纤布(即玻璃纤维布的简称).玻纤布有别于日常生活中的布,玻纤布主要用于工业上,作隔热材料和结构材料等.玻纤布浸以树脂或绝缘漆,在电气行业中广泛用作绝缘材料.

  • 标签: 覆铜板 玻纤布 隔热材料 结构材料 绝缘材料
  • 简介:13选择与特性要求相匹配的覆铜板如前面所述,目前市场上充满了各式各样的覆铜板,每种覆铜板都具有其特性值.因此,用户应根据自己的要求、选择最合适的产品.在选择的时候,应事先对相关特性的含义有充分了解.

  • 标签: 覆铜板 铜板技术
  • 简介:几个最前沿的可穿戴电子技术项目可穿戴技术不仅仅是智能手表或计步器,在北卡罗来纳州大学的研究人员正在开发功能性、高效性、创新性和实用性的技术。这里有几个最前沿的项目:纳米扩展纺织品(NEXT:Nano-ExtendedTextiles),寻找有用的和经济的方式将电子产品纳入服装,如采用网版印刷传感器于服装,穿戴者的心跳异常会使LED灯闪烁和传输到智能手机,

  • 标签: 网版印刷 电子产品 NEXT 北卡罗来纳州 金属纳米线 铟锡氧化物
  • 简介:适于精细线路间距的最终表面涂饰安美特(Atotech)在IPCAPEXEXPO2017展出其最新的最终表面涂饰剂PallaBond,这是种PCB表面铜上直接化学镀钯/催化金的涂覆剂。该工艺没有镍或镍磷层,涂饰层整体厚度在200nm,是小于20μm的非常细的线路和间距的PCB理想选择,能满足打线接合(WireBonding)装配要求。

  • 标签: 新技术 表面涂饰 产品 精细线路 EXPO 装配要求
  • 简介:随着集成电路加工工艺技术的继续发展,在单个芯片上实现整个复杂电子系统已成为可能.这样的系统通常包括数字信号和模拟信号处理.在设计早期仿真这样的IC设计来发现错误已显得非常必要.本文将回顾仿真混合信号集成电路所用的技术和方法,比较它们的优缺点,指出它们的适用范围,最后展望混合信号仿真技术的发展方向.

  • 标签: 混合信号仿真 混合信号集成电路 数字信号 IC设计 模拟信号处理 芯片
  • 简介:随着PCB制作技术的高速发展,HDI基板布线密度与孔径分布日趋精密化、微型化,顺应HDI成孔加工技术需要,激光成孔技术在国内得到广泛应用。本文针对我国HDI市场生产需要,从目前各HDI厂商所采用的HDI技术入手,阐述了前HDI生产中所使用的激光钻孔技术,并就其激光成孔原理、成孔技术特征、工艺特性及加工过程等方面进行了分析、对比与探讨。

  • 标签: HDI 激光 布线密度 孔径 成孔技术
  • 简介:一、未来的设备,系统组装现在,电子技术正渗透剑各个领域,为包括电子设备在内的各种装备的性能提高和多功能化发挥着作用。作为达成这些装置新变化的手段之一,对组装也提出了多种要求,主要如表1所示。

  • 标签: 工艺技术要点 焊膏印刷 回流焊接 定位精度 温度曲线 裸芯片