简介：集成电路小型化正在推动圆片向更薄的方向发展，超薄圆片的划片技术作为集成电路封装小型化的关键基础工艺技术，显得越来越重要，它直接影响产品质量和寿命。本文从超薄片划片时常见的崩裂问题出发，分析了崩裂原因，简单介绍了目前超薄圆片切割普遍采用的STEP切割工艺。另外，针对崩裂原因，还从组成划片刀的3个要素入手分析了减少崩裂的选刀方法。

简介：1开发背景近年来,在以面阵列型封装、高密度多层板为代表的高密度安装技术高速发展的潮流中,积层多层板,以及与它有关联的微小孔径的加工技术,在两方面特别引人关注:其一是高密度布线,其二是高品质、低成本。采用激光加工微细通孔已成为这一发展潮流中的主流。这种孔加工方式所对应的基板材料,目前主要是采用

简介：中国玻纤近日公告称，其控股子公司巨石集团有限公司与德国P—D集团公司拟共同投资年产5000万米玻璃纤维电子布项目。该项目投资总额预计为5700万美元，其中注册资本为2600万美元，双方各占50％，项目建设期预计为一年。

简介：ARM公司近日正式宣布推出了全新ARMCortex-A7MPCore理器，ARM公司声称该款处理器将会是该公司有史以来推出的最节能的处理器。

简介：本文介绍了一种新的FR-4半固化片测试方法.

简介：丝网印刷以其独特的自身特点，成为目前应用领域最广泛的印刷方法。在电子工业中，丝网印刷更是与电子产品密不可分，从而形成了电子丝网印刷的新领域。它不仅为电子产品的外观印刷，而且还是电路板、集成电子模块、各种薄膜开关线路等的印刷方法。在电子丝网印刷中，电激发光片丝网印刷经过多年的发展，其技术不断提高，应用领域也不断扩大。文章主要叙述和探讨电激发光片丝网印刷中的操作技术，与同行共勉。

简介：多层印制电路板用粘结片出口退税率自从2012年由13％调降到5％之后，经中电材协和CCLA多次向国家有关部门反映行业诉求，终于恢复了13％的退税率。国家税务总局官方网站已发布最新2013年2月1日版出口退税率，其中税则号“70199021002”、商品名称“多层印制电路用玻璃纤维布浸胶制粘结片”的出口退税率为13％。

简介：本文首先简要介绍几种最近开发的非接触电气检测技术的基本原理，而后对DFT（DesignforTestability/可测性设计）的具体方式BIST(Built-inselftest/板内自测试）、边界扫描法及SCTTT法（StaticComponentInterconnectionTestTechnology)等非接触电气检测的具体方法进行了详细论述。

简介：半固化片（PP）制程中产生大量的废气,废气中主要成份为溶剂（丙酮、丁酮等）的挥发份。这些废气直接排放将严重污染环境,同时造成大量的能源浪费。目前处理废气的方法是：对废气进行焚烧,对产生的能量进行交换回收利用;焚烧的处理技术由TO发展成RTO;RTO由两塔式逐渐发展成转阀式;陶瓷体的畅通性及温度只直接影响到焚化炉的能耗,通过理论能量计算RTO基本可以合理控制在零油耗的状态。

简介：5月15日上午，安阳市第二季度重大项冃集中开工仪义式在林州市举行.安阳市市委副书记、市长王新伟宣布项目集中开工.市委常委、常务副市长陈志伟通报第二季度集中开工项冃具体情况,并对下一步项目建设进行了安排.市领导王希社、乔国强出席开工仪式.

简介：本文对一种非聚四氟乙烯微波多层印制板的制造工艺流程进行了简单的介绍，对所采用的层压工艺技术和品质控制进行了较为详细的论述。

简介：众所周知,近几年来,由于欧美经济复苏,亚太地区经济持续增长,带动了国内外玻璃工业迅速发展,尤其是1995年,玻璃纤维企业几乎家家产销两旺,市场呈现一派欣欣向荣的景象。最近,国外大量报导材料表明,欧美经济复苏及亚太地区经济持续增长,正是由于各类信息处理设备,包括计算机、通讯、高级仪表和科技设备在内的电子设备更新换代及其飞跃发展而形成的。当前的印制电路板工业迅猛增长超过

简介：新思科技公司（Synopsys，Inc．，）日前宣布：其专为功耗和面积要求严格的无线应用和RFID／NFC集成电路而进行了优化的DesignWareAEON多次可编程（MTP）超低功耗（ULP）非易失性存储器（NVM）IP开始供货。

简介：日前，赛普拉斯半导体公司宣布推出PSoC4可编程片上系统架构，它将赛普托斯一流的PSoC模拟和数字架构以及业界领先的CapSense电容式触摸技术同ARM的低功耗Cortex—M0内核完美相结合。这款真正可扩展的低成本架构可提供PSoC标志性的高灵活性、模拟性能和高集成度，

简介：三星电子日前宣布，已经成功实现了20nm工艺试验芯片的流片，这也是迄今为止业内最先进的半导体制造工艺。三星电子此番利用了美国加州电子设计自动化企业CadenceDesignSystems提供的一体化数字流程RTL—to—GDSII。

简介：5月14日上午,黄石经济技术开发区2018年第二批重点项目集中开工投产,台光电子粘合片和基板项目正式落户黄石,最快2019年开出产能.

简介：经过8个多月的努力，英特尔大连非易失性存储制造新项目日前实现提前投产。1000多名英特尔员工和来自全世界的数千名项目建设供应商员工，正井然有序地忙碌着，他们的共同目标只有一个：全力加速非易失性存储制造新项目的量产步伐。

简介：士兰微电子针对高性能非隔离LED照明驱动应用推出了系列驱动芯片SD690XS系列。该系列芯片属于内置高压MOS管的驱动电路，可以称之为真正的恒流源，能够实时逐周期检测、控制真实的输出电流，在输入电压、输出电压、及外围电感发生变化时输出电流变化很小。SD690XS使用了多项专利技术，性能优异，具有高PFC、高恒流精度和高转换效率等特点，可广泛应用于球泡灯、TS／T8LED灯具等各式LED照明应用场合。

简介：恩智浦和瑞萨科技公司日前宣布双方已经就扩展恩智浦MIFARE？技术专利使用权许可达成协议。这项协议旨在推动非接触基础设施中预付费和近距离通讯（NFC）服务的适用性。该专利使用权许可协议满足了非接触应用模式扩展的行业需求，并将进一步巩固瑞萨在全球高端手机和双界面银行应用领域的安全MCU的市场地位。瑞萨计划提供全系列应用MIFARE技术的安全产品以满足全球手机和非接触支付行业的需求。

简介：片上系统(SoC)的设计需求(包括项目规模、设计内容以及设计成功所需的技术)正在同步增长,并且在许多情况下呈指数级增长.商业成功越来越要求这些创新且具有竞争力的新产品能够迅速走向市场,并实现量产.大多数情况下,设计产品的寿命趋于下滑,从数年缩短到一年.本文介绍了近来行业内几项首发的片上系统,在开发过程中积累的设计经验--涵盖了设计方法、新的设计技术、以及对首次芯片设计成功贡献良多的电路和芯片电子及物理设计技术.结果表明这种方法能够实现上述设计在商业及技术上的目标.