简介：AnalogDevices，Inc．近日宣布在中国北京成立大中华区客户服务中心（CIC）。ADI公司一贯承诺将不断促进中国工程社群与ADI公司技术专家之间的交流，而成立CIC就是其中的举措之一。同时，设立这个客户服务中心也是为了满足中国大陆所有城镇客户不断增长的需求，因为他们正不断努力地设计和开发各种各样的应用产品。

简介：据最新报告预计,2002年半导体设备销售额将达270亿美元,比2001年的280亿美元减少3.6%,而2003年销售额则将增长至340亿美元,增长率达25.9%

简介：第六届“IP重用技术研讨会”在沪召开由上海硅知识产权交易中心（SSIPEX）主办的第六届“IP重用技术研讨会”于近日在上海龙东商务酒店召开。本次研讨会聚焦“高速接口与短距离通信IP”的主题。

简介：问:您觉得中国大陆IC设计行业未来发展会是怎样的模式?答:中国大陆半导体业相对于欧关韩日台等国家和地区还有很大差距。在IC设计方面,硅谷一直占有中心领导地位,与大陆在今后的半导体产业发展联系较密切的台湾则落后硅谷一截,而国内总体

简介：概述了PCB企业经营理念的转变,即由"质量-价格-服务"到"服务-价格-质量"的理念更新.

简介：未来10年中国PCB行业整体将进入一个稳定发展期。而市场细分利于企业进行市场营销策略调整，发掘和开拓新的市场机会。中国PCB行业只要产业链上下游通力合作，细分市场，就能够实现良陛协调发展。

简介：Evertiq消息称，有众多的FPC公司都在努力开拓欧洲市场，以保证公司的继续发展。这些企业包括来自美国的公司，他们专注于生产和装配快速样板，以及中小批量的FPC生产和装配。

简介：台商近来以积极抢攻国际市场为要务，台耀继与韩国三星，顺利取得内层压合订单后，已经稳定，来往近两年之久，算是达成进军韩国市场的第一目标，而近日顺利通过松下认证，成为在台唯一的供货商，同时把台耀的高温内层板压合技术，陆续应用在松下产出的消费性电子产品，像手机等方面，并依双方计划，

简介：FPC(挠性板)是一种常见的、主要的、技术含量较高的PCB。本文基于FPC的相关概念、技术发展历程、现状和应用,分析了全球FPC的主要制造地(日本、中国台湾、韩国、中国大陆)和各顶尖制造商的现状,之后总结了全球最大的11家FPC制造商的核心产品布局。

简介：文章是针对目前中国3G的建设及市场需求进行分析,通过对3G发展的简介到目前中国三大营运商对3G建设的投入状况详细总结。概述了3G建网历次招标的情况及相关受益的设备厂商,并对中国3G带来的PCB行业机遇及挑战进行了分析。

简介：从柔性印制电路的市场驱动力、应用领域以及未来柔性电路技术等方面概述了柔性印制电路的市场发展趋势.

简介：金融危机影响下，将中国作为其躲避危机的避风港，积极布局中国市场。

简介：近年来不少PCB厂商纷纷投入高阶板市场，但获利未与预期相符。主因在于高阶板虽毛利率较高但产品良率不易提升，因此成本控制成为是否能获利的主要关键。

简介：经过三十年的持续增长，中国经济以及中国PCB企业的发展已经走过了资金积累的起步阶段。2008年伊始的金融危机彻底改变了世界经济的环境，发达国家普遍陷入了债务危机，巨量刺激政策之后的经济增长依然低迷，全球经济前景普遍悲观。2012年，在成长步伐放缓、成本压力趋紧、经营利润摊薄的背景下，中国PCB企业，特别是为数众多的民营企业，其生存和发展问题日益突出。

简介：中国4G牌照的发布为全球4G产业的发展注入了一股强劲的动力。但我们更不能忽视的是4G商用所带来的其他效应，尤其是给智能终端领域带来活力，例如全新的终端形态——可穿戴设备。

简介：半导体设备厂应用材料全球副总裁暨中国台湾地区总经理余定陆日前表示，2013年移动设备正以强大成长力道主导未来科技市场，也带动半导体厂的制程升级及产能投资，其中，晶圆代工厂及NANDFlash厂的制程升级，将为设备市场带来25～35％的成长动能。

简介：英特尔本近日推出了一个软件开发人员的平台并且强调说它将努力提高其核心的、成熟的PC业务以外的消费电子市场和其它市场的收入。分析师预测英特尔未来增长速度最快的业务将来自非PC领域。英特尔首席执行官欧德宁表示，手机、软件和所谓的”嵌入式”芯片可能是英特尔今后重要的业务。

简介：LTE在全球各地的快速布建已是大势所趋。在去年一年当中，全球LTE商用网路的数量呈4倍的成长，业者引进LTE的速度较许多人一年前的预期来得快很多。而根据IllSiSuppli的最新研究指出，全球LTE用户数将在今年超过WiMAX；到了2014年，预估LTE用户将达到3．031~Z，相比3340万的WiMAX，数量将超过9倍之多。

简介：随着大陆无晶圆厂（Fabless）IC设计公司不断冒出头来，芯片委外制造的需求也与日俱增，为大陆晶圆代工市场注入一股增长动能。市场研究机构ICInsights指出，2017年专业晶圆代工厂在中国大陆的营收预计跃增16％，达70亿美元，占全球晶圆代工产值13％的比重。

简介：近期佳总、金像电、瀚宇博、统盟等厂商陆续跨入软硬结合板市场，样品先后问世，其中佳总已计划台湾厂产出软硬结合板，计划第四季迈入小量产规模，初期软硬板业绩贡献度比重，硬板占8成，软硬结合板占2成；但佳总今年才正式前往大陆设厂，除今年业绩出现转机之外，预计未来大陆厂将是业绩成长动力来源。佳总表示，今年终于前往大陆江门设厂，