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无粘接剂挠性覆铜箔聚酰亚胺
薄膜
技术要求
作者：
高艳茹
学科：
电子电信
>
微电子学与固体电子学
创建时间：2002-08-18
出处：
《印制电路信息》
2002年第8期
简介：
该文介绍了挠性印制板的发展状况、无粘接剂挠性覆聚酰亚胺
薄膜
的优点、技术要求及其应用领域.
标签：
无粘结剂
挠性覆铜
聚酰亚胺薄膜
技术要求
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无粘接剂挠性覆铜箔聚酰亚胺
薄膜
技术要求
无粘接剂挠性覆铜箔聚酰亚胺
薄膜
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