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  • 简介:IDT公司(IntegratedDeviceTechnology,Inc.)日前宣布对低噪声计时芯片进行优化,以满足无线基站收发台(BTS)射频卡应用。这款全新芯片产品对IDT广泛的通信信号链产品系列进行了补充,为工程师提供所需的工具,帮助他们解决相位噪声相关的挑战,并建立一流的无线系统。

  • 标签: IDT公司 无线基站 芯片组 低噪声 射频卡 计时
  • 简介:北京市印制电路学于2009年11月6~7日召开了2009新年联谊会,会议由学副主任敖水泉主持,30多名会员出席参加了会议。

  • 标签: 电路学 北京市 印制 副主任 主持
  • 简介:云端应用趋势引爆资料中心硬件需求,带动白牌服务器供应链出现新的生态系统,业者透露,全球零件大厂陆续加入白牌阵营,不仅英特尔找自牌服务器业者开发下一代产品,近期4大硬碟厂亦开始免费提供新款硬碟进行测试,

  • 标签: 服务器 零组件 势力 生态系统 供应链 英特尔
  • 简介:Cadence与台积电12日联合宣布,用于新的CadenceVirtuoso客户设计平台的台积电90nm射频工艺设计套件(PDK)已经面世。这一90nmRF工艺设计套件是台积电一系列工艺设计套件之一,支持Cadence最新的用于模拟、混合信号和RF器件设计的Virtuoso平台。

  • 标签: CADENCE 工艺设计 设计工具 VIRTUOSO 设计平台 器件设计
  • 简介:近日,在国家02专项和中国封装测试联盟的支持下,由中国科学院微电子研究所发起的国内首个硅通孔(TSV)技术攻关联合体在北京宣告成立并启动了第1期攻关项目。科技部02专项责任专家于燮康,02专项专家组组长、中科院微电子所所长叶甜春以及近30家企业和科研单位代表参加了启动会。

  • 标签: 联合体 技术 通孔 中国科学院 电子研究所
  • 简介:天津大学-鼎阳科技联合实验室揭牌仪式在天津大学北洋园校区电工电子实验教学中心隆重举行。天津大学教务处副处长贾果欣、电气电子实验中心主任刘开华、副主任苏寒松、鼎阳科技董事长兼总裁秦轲、天津亚通博驰科技有限公司总经理刘向军以及鼎阳科技销售总监周江、区域经理王俊颖等一同出席了此次揭牌仪式。

  • 标签: 天津大学 联合实验室 科技 电子实验教学 合作 揭牌仪式
  • 简介:近日,凹凸科技和中国科学院电工研究所联合成立的车载能源系统联合实验室于北京举行了成立仪式。车载能源系统联合实验室将致力于合作研究开发电动汽车领域的车载动力电池管理系统、车载充电系统、车载DC/DC系统和电动汽车能源系统总线协议等技术。

  • 标签: 联合实验室 能源系统 车载 科技 中国科学院电工研究所 中科院
  • 简介:中国移动研究院,中国移动全资子公司中移物联网有限公司和高通公司子公司QualcommTech-nologies公司日前正式发布了基于高通9150C-V2X芯片解决方案的全新符合3GPPRelease14LTE-V2X直接通信的路侧单元。

  • 标签: 中国移动 直接通信 芯片组 单元 路侧 QUALCOMM
  • 简介:9月5日,大族激光与东莞市壮凌自动化科技有限公司并购签约仪式在大族激光总部举行,这是继6月29目大族激光对铂钠特斯的成功投资并购之后,时隔两个月,在锂电设备行业的又一重大战略布局。壮凌自动化是一家专业从事集锂电池设备研发、生产、销售、服务为一体的科技公司,主营:挤压式涂布机、立板式涂布机、机架式涂布机、实验室涂布机等设备。

  • 标签: 激光技术 公司并购 研发中心 自动化 湖南大学 涂布机
  • 简介:华虹半导体与上海晟矽微电子股份有限公司(晟矽微电)近日联合宣布,基于95nm单绝缘栅一次性编程MCU(95nmCE5VOTPMCU)工艺平台开发的首颗微控制器(MicroControllerUnit,MCU)(产品型号MC30P6230)已成功验证,即将导入量产。

  • 标签: 平台开发 半导体 工艺 MCU OTP 布基