简介：本文介绍了半导体器件热阻的基本概念，讨论了稳态热阻和瞬态热阻的差别，并重点论述了瞬态热阻的测试原理和方法，说明了瞬态热阻测试的技术难点，还对瞬态热阻的测试条件与合格判据的设定提出原则性建议。

简介：文章以多元受阻酚（1010）作为双马来酰亚胺（BMI）树脂的自由基捕捉剂,利用热失重-红外（TG-IR）光谱手段研究了BMI树脂热降解机理。结果表明添加1010改变了BMI树脂在低温与高温的热降解速率,从而提高了其热指数（RTI）。

简介：1990年CPCA成立的时候,满打满算中国大陆印制电路PCB的总销售额也仅为23亿人民币。当时,我们中国的印制电路、电子电路还是一个默默无闻的、极不起眼的、称不上行业的行业。经过短短的15年,2006年我们的销售额已占全球的27%,超过日本成为全球销售额和产量第一的国家。近三年我们分别占全球的41%、42%、43%,2014年增幅在6%左右,

简介：一、无铅强热与爆板无铅化以来一般人的口头禅，总是说无铅焊料的熔点较高，因而会造成板材与零组件较多的伤害，这种似是而非的欧巴桑式说法其实只对了一半。由于无铅焊料（例如SAC305式锡膏）的焊锡性较差，再加上表面张力又较大（亦即内聚力较大，约比63／37者大了20％），

简介：近年来，全球半导体市场发展速度趋缓，中国市场却仍保持快速增长，成为全球半导体产业发展不容忽视的新兴力量。从当前的半导体市场发展态势，

简介：欧盟RoHS指令的颁布实施使印刷电路板步入了无铅时代,这对电路板的耐热性能提出了更高的要求。热分析技术是一种分析测试材料的性质与温度关系的技术。本文介绍了热分析技术——差示扫描量热法(DSC)和热机械分析法(TMA)在印刷电路板性能测试中的应用,并比较了它们各自的特点和主要影响因素。

简介：小而美、专而强，是多普光电的真实写照。目前，由多普自主研发的数十款高解析度的CCD对位曝光机、全自动曝光机畅销海内外，受120多家国内外优质客户拥戴，当仁不让地成为国内这一细分产业的单打冠军。

简介：2016年，对于PCB行业来说可谓是推进行业改革转型的一年，也是PCB行业风云变幻的一年，各种新政策的颁布、

简介：文章采用4-乙酰氧基苯甲酸（ABA）6-乙酰氧基-2-萘甲酸（ANA）共缩聚合加入4，4、二氨基二苯醚（ODA）聚醚酰亚胺（PEI），通过刚性棒状大分子链受热熔融形成一种兼有固体和液体的部分性质的液晶态聚合物通过涂布延伸，二阶段溶浸聚合溶融缩聚制备LCP基板卷材。

简介：Krayden公司日前推出道康宁公司生产的HM-2500组装密封胶。该新型密封胶采用可瞬时粘合的热熔技术，使成本更低，并进一步改善了生产效率。

简介：11月15日，科技部召开新一代人工智能发展规划暨重大科技项目启动会，标志着新一代人工智能发展规划和重大科技项目进入全面启动实施阶段。

简介：毋庸置疑的是，未来将是万物互联的时代，“人工智能＋物联网”将成为颠覆一切的力量。目前，以智能家居和车联网为代表的物联网细分市场，

简介：国务院港澳办主任张晓明接受媒体访问时表示,粤港澳大湾区发展规划纲要已经形成,有关的配套实施方案正在制定中进一步完善。2018年是非常充实的一年,是粵港澳大湾区规划出台前的考察、调研、讨论、建言最活跃最频繁的一年,是公共交通的“跃进年”,是湾区内各城市互联互通、深化合作的一年。

简介：近日来，国内市场的”缺铜恐慌“极度弥漫，铜价的疯狂上涨给家电、电力设备等行业带来了成本压力。据了解，2004年全国用铜的大头在电力电气行业，占到了全部铜消费量的55.2％，其次是机械制造业占到23％，家电用铜比例约9％，交通运输和建筑业均为3．3％。

简介：我国集成电路设计业正面临着千载难逢的发展机遇,加入WTO,使我国集成电路设计业必须适应这样一种发展形式:一是要按照IC设计业新的发展规律向前发展,二是必须适应全球化,参与全球化的产业发展。我国集成电路设计业将面临

简介：飞思卡尔半导体推出一款迷你USB接口IC，它通过一个迷你USB接头实现了外部附件的连接，包括充电器、耳机、麦克风和音频／数据连接，从而帮助移动设备设计师和制造商创建更小巧、更时尚的消费产品。

简介：根据外电消息，宏达电已经成功打入日本第二大电信服务商au，双方合作案将在近日内公布。打入au后，宏达电将一举囊括日本4大主要无线电信服务商，并击败诺基亚、三星等品牌，成为唯一一家通吃日本4大电信服务商的外来品牌，以日本封闭的电信市场来说，相当不容易。

简介：采用EDA仿真软件Multisim对预放大与判断电路进行仿真测试，利用此软件的仿真分析功能测试电路的电压传输特性曲线。同时，借助华大电子九天EDA工具（Zeni），设计预放大与判断电路的芯片版图，进而对版图仿真。

简介：埋入无源元件(即被精确制入PCB基板的电阻器和电容器)将是PCB工业下一项关键性技术.但是,PCB制造厂商和设计人员首先必须填补设计与元件制造之间的空白,必须填补设计与可用CAD工具之间的空白.

简介：多芯片模块(MGMs)在应用中明显加快了,MCMs的主要课题是严重的热应力问题。因为MCMs封装比起常规的芯片组装在相同的空间里具有更多的集成电路(IGs),为了达到最佳的性能和可靠性要求极需有热的管理措施。