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  • 简介:PCB行业的竞争导致利润空间越来越小,传统的简单报价模式很容易导致亏损,智能化精准的报价和成本计算应运而生。本文通过研究PCB加工特点和成本构成,结合ERP信息系统探讨如何实现PCB智能化报价系统的思路,通过计算机应用系统的开发实现PCB智能报价。

  • 标签: 智能报价 成本预测 材料清单 成本核算
  • 简介:PCB轻、小、薄的发展趋势,对制造业提出越来越高的技术需求,尤其是精细化的工程设计和制程策划,以及进一步缩短工程资料处理周期,给生产留下更充足的加工时间,使高自动化的"PCB产前智能工程"成为目前PCB行业工程设计人员必须去探讨的课题。文章以实际参与公司"INPLAN智能工程"项目导入之方式进行简单探讨,提供未来PCB制造同行在筛选或导入"PCB产前智能工程系统时之参考。

  • 标签: 智能工程 自动化 多企业 数据交换平台
  • 简介:由于当今市场的高度竞争,我们好象总是要去证明我们的制程是稳定的,并具有达到预期要求的能力。今天的客户,需要持续监控、周期性的制程评估和现有能力持续提高的客观证据。我发现,从市场的观点看这一点更为重要。如果制造商不能提供这样的证据,在客户的初

  • 标签: 统计制程控制 操作者 统计控制 数据图 监控 控制限
  • 简介:2015国际线路板及电子组装华南展览会,将于2015年12月2日-4日在深圳会展中心隆重举办。本届展会全新推出”智能自动化专区”,集中展示工业自动化生产的创新技术及设备。以“全球盛典,飞跃国际”的2015国际线路板及电子组装华南展览会(2015HKPCA&IPCShow),将于2015年12月2日-4日在深圳会展中心隆重举办。

  • 标签: 智能自动化 聚焦 电子组装 会展中心 自动化生产 创新技术
  • 简介:近日在上海举办的CESUnveiled创新技术发布会上,海信集团透露,海信将推出基于安卓操作系统智能电视SoC芯片,预计明年流片量产。据悉,“信芯”之后,海信相继推出了基于LINUX的SoC数字电视芯片、T-CON、高清图像处理芯片等产品。

  • 标签: SOC芯片 海信集团 智能电视 数字电视芯片 图像处理芯片 LINUX
  • 简介:UltraSoC近日宣布:杭州中天微系统有限公司(中天微)已经购买了UltraSoC的嵌入式分析技术授权,用于其在国内开发的系统级芯片(SoC)产品中。双方计划建立一项长期合作伙伴关系,首批产品将针对复杂的、基于人工智能的应用。

  • 标签: 智能技术 人工智能 嵌入式 SOC 合作伙伴关系 系统级芯片
  • 简介:系统芯片(SOC)技术飞速发展的今天,作为几乎所有SOC不可或缺的组成部分,智能电源类IP核的研究开发日益显出其必要性和迫切性。本文给出若干电源类IP核的设计实例,包括电压参考源、电压调节器、振荡器、欠压锁定比较器、电压过零比较器等,并将使之能支持多种SOC的设计。

  • 标签: 系统芯片 智能电源电路 IP核 电压参考源 电压调节器 振荡器
  • 简介:汽车正在经历着从功能向智能转换的过程,未来的汽车将不仅仅是交通工具,是集娱乐、办公、社交于一身的智能平台。而产生这一变化的两个关键因素,

  • 标签: 智能平台 汽车 智能转换 交通工具
  • 简介:32位嵌入式CPU内核的领先供应商杭州中天微系统有限公司宣布已加入电子系统设计(ESD)联盟,享有表决权。电子系统设计(ESD)联盟是一家旨在为全球半导体设计生态系统提供商品和服务的国际企业协会。

  • 标签: 电子系统设计 微系统 联盟 杭州 32位嵌入式CPU 半导体设计
  • 简介:今年7月1日起将正式开始实施两个“指令”(RoHS和WEEE)。这意味着:实施无铅化将对世界电子产品制造业带来一个大的转变,它是新的世界性无铅化技术、管理和市场的开始、是电子产品走向无铅化时代的到来。本刊将林全堵主编纂写的《电子产品实施无铅化是一个系统工程》一文分五期刊登。该文从“电子产品实施无铅化的提出”、“无铅化焊料及其特性”、“无铅焊料的焊接”、“电子元(组)件的无铅化”、“实施无铅化对CCL的基本要求”、“实施无铅化对PCB基板的主要要求”、“实施无铅化对标准与范围的影响”等7个方面进行了较详细的论述,其目的是使同行和读者对电子产品实施无铅化有一个较全面的理解和掌握。我们必须认识到:实施无铅化不仅仅是PCB制造上的问题,而是涉及到诸多方面的一个系统工程问题,从而使我们站在“系统工程”的高度上来研究、分析、设计和解决实施无铅化过程中可能遇到的问题。

  • 标签: 电子产品制造业 无铅化技术 系统工程 PCB基板 无铅焊料 工程问题
  • 简介:意法半导体近日展示了采用其车用IC的成功解决方案。这些IC包括导航处理器、EyeQ2高性能视觉引擎和安全微控制器。意法半导体目前与客户在多个应用领域开展合作,为交通领域贡献半导体技术,以提高道路交通的安全,为车主提供增值服务。

  • 标签: 意法半导体 智能交通 展会 世界 半导体技术 微控制器
  • 简介:智能手机超薄便携和电路高频高速下稳定性的高要求,使高端与特殊基板的需求持续上升。在强大市场潜力的“感召”下,未来几年仍将成为智能手机发展的黄金阶段。PCB企业将迎来新的市场景气周期。

  • 标签: PCB企业 智能手机 周期 市场潜力 稳定性 超薄
  • 简介:本文首先简要介绍几种最近开发的非接触电气检测技术的基本原理,而后对DFT(DesignforTestability/可测性设计)的具体方式BIST(Built-inselftest/板内自测试)、边界扫描法及SCTTT法(StaticComponentInterconnectionTestTechnology)等非接触电气检测的具体方法进行了详细论述。

  • 标签: 基板 印刷电路板 非接触电气检测
  • 简介:9月25日,从深圳市标准技术研究院获悉,深圳智能穿戴标准与知识产权联盟由50家企业共同发起成立,并拟制定联盟标准《智能穿戴通用安全要求(智能手表/手环)》。该标准不仅是深圳首个智能穿戴标准,也是全国该类产品的第一个安全性能团体标准。

  • 标签: 标准技术研究院 智能手表 知识产权 深圳市 联盟 安全要求
  • 简介:随着科技的进步及高新技术在标签印刷领域的应用,促进新的标签更新换代,改变了传统的条码标签无法提供商品生产、管理等方面的信息,不能警示商品保质需要的温度等数据,防伪功能单一等落后面貌。如今,一种全新、多功能、有良好防伪效果的智能标签(即无线射频系统)已开始在许多领域应用,它将为标签制造业带来新的生机和活力。怎样制造质量优良的智能标签,将是其生命之点。文章主要探讨智能标签的关键部位——天线导电油墨印刷的技术要点。

  • 标签: 智能标签 天线 导电油墨 丝网印刷
  • 简介:近年来汽车用PCB订单需求迅猛,文章立足于PCB厚铜板在生产过程中最易发生的品质问题,重点阐述了与此密切相关的工程资料设计(板材选用、拼板设计及其线路设计等)及生产控制要点(层压、蚀刻、感光丝印等),有效改善了此类多层板的品质。

  • 标签: 汽车板 厚铜 工程设计 制程控制
  • 简介:11月15日,科技部召开新一代人工智能发展规划暨重大科技项目启动会,标志着新一代人工智能发展规划和重大科技项目进入全面启动实施阶段。

  • 标签: 人工智能 大平台 科技项目 科技部 规划