简介:PCB限产预计将对PCB产业带来最大冲击。以今年PC产业需求情况:台式计算机将维持约1.5亿台、笔记本电脑约1.2亿台的规模来计算,使用的PCB产能为各类电子产品之冠。
简介:微利时代,如果不能降低企业的运营成本,那么企业必然会亏损甚至面临被淘汰的局面。为了应对如此严峻形势,推行精益生产方式将是控制浪费、节约成本最好的一种生产方式。
简介:IDT日前宣布与GreenfieldNetworks公司合作,为范围更广的企业级和城域应用提供信息包处理和流量管理解决方案。
简介:奥特斯AT&S上海工厂有望成为全球最大HDI手机PCB制造基地。欧洲最大的印制电路板制造商AT&S日前宣布,集团在中国上海设立的独资企业奥特斯(中国)有限公司经过6年多连续三期厂房的扩建,工厂产能再度扩充,预计上海工厂的产能将在2008/09财年增长25%,2009/10财年再增10%,从而有望成为全球最大的HDI手机PCB制造基地。
简介:2014年第一季度,NPD—Display—Search发表研究报告指出,穿戴式装置市场于2013年起飞,市场成长动能可望拉升今年全球出货量达4800万台,2015年达9200万台,年增92%;2020年达到1.53亿台。报告并认为,自2014年起,
简介:近日,英国的GSPK电路和TCL集团共同宣布:TCL买下了GSPK,需要说明的是,此TCL并非中国的TCL公司。
简介:重庆市科委正式启动“跨座式单轨交通装备研发”和“超细电子级玻璃纤维”两大国家“十一五”支撑计划项目。这两个项目将分别帮助我市形成百亿单轨交通装备产业链和国家最大的超细级电子玻璃纤维基地。
简介:三星电子日前宣布,公司已开始通过第二代10nm级工艺量产DRAM内存芯片。三星称,公司使用第二代10nm级工艺生产出了8GbDDR4芯片,实现了新的突破。2016年2月,三星已使用第一代10nm级工艺生产出了8GbDDR4芯片。
简介:国内最大的太阳能电池封装玻璃生产线目前在博爱县建成投产。据悉,河南裕华高白玻璃有限公司年产10万吨太阳能光伏玻璃项目三期工程是国家工业国债项目、河南省50家高成长型企业之一。到今年年底,这家位于焦作市博爱县的国内最大的太阳能电池封装玻璃生产企业将具备10万吨的年生产能力。
简介:据报道,三星电子将从7月份开始运营位于韩国京畿道平泽市的新半导体工厂。新设施是全球规模最大的芯片工厂,占地289万平方米。三星将在该工厂量产第四代3DNAND闪存芯片,该芯片垂直堆叠达到64层。据报道,三星已要求合作伙伴在5月底之前供应必要的芯片制造设备。
简介:微捷码(Magma)设计自动化有限公司近日宣布,新版Titan^TM模拟/混合信号(AMS)设计平台正式面市。采用了正申请专利的模拟设计技术,Titan提供了一种创新性FlexCell-to-GDSII^TM模拟/混合信号(AMS)流程,可有组织地将电学设计和物理设计集成进一个统一的设计方法中。
PCB限产或将对自身造成最大冲击
推行精益生产 争取最大效益化
IDT加速Greenfield Network平台信息包处理速度
全球最大HDI手机PCB制造基地现身上海
大陆将成全球穿戴式装置最大市场
TCL收购GSPK电路有望成英国最大PCB供应商
重庆3年内建成国内最大超细玻纤基地
三星开发出全球最小DRAM内存芯片速度提升10%
国内最大太阳能电池封装玻璃生产线建成投产
耗资136亿美元三星全球最大芯片工厂将在7月开始运营
微捷码Titan提供更高质量、更快速度的模拟IP设计融合