简介:目前IPC-TM-650标准测试方法已无法有效帮助PCB厂评估CCL的尺寸稳定性。本文对IPC-TM-650测试方法和PCB生产流程进行分析,提出一种新的尺寸稳定性评估方法,并通过测试样品和PCB模型验证该新方法的有效性。
简介:从理论上分析了PCB板制造过程中不同铜厚产生不同残余应力的机理,总结了残余应力是不同铜厚成品板回流缩短的尺寸稳定性的原因,分析了不同铜厚板全流程中可能产生变形的各个加工工序的加工变形机理,并用实验验证了不同铜厚板变形机理,本理论能指导厚铜PCB制造和电子组装,能提高厚铜PCB制造技术。
简介:主要研究微量添加剂对化学镀铜镀液沉积速率及镀液稳定性的影响,通过试验筛选合适的微量添加剂,在不改变化学镀铜镀液主反应物质含量的情况下实现镀速提高和镀液稳定性增加。开发出的高稳定性中速化学镀铜工艺,其性能满足PCB工业化生产。
简介:用于挠性印制线路的材料便确定了其性能特性。典型的挠性线路基板是由可挠性的介质基板和用一种粘结片(剂)与铜箔粘结来组成的。另一种方法不用粘结片(剂)(adhesives)而把铜箔粘结到介质上,它是用任何各种的金属化工艺来形成的。粘结剂也用来把内层粘结一起形成多层基板。在形成复盖层中(coverlays),进行保护性涂覆以防护挠性线路受环境条件侵蚀。
简介:皇家飞利浦电子公司近日推出了5款具有高达512K片上闪存的32位MCU。飞利浦的:LPC2130系列为32位ARM7产品设定新的性能/价格比,它以现有32位ARMMCU双倍的速度和4倍的性能提供了具有最高成本效率的MCU。LPC2130系列是为众多嵌入式系统应用而设计的,
简介:ADI近日推出一款数模转换器(DAC)AD5758。它集成了ADI公司第二代动态功率控制(DPC)功能,支持高密度模拟输出(AOUT)模块并且不需要降额使用(即不会因热量累积而需关闭通道),从而实现更低成本、更紧凑的设计。
简介:浪潮自主研发设计的32位SOC芯片日前获得成功,经过权威机构严格测试.测试结果表明其功能及性能指标完全符合设计要求,芯片实现的功能和其关键指标处于国内同类产品的领先水平,在电子信息产业领域具有很强的应用与推广价值。浪潮32位SOC芯片集成了32位高性能RISC处理器、64位浮点处理器单元、静态存储器、智能卡控制器等十几个模块。
简介:在追寻梦想的路上,没有平坦的大路,只有磕磕碰碰的山石;当然,也只能脚踏实地。业内有很多企业,他们草根出身,但坚守信念,诚信务实,始终真心付出,坚持不懈。他们有梦想,专注于产品的不断升级,更好地服务到PCB企业,并顽强地生长着。
简介:英飞凌日前宣布推出16位XEl66实时信号控制器产品组合新成员,以满足低端和超低端工业系统的应用需求。全新的XEl6xL和XEl6xU实时信号控制器以8位价格实现了16位性能,可用于设计面向大众市场的高能效、低成本的电气驱动系统。有了这些新器件,英飞凌的工业客户可以使用同一微控制器平台来开发具有不同性能和成本的产品。
简介:未来10年中国PCB行业整体将进入一个稳定发展期。而市场细分利于企业进行市场营销策略调整,发掘和开拓新的市场机会。中国PCB行业只要产业链上下游通力合作,细分市场,就能够实现良陛协调发展。
简介:PCB民营企业上有关键原物料涨价的压力,下有市场旺季不旺、成本升高无力传递的问题,技术方面的竞争力又不及大型制造商,有限的现金流更增加了被市场淘汰的可能。今后几年,民营企业需要共同面对严峻的生存环境:国际、国内竞争加剧,税负依然甚重,劳动密集型产业的利润进一步缩水,人民币继续升值,缺乏扩大再生产的融资渠道和投资能力。
简介:凌力尔特公司推出双通道(LTC2158-14)和单通道(LTC2153-14)高IF采样14位、310Msps模数转换器(ADC),这两款器件专为多种宽带数字预失真(DPD)线性化应用而设计。
简介:富士通半导体(上海)有限公司近日宣布推出44款32位通用RISC微控制器产品,这些产品采用了ARMCortex—M3内核,是新型FM3家族产品的首次面市。这一系列产品将于2010年11月底提供样片,并于2011年1月底开始量产。
简介:文章通过对技术、生产能力、经济效益的分析,开发完成了挠性电路板行业的工艺技术创新项目:球凸点挠性印制电路板。此产品已荣获2008年江苏省高新技术产品。
简介:深圳景丰电子有限公司是一九八七年经深圳市人民政府批准成立的中外合资企业,专业生产高密度双面印制电路板,注册资金为人民币117万元,原设计年产1万8千平方米双面板,89年后,随着生产的发展,产量增至年产4万平方米双面板,开业时设有的一套废水处理系统已不能满足需要,并困扰着企业的进一步发展。在资金困难的情况下,公司于90年再投入28万元人民币用于新建废水处理工程,在深圳市第
简介:线路犬齿状在表观上呈现为线边呈锯齿,轻微的犬齿对线宽无影响,突出位置线宽一般均在20%要求以内,但是严重的时候线宽超出20%的要求,导致产品报废;线路犬齿容易在信号传输过程中产生杂音,影响信号的准确性,特别是在高频信号传输方面;文章通过曝光、显影、电镀等因素进行正交试验,分析实际生产过程中遇到的线路犬齿现象的原因,并制定改善线路犬齿的措施。
简介:目前市场上越来越多的客户要求进行低电阻高绝缘的电子测试,这类PCB中,部分PCB线路不单是导线同时还是信号线,线路的阻值变化会造成信号的延滞和衰减,引发功能性问题。本文主要介绍了孔电阻的测试原理,通过对影响孔阻值变化的因素进行分析验证,并逐个分析论证,最终定位问题根源之所在。
简介:半导体器件支撑着庞大的信息产业,而半导体器件93%以上是硅器件,它们以硅片为基础材料。本文将叙述半导体器件和硅片在世界与国内的生产状况和需求量,并对我国硅材料企业满足市场能力进行分析。2001年世界半导体器件生产低落,
简介:文章从外观检查能力分析出发对最后外观检查能力提升方法进行初探。
简介:主轴转速是钻孔工艺的重要参数之一,本文就主轴转速对钻孔质量和钻头磨损的影响进行研究,分析了主轴转速对钻孔质量包括孔粗、钻污以及柔性板PI钉头的影响,阐述了主轴转速和钻头磨损之间的关系,为钻孔品质的改善提供理论依据与指导。
覆铜板尺寸稳定性测试方法研究
铜厚对PCB成品板尺寸稳定性的影响分析
PCB高稳定性中速化学镀铜工艺研究
挠性基板材料影响着线路性能——用于挠性印制电路基板的材料将影响着其线路应用的稳定性
飞利浦推出新款32位MCU
ADI推出低功耗、单通道16位DAC
浪潮自主产权32位SOC芯片问世
锦龙科技:坚持不懈,每天进步一点点
英飞凌推出低成本16位微控制器
深耕细分市场PCB稳定制胜
立足劳资双方的利益契合点
凌力尔特公司推出14位310Msps双通道ADO系列
富士通推出44款32位通用RISC微控制器
球凸点挠性印制电路板的开发
工艺设备是前提 稳定运行在管理——环保管理工作体会
线路犬齿原因分析与改善
孔电阻变异影响因素分析
半导体硅片生产形势的分析
PCB最后外观检查能力探讨分析
主轴转速对钻孔的影响分析