简介：概述了可印刷电子技术的概况，高功能厚膜印刷技术及其应用。

简介：飞思卡尔日前宣布与中国第一汽车股份有限公司结为合作伙伴，同时宣布成立一汽一飞思卡尔汽车电子联合实验事。

简介：近日，飞思卡尔宣布将携手E—Ink共同开发高度集成的嵌入式解决方案，这种解决方案能为电子书制造商及其客户降低成本并促进创新。

简介：概述了埋入无源元件陶瓷基板,集成无源元件(IPD)硅基板,埋入无源部品或者无源部品和有源部品的树脂基板的技术动向.它适应于21世纪安装技术的革新.

简介：印制电路板（PCB）是随着电子设备的需求而发展起来的，已成为电子设备中不可缺少的重要元件。PCB的发展又是以材料为支撑的，与安装技术密切相关连的。因此，印制电路行业必须关注电子设备、元件、材料和安装技术的发展，了解上游与下游的变化，以把握自身的市场与技术发展。

简介：概述了电子元件安装用基板的基板种类和使用镀层的种类与表面处理技术.

简介：中京电在上半年实现营业收入7.22亿元,较上年同比增长40.97%;实现归属于母公司所有者净利润4077.89万元,较上年同比增长627.78%。根据公告,公司依托在LED显示、安防工控等细分市场的产品优势,进一步挖掘与细分市场龙头企业客户的深度合作,报告期内,LED显示产品订单量较上年同期增长约140%。

简介：文章就印制电子产生的历史背景和现状、印制电子的技术特征和工艺、国际印制电子会议和组织以及印制电子产业化的进程和效果作了概要的介绍、分析和评述。同时，进一步扼要论述了欧盟在第6、第7框架计划（FP6、FP7）下资助印制电子的项目情况、推动其产业化过程采取的措施以及所建立的协作研发架构。根据欧洲有机电子协会（OEA）制定的印制电子的路线图，可以乐观地认为若干年后它将发展成为与硅基电子相当的新兴产业，并对我们日常生活的质量和水平产生广泛和深远的影响。

简介：2009年12月4日在北京召开了中国电子学会电子制造与封装技术分会七届三次常务理事扩大会，出席会议的有：毕克允理事长、高宏秘书长、陈长生副秘书长、中电2所赵志明主任、中电13所赵彦军副所长、中电14所吴礼群高工、汤俊高工等相关业界人士，共20余人。

简介：文章介绍了芯片封装系统中的三种不同方式，并对这它们进行了比较。根据未来技术的发展，重点介绍了芯片持久埋嵌的方式。

简介：飞思卡尔半导体与意法半导体近日宣布，双方将在PowerPC32位微处理器体系结构领域开展合作，共同拓展汽车电子市场。根据协议，两家公司将联合组建一支微控制器设计团队，共同利用处理工艺技术，共享知识产权，

简介：介绍了智能卡封装的工艺流程，展示了目前工业4．0对封装工厂的系统要求，从而导出了RFID的应用要求，进一步给出了工厂无纸化过程中使用RFID面临的工艺与技术难题，提出并讨论了使用RFID的初步方案，对该方案中基于RFID技术的无纸化替代流程与原始流程进行对比。展示了RFID所需要的系统软件开发流程，并最终加以实施，给出了实施后的结果。最后讨论今后RFID在智能化工厂发展前景，并得出针对RFID进一步开发应用的相关结论。

简介：中国印制电路行业协会于2009年11月30日在珠海度假村召开了印制电子会议并成立印制电子产学研创新联盟。

简介：通过广泛采用ANSYS的电源完整性和可靠性分析解决方案，全球领先的半导体企业、华为全资子公司海思科技正在积极推进新一代移动、网络、人工智能和5G产品的创新升级。

简介：为研究探讨适合于行业发展的新技术、新材料、新设备和新工艺，促进全行业的技术进步和效益提高，中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会（CCFA）拟定于2012年11月29日-12月1日在广东省梅州市客都大酒店（梅州市江南丽都西路）召开第三届中固电子铜箔技术市场研讨会。

简介：德国慕尼黑国际电子元器件博览会是全球电子制造业的风向标。展会期间，SPCA特别组织会员企业前往德国、意大利、法国等欧洲各国参观考察。本文简要介绍了德国电子产业的发展现况。

简介：近年来铅污染广泛地受到了人们的重视。2003年2月13日欧盟颁布WEEE／RoHS法案，在世界范围内引发了一场电子封装的无铅化革命。本文综述了电子封装技术的现状以及我国如何面对无铅。

简介：近年来铅污染广泛地受到了人们的重视.2003年2月13日欧盟颁布WEEE/RoHS法案,在世界范围内引发了一场电子封装的无铅化革命.本文综述了电子封装技术的现状以及我国如何面对无铅化的问题.

简介：2015年12月9日，韩国三星电子进行了部门重组，并宣布将新设“电装事业组”，进军智能汽车技术领域。随着苹果、谷歌和亚马逊等全球知名IT电子企业纷纷投身于新一代汽车领域，三星电子也对外表示将正式进军智能汽车电装配件领域，这引发了外界极度的关注。

简介：世界领先的气体和工程公司林德集团宣布已联合香港理工大学一起开发全新环保的电子封装解决方案，以实现质量、产能提高和成本降低的目的。