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27 个结果
  • 简介:文章简述了应力化学沉铜的工艺特点,通过简单的对比实验分析了其与传统化学沉铜的不同,以期加深读者对应力化学沉铜工艺的理解。

  • 标签: 低应力化学沉铜 ABF 抗剥强度
  • 简介:提到王恒义高工,行业人士自是熟稔的很,他自1963年毕业分配到“十所”,师从王铁中先生后,便不曾离开过线路板行业,期间,25年“十所”岁月,十多年珠海多层总工生涯,以及六项国家标准的主持与起草,王工在一贯的低调实干中有所成就,倍受业界尊重,直至今天仍尽其所能,发挥余热。

  • 标签: 毕业分配 国家标准 线路板 行业 主持
  • 简介:本文分析了酚醛树脂的合成原理,从一、二次树脂体系着手,确立了合理的树脂体系;相应地提高一次浸胶的含量,改变了两次浸胶含量的比例,制作了性能良好的吸水率酚醛纸基覆铜板.

  • 标签: 吸水率 酚醛树脂 纸基覆铜板
  • 简介:大量耗费地球上的能源所带来的环境恶化问题已引起人们的高度重视。因此,碳化的热潮正席卷全世界,它要求各行各业都要走上碳经济的道路。在印刷领域,碳印刷已是大势所趋,是未来印刷发展的方向。本文主要探讨线路板丝网印刷应怎样应对碳印刷,怎样抓住碳经济的机遇,迎接挑战。

  • 标签: 印制电路板 丝网印刷 低碳经济 低碳印刷
  • 简介:焊盘作为线路板与电子元器件焊接装联的必要媒介,其焊接的可靠性是影响最终产品的寿命和可靠性的重要因素。本文以三家供应商的无胶挠性板材为例,运用万能实验拉力机在不同条件下对焊盘进行拉,从材料种类、铜厚、焊盘尺寸、焊接温度、焊接次数五个方面考察了其对焊盘拉强度的影响;通过金相显微镜和热重分析讨论了挠性板材在焊接过程中焊盘脱落的机制;最后运用正交分析法得出了焊接过程中的主要影响因素是焊接温度及焊接次数,在此基础上给出了参数范围,优化了工艺设计。

  • 标签: 焊盘 挠性电路板 失效原因 控制
  • 简介:近年来因全球经济的复苏,中国制造业已经巩固了全球生产基地的龙头地位,数码电器产品需求旺盛,带动了中国电子制造产业地蓬勃发展,特别是中国电路板产业更是在两年的高速发展周期下,国内的PCB市场总产值超过600亿人民币,从而继美国之后发展成为全球第二的生产大国,同时PCB产业的产值突破100亿美元,超过日本成为全球第一。

  • 标签: 生产基地 电路板 中国制造业 全球经济 应用 系统
  • 简介:结合多年理论与实践的成型加工技术经验,分析影响成型加工一次性良率和生产效率的种种因素。通过优化铣板程式设计,达到成型加工一次性良率和生产效率提升的目的。

  • 标签: 良率 效率 成型加工 铣板程式
  • 简介:PCB工业正朝着精细线条方向发展,并要求有较高的合格率和生产效率。这就要求制造商具有一定的生产手段,对图形转移工艺进行优化。玻璃—玻璃曝光框架(框架或靠铰链安装的玻璃系统)的出现已有一些历史,它成功地解决了老式聚酯膜—玻璃系统所存在的许多问题,并主宰着当今PCB工业。(表1)

  • 标签: 提高生产效率 定位系统 玻璃系统 图形转移工艺 定位销钉 印制板
  • 简介:尽管导电碳油网印技术并非当前最优埋电阻板的制作方案,但适当的流程优化也能提升导电碳油板的电阻值精度和良率,使得它依然能够满足埋阻电子产品的功能要求。

  • 标签: 导电碳油墨 网印 方阻
  • 简介:文章介绍一种适合服务器用无卤介质损耗高焊耐热覆铜板,其主要性能指标可满足16层PCB5次无铅回流焊耐热可靠性要求,插入损耗@4GHz为:-0.45~-0.53dB/in,且在85℃/85%RH,50VDC的条件下,经过500h后不失效,具有良好的耐CAF性能。

  • 标签: 服务器 无卤 介电常数 介质损耗系数 覆铜板
  • 简介:由于LSI、VLSI、ULSI的迅速发展及应用,电子设备,特别是电子计算机向着大容量、高速度、小体积的方向迅速发展,大幅度地提高PCB的组装密度,已变得越来越迫切。要提高PCB的组装密度,无非三个途径:一是降低导线线宽和间距,二是减小导通孔孔径,三是增加多层板的层数。但是,如果一味

  • 标签: 高Tg 高性能 玻璃转化温度 传输阻抗 增强材料 组装密度
  • 简介:我们国营第八○七○厂是国家大(二)型电子企业,现有职工1300名,主要产品是半导体器件和CATV系统。去年以来,我们围绕实现“高产、高质、低耗”,强化了生产线管理,走出了一条向管理挖潜力,向管理要效益的新路子,企业素质明显提高。全年完成产值6600万元,销售收入4100万元,实现利税352万元,分别比上一年增长28%、27%、和113.1%,各项经济技术指标均保持全省同行业之首。企业被推荐为山

  • 标签: 现场管理 强化生产 两高一低 目标成本 努力实现 半导体器件
  • 简介:Polyphenylene(聚酰亚胺)树脂带有非常好的介电性能,通过对Polyphenylene分子细量化,然后和带有好架桥性能以及可溶混性的树脂搅拌,开发出了同时带有诱电(Low-Dk)和高耐热性,适用于高速信号传输设备使用的多层线路板材料。这个材料性能为Dk=3.8,Df=0.005(1GHz),Tg=210℃。在5GHz的使用条件下,与传统的材料相比,降低信号损失约15db/m。可以广泛的应用在如网络设备等的高速,大容量信号传输设备。

  • 标签: 介电常数(Dk) 介质损耗角正切(Df) 表面电阻
  • 简介:改善生产要素组织,提高生产率是企业生产管理的永恒课题。针对我公司成型工序中存在的生产率、工序步骤安排不合理等问题,应用工作研究的程序分析技术,首先阐述了成型工序的现状,然后用流程程序分析法优化工艺流程。通过改进,缩短了生产周期,提高了生产效率,从而使产能提高了5%。

  • 标签: 工业工程 工作研究 线路板 成型工序
  • 简介:ARM公司近日正式宣布推出了全新ARMCortex-A7MPCore理器,ARM公司声称该款处理器将会是该公司有史以来推出的最节能的处理器。

  • 标签: ARM公司 CPU 处理器
  • 简介:SPMTM(智能功率模块)产品的大量涌现及其带来的成本效益潜力,使我们有理由重新审视低功耗驱动应用中SPM与传统分立功率器件之优、缺点的比较。今天,家用及商用电器之类的高产量电器制造商已经将SPM应用到洗衣机、电冰箱等电器中。这是一个强烈的信号,表明智能功率模块能够满足这些高产量家电制造业的成本和可靠性要求,并具有革新驱动电路产业的潜力。采用高度自动化的环氧模塑接线框构造,并结合使用诸如DBC(直接敷铜)之类的现代绝缘材料技术,已经生产出能处理1A-75A驱动电流的600VDIP(单列直插)和SIP(双列直插)SPM。

  • 标签: 智能功率模块 变频驱动 分立元件 应用 VFD 低功率
  • 简介:数控钻孔工序是一个以自动化加工为主的工序,对产前准备及基础化管理的要求相对较高,且十分重要,并且随着科学技术的发展与日新月异,对生产力的要求也就越来越高。为了适应时代发展与技术进步的需要,各行各业都在寻求提高生产效率的有效方法与手段,原因在于,生产效率的低下严重制约了企业的发展、进步与技术能力的提升,在这种环境下,我们将重点放在如何通过先进的技术手段与科学的规范管理达到提高生产效率的目的上。本文详细阐述了通过对数控机床的合理维护、刀具管控、参数优化、标准化作业等几方面的研究与分析,然后采取相应的措施,在保证产品质量的前提下达到提高生产效率的目的,在具体实施过程中,我们首先选1台数控钻床进行试点研究,然后平面推广,以期达到钻孔工序的产能较改善目前相比至少提升20%以上的效果,按照此项技术的加工方法,根据公司订单结构与设备状态,每月将增加产能至少4000m2的生产任务。

  • 标签: 钻孔 参数 效率
  • 简介:本文提出一种可编程扩频时钟发生器采用小数分频锁相环,扩频是以三角波通过∑△调制器调制反馈分频器的方式实现。为了提高宽扩展比,采用一种技术保持三角波在∑△调制器的输入范围内。使用的相位旋转技术由虚拟多相产生方法和相位补偿方法组成。该技术能有效地补偿瞬时时序误差和量化误差。可编程的时钟频率200-800MHz伴随中心和向下扩展(0~10%),RMS周期抖动在输出时钟在800MHz是7ps。测试芯片在40纳米CMOS制造技术提供了输出时钟800MHz时有10%扩张率,在10%扩频比时峰值减少是30分贝。所提出的可编程扩频时钟发生器从1.1V电源消耗5.181mw,设计仅占0.105mm2的面积。

  • 标签: 低功耗 扩频时钟发生器 双倍资料速率3