简介：叙述了等离子体定义，它的作用原理以及该项技术的应用领域，特别是在印制板生产中应用。

简介：

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简介：在2006年的大面积降低出口退税的时候，由于被混同在铜箔中而被当作铜制品，出口退税率中从13％降低为5％。在覆铜板协会及覆铜板企业的联合努力下，覆铜板终于在近期被中国海关单独当作一个商品。分析指出，覆铜板出口退税政策有望在未来三个月内调整至15％。当前PCB执行17％的出口退税率，不排除覆铜板的出口退税水平将回复到17％的可能。

简介：和舰科技（苏州）有限公司与全球领先的非挥发性记忆体设计公司常忆科技近日共同宣布，已成功开发拥有更高的耐久力和更小的记忆体面积等优点的0．18μm浮动闸嵌入式闪存记忆体技术。通过与常忆科技的密切合作，和舰完成了此项非挥发性记忆体工艺的开发和品质验证，同时开发了不同存储密度的闪存记忆体并达成高良率目标。

简介：印制电路板印制插头是PCB中用于电气连接的插脚，起着电气导通的重要作用。由于正常的金表面应当是光亮金黄，但在生产过程中印制插头表面会发生变色，俗称金面氧化，影响电气导通，严重时会导致电子系统工作的失败。然而传统的清洁方法对印制插头表面的作用效果不明显，因此清洁印制插头表面是困扰PCB工艺过程的难题。本文对印制插头表面变色的原因进行分析，提出一种清洁印制插头表面的新型方法，即等离子清洁法，然后采用正交试验法确定清洁的最佳参数范围，并经实践检验取得良好效果。

简介：IBM发表了新型绝缘体材料配方，号称能有效提升先进工艺芯片性能与良率。IBM近日在美国硅谷举行的年度IEEE国际可靠度物理研讨会（InternationalReliabilitvPhysicsSymposium，IRPS）上发表了新型绝缘体。

简介：目前PCB业内有两种检测离子污染洁净度的方式,即静态与动态。文章着重于介绍集静态与动态于一体离子污染测试仪的原理与应用,分析两种不同方式检测结果、精度与效率。并且通过测试验证,均满足检测要求。一体机功能的全面性提高了离子污染测试仪的性价比,更带来了便捷性。

简介：Cadence公司宣布推出一个新的单许可证模型，它授予验证团队使用众多CadenceIncisive验证IP（VIP）产品的权限。该单许可证模型使验证团队可以灵活地、低成本高效益地使用符合开放验证方法学（OVM）的、多语言的数十种常用协议的VIP。CadenceVIP支持广泛使用于无线、网络、存储、多媒体及汽车电子科技中的多种协议。Cadence众多VIP产品组合的强大实力，令片上系统（SoC）集成人员可以快速建立和回归验证环境、

简介：国民技术近日发布公告，根据国家标准委的公告，以公司为主自主创新研发的基于2．45GHz限域通信（RCC）手机支付相关技术，正式成为手机支付国家标准，实施日期为2017年12月1日。国民技术表示，RCC技术是国民技术长期坚持的自主创新技术。此次颁布为国家标准，将对未来产品拓展产生积极影响。由于近年来诸多新兴移动支付技术的快速发展，对RCC技术已形成挑战。

简介：第四章3.4玻纤布(GlassCloth)3.4.1概述玻纤布,以往称玻璃布,今后统一称玻纤布(即玻璃纤维布的简称).玻纤布有别于日常生活中的布,玻纤布主要用于工业上,作隔热材料和结构材料等.玻纤布浸以树脂或绝缘漆,在电气行业中广泛用作绝缘材料.

简介：13选择与特性要求相匹配的覆铜板如前面所述,目前市场上充满了各式各样的覆铜板,每种覆铜板都具有其特性值.因此,用户应根据自己的要求、选择最合适的产品.在选择的时候,应事先对相关特性的含义有充分了解.

简介：几个最前沿的可穿戴电子技术项目可穿戴技术不仅仅是智能手表或计步器,在北卡罗来纳州大学的研究人员正在开发功能性、高效性、创新性和实用性的技术。这里有几个最前沿的项目：纳米扩展纺织品（NEXT：Nano-ExtendedTextiles）,寻找有用的和经济的方式将电子产品纳入服装,如采用网版印刷传感器于服装,穿戴者的心跳异常会使LED灯闪烁和传输到智能手机,

简介：概述了可印刷电子技术的概况，高功能厚膜印刷技术及其应用。

简介：适于精细线路间距的最终表面涂饰安美特（Atotech）在IPCAPEXEXPO2017展出其最新的最终表面涂饰剂PallaBond，这是种PCB表面铜上直接化学镀钯／催化金的涂覆剂。该工艺没有镍或镍磷层，涂饰层整体厚度在200nm，是小于20μm的非常细的线路和间距的PCB理想选择，能满足打线接合（WireBonding）装配要求。

简介：随着集成电路加工工艺技术的继续发展,在单个芯片上实现整个复杂电子系统已成为可能.这样的系统通常包括数字信号和模拟信号处理.在设计早期仿真这样的IC设计来发现错误已显得非常必要.本文将回顾仿真混合信号集成电路所用的技术和方法,比较它们的优缺点,指出它们的适用范围,最后展望混合信号仿真技术的发展方向.

简介：概述了积层板、元件嵌入基板、散热基板和大电流基板等各种PCB技术动向以及SOC、SIP和大面积电子等。

简介：随着PCB制作技术的高速发展，HDI基板布线密度与孔径分布日趋精密化、微型化，顺应HDI成孔加工技术需要，激光成孔技术在国内得到广泛应用。本文针对我国HDI市场生产需要，从目前各HDI厂商所采用的HDI技术入手，阐述了前HDI生产中所使用的激光钻孔技术，并就其激光成孔原理、成孔技术特征、工艺特性及加工过程等方面进行了分析、对比与探讨。

简介：一、未来的设备,系统组装现在,电子技术正渗透剑各个领域,为包括电子设备在内的各种装备的性能提高和多功能化发挥着作用。作为达成这些装置新变化的手段之一,对组装也提出了多种要求,主要如表1所示。

简介：挠性膜上剪贴印制电阻、电容器DKN最近开发了一种新的具有精细埋置印刷电阻和电容器等无源元件的厚膜电路，其是在挠性薄膜基板上应用剪切和粘贴印刷电阻和电容器形成。这是使用特殊的银油墨，碳油墨，绝缘油墨和相关材料（包括基板和绝缘材料），通过先进的丝网印刷过程（印刷电子基本技术）得到。