简介：http://www.aspdac2005.com2005年1月18～21日中国,上海竞赛目的亚洲南太平洋地区设计自动化会议(ASP-DAC2005—AsiaandSouthPacificDesignAutomationConference2005)的特点之一是同时进行大学LSI设计竞赛。竞赛目的是鼓励大学和其他教育机构进行VLSI的教学和科研。欢迎选择以下内容投稿:(1)在大学和其他教育机构设计并在芯片上实现的集成电路;(2)报导实际测量国和已实现的设计;(3)创新的设计原型;

简介：毕业了10年的同学聚会，有的成了教授、学者、作家；有的当了处长、科长；有的成了公司老总、主管；也有下岗分流的，给私企老板打工的，甚至也有做生意赔本欠债的。

简介：根据发改委、财政部关于降低住房转让手续费受理商标注册费等部分行政事业性收费标准的通知，自2016年1月1日起，延长专利年费减缓时限，对符合《专利费用减缓办法》规定且经专利局批准减缓专利年费的，由现行的授予专利权当年起前三年延长到前六年。

简介：本文首先简要介绍几种最近开发的非接触电气检测技术的基本原理，而后对DFT（DesignforTestability/可测性设计）的具体方式BIST(Built-inselftest/板内自测试）、边界扫描法及SCTTT法（StaticComponentInterconnectionTestTechnology)等非接触电气检测的具体方法进行了详细论述。

简介：台湾电路板协会召开“PCB产业大势系列研讨会”，工研院产经中心IEK分析师赵祖佑认为，目前全球的PCB生产分布中，以中国大陆仍持续稳居全球PCB生产基地的龙头，但近几年，日本占全球PCB生产的比重持续下降，台湾则也有不少生产移往中国，预估到2014年，韩国PCB产业产值将达81．37亿美元，将超越日本和台湾地区，成为全球第二大PCB生产基地。

简介：第13届台湾电路板国际展览会（TPCAShow2012）于10月24日在台湾地区南港展览馆登场展出，展期3天。此次展会是集合电路板、电子组装、绿色科技、热管理、雷射运用、电子构装等的国际飨宴。台湾地区的吴敦义副总统、台湾线路板协会陈正雄理事长、台湾热管理协会的黄振东秘书长、经济部工业局的吕正华副局长以及CPCA、

简介：2008年10月16日晚，IPC第四届季度交流联谊会暨2008年度TGAsia答谢晚宴、IPC中国EMS理事会成立庆祝晚宴在深圳圣廷苑酒店举办。

简介：根据投资银行PacificCrestSecurities发布的一份研究报告，2005年将有16家芯片制造商的开支将达到10亿美元。从整个市场来看，2005年全球半导体产业投资预计在451亿美元左右，比2004年下滑6个百分点。一月份该银行曾预测全球半导体产业投资将下滑12％，而且将有18家芯片厂商开支将会达到10亿美元。

简介：IPCWorksAsia2009即将于2009年10月26日在深圳拉开帷幕。今年的活动包括：主题技术研讨会、IPCTGAsia技术组会议、IPC会员免费CIS级别培训、IPC175X材料声明系列标准精解讲座、IPC7351／7251讲座、高效实用的高速印制电路设计方法讲座、IPC020／033讲座等精彩的技术内容。

简介：7月14日，广东省印制电路行业协会（GPCA）一届二次理事会暨会员大会在珠海海泉湾维景国际大酒店成功召开，永捷电子、景旺电子、珠海方正、博敏电子、兴森快捷、崇达电路、金百泽、正业科技等近200位会员单位踊跃参与会议。

简介：根据协会章程有关规定,二届四次常务理事会拟定于97年10月20日——23日在广东开平召开。会议将审议:1.CPCA三届一次会员大会日程(讨论稿),关于三届一次会员大会主席团和秘书长名单(讨论稿),关于三届理事、常务理事候选人汇总情况和汇总名单(讨论稿);

简介：本文对一种非聚四氟乙烯微波多层印制板的制造工艺流程进行了简单的介绍，对所采用的层压工艺技术和品质控制进行了较为详细的论述。

简介：三星电子日前宣布，公司已开始通过第二代10nm级工艺量产DRAM内存芯片。三星称，公司使用第二代10nm级工艺生产出了8GbDDR4芯片，实现了新的突破。2016年2月，三星已使用第一代10nm级工艺生产出了8GbDDR4芯片。

简介：Ahera公司近日宣布推出lO代FPGA和SoC（芯片系统），帮助系统开发人员在性能和功效上实现了突破。10代器件在工艺技术和体系结构基础上进行了优化，以最低功耗实现了业界最好的性能和水平最高的系统集成度。首先布发的10代系列包括Atria~10以及Stratix~10FPGA和SoC，具有嵌入式处理器。

简介：Altera公司日前发布面向Stratix10FPGA和SoC的早期试用设计软件，这是业界第一款针对14nmFPGA的设计软件。客户现在可以启动自己的Stratix10FPGA设计，采用Stratix10HyperFlex体系结构和Intel14nm三栅极工艺，率先体验内核性能两倍的提高。在这一设计软件中，Altera引入了Hyper—Aware设计流程，包括创新的快速前向编译功能，支持客户快速研究设计性能，实现性能突破。

简介：在近日召开的IEEE国际电子设备会议上，IBM的科学家们展示了一系列突破性的科研成果，这将会大大推动更小、更快、更强处理器芯片的研发。

简介：4月9日上午，第五届中国电子信息博览会（CITE2017）在深圳会展中心隆重开幕。展出面积超过10万平方米，吸引了来自世界各国的超过1700家行业领军企业参展，同期还将举办涵盖40多个主题的超过100场研讨活动。GPCA／SPCA携《印制电路资讯》、产业报告、产业地图等倾情参展，为业者带来一份满满的行业盛宴。

简介：为研究探讨适合于行业发展的新技术、新材料、新设备和新工艺，促进全行业的技术进步和效益提高，中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会（CCFA）拟定于2012年11月29日-12月1日在广东省梅州市客都大酒店（梅州市江南丽都西路）召开第三届中固电子铜箔技术市场研讨会。

简介：SPCA自成立以来，坚持“协作、交流、发展”的理念，在会员企业的大力支持下，促进了企业与政府以及行业间的沟通与交流，会员数量迅速增长，协会服务内容更趋于多元化。根据协会章程规定，第一届理事会即将任届期满，近期将召开会员大会进行换届选举，为充分发挥理事会的地位和作用，适当增补具有行业代表性和资质优良的企业进入理事会，为协会和行业的发展做更多的贡献，经秘书长办公会议研究，拟增补理事41名、常务理事13名。提请各理事及会员单位推荐或自我推荐成为二届理事会候选人。

简介：新思科技公司（Synopsys，Inc．，）日前宣布：其专为功耗和面积要求严格的无线应用和RFID／NFC集成电路而进行了优化的DesignWareAEON多次可编程（MTP）超低功耗（ULP）非易失性存储器（NVM）IP开始供货。