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  • 简介:中国经济的发展已经进入新常态阶段,这是一个与过去三十多年高速增长期不同的新阶段。与GDP导向的旧经济形态和经济发展模式不同,新常态经济用发展促进增长、用社会全面发展扬弃GDP增长,用价值机制取代价格机制作为市场的核心机制。

  • 标签: 可持续发展 产业转型 中国经济 经济发展模式 GDP
  • 简介:PCB不仅是承载一个电子产品各种元器件、部件及集成电路的最主要的固定、链接、装配的机械支撑,更是可以使电子产品具有可靠性高、一致性好、机械强度高、重量轻、体积小、易于标准化等优点和特点的基础部件。PCB虽然可以称为电子行业中的高科技产品,但现在PCB的发展不只是受到自身成本效益问题的挑战,更多的是来自外围节能环保的挑战,特别是电子产品生产企业的节能环保要求和社会的要求。所以,PCB必须走绿色发展之路,必须把节能降耗、减排治污放在行业发展的重要位置。

  • 标签: PCB行业 绿色制造 电子产品 基础部件 节能环保 高科技产品
  • 简介:文章主要是从大环境出发,介绍目前环境的现状和所面临的挑战,分析PCB生产从前端设计、生产制造到废物处理等过程中的环保绿色制造理念,阐述一个绿色制造的全过程系统,为实现绿色制造提供指导依据。

  • 标签: 环保设计 洁净生产 循环经济
  • 简介:教育部2月14日上午召开新闻通气会,介绍由教育部、人力资源社会保障部、工业和信息化部联合印发的《制造业人才发展规划指南》。据教育部职业教育与成人教育司巡视员王继平介绍,目前我国制造业规模以上企业人力资源总量8589万人,专业技术人员809万人。

  • 标签: 制造业 中国制造 指南 规划 人才 专业技术人员
  • 简介:二十世纪六十年代,印制线路板工业为了降低制造相对复杂板子的成本,曾经采用了加成工艺。节约成本来自很多方面,但最主要的因素是减少工艺的步骤和降低消耗。降低消耗是“加成”技术的基础,加成到板上的材料仅是板上所需要的而已,所以加成工艺是以最少形式来消耗材料。

  • 标签: 加成 化学镀铜 制造商 印制线路板 电镀铜 表面结构
  • 简介:以往,覆铜板的制造包括:配制树脂、基材浸胶、配料加钢箔和热压成型等工序。这种传统的制造方法,存在以下缺点。●间断式,生产效率较低。●成型压力高,产品内应力大,易翘曲变形,尺寸稳定性差。●高压成型,易造成流胶过多,板边厚

  • 标签: 覆铜板 制造方法 粘结片 水解氯 成型压力 翘曲变形
  • 简介:静电放电现象广泛存在于电子产品中,其特点是时间短暂、速度快和能量高。静电放电会导致电子元器件失效或存在隐患,甚至导致电子产品完全损坏。传统的表面安装的分立元器件(电涌抑制器)仅能对电子产品提供3%的保护,已经不能满足电子产品对静电保护的要求了。嵌入静电保护电路板的制造技术,主要工艺是将静电保护特殊材料嵌入到电路板内部,从而可以在整体系统上对电子产品进行静电保护。实验证明,嵌入静电保护电路板可以对电子产品提供达到100%的静电保护。

  • 标签: 静电放电 静电保护 嵌入静电保护 印制电路板
  • 简介:自2008年起,超跃科技开始推行精益化管理,走出了一条提升效率的快速成长之路。如今的超跃科技,已经在精益生产上具备了竞争优势,未来有着更大的成长空间。2013年6月28日,赣州市超跃科技、赣州市秋田微电子在赣州水西基地举行开工奠基仪式。

  • 标签: 精益制造 赣州市 提升效率 竞争优势 精益生产 化管理
  • 简介:文章针对在当前激烈的行业竞争和价格竞争下企业应如何提高抗争能力这一课题,结合企业15年的经营管理的实践和经验,论述了制造企业如何实施成本控制的管理思路和方法。

  • 标签: 制造业 成本控制管理 是获取最大利润的有效手段
  • 简介:焊接金属基板是PCB和金属基通过高温锡膏焊接制成的金属基PCB。文章主要从焊接金属基板的槽位/安装孔/板边流锡和缝隙、板面锡珠、焊接空洞等方面研究,解决焊接金属基板制造过程中的工艺难点,达到焊接工艺的批量生产能力。

  • 标签: 焊接铜基板 锡珠 缝隙 空洞
  • 简介:据报道,美欧制造业虽在七月仍处于衰退,但萎缩幅度已经缓和,分析师认为美国及欧元区在第三季或年底前可望恢复成长。

  • 标签: 制造业 经济 欧美
  • 简介:HKPCA8月培训课程T2009年8月28日在东莞市富盈酒店开班。本月培训课程以“PCB图像转移与HDI制造发展”为课题。本次培训对象主要为具有一年以上从业经验的线路板行业相关技术人员,旨在通过培训,使学员了解到PCB图像转移流程和相关的干膜光阻知识,以及此领域未来的技术趋势。

  • 标签: 培训课程 图像转移 PCB HDI 制造 技术人员
  • 简介:随着印制板制造技术向着精细的方向发展,印制板制造企业中与印制板生产密切相关的员工的激励也变得日益重要.该文分析了在印制板企业中操作和工程技术两大类员工工作性质的特点,针对他们不同的需求,提出了相应的激励措施.

  • 标签: 权变激励 印制板
  • 简介:埋嵌铜块印制电路板具有高导热性、高散热性和节省板面空间等特点,能有效解决大功率电子元器件的散热问题。本文从埋嵌铜块设计、叠层结构、关键生产工艺、产品相关检测和可靠性等方面研究与分析,系统阐述了埋嵌铜块印制电路板的设计和关键工序的制造方法。

  • 标签: 埋嵌铜块 叠层结构 压合 散热
  • 简介:挠性电路制造工厂的清洁度是生产过程控制的一个重要部分。文章介绍生产环境中灰尘粒子对产品质量的危害,清洁室的洁净度等级划分规则,以及电路板生产中图像转移、钻孔、检测等不同工序对房间洁净度的不同要求。保持洁净室达到规范要求是高密度FPCB生产必须的环境条件。

  • 标签: 生产过程控制 挠性电路 洁净室 制造 生产环境 产品质量