简介：文章介绍了纸电池的基本结构和印刷制备方法，并讨论了印刷纸电池在无线温度传感标签中的应用。

简介：SiIiconLabs（芯科实验室有限公司）日前宣布针对物联网市场增加低功耗无线嵌入式产品组合新成员一Ember@ZigBee解决方案。从SiliconLabs全球分销商渠道可获取EM35x片上系统（SoC）和网络协处理器（NCP）产品以及EmberZNetPRO软件，帮助设计人员为快速增长的物联网市场开发出高性能、低功耗和可靠的2．4GHz无线网状网络解决方案，以满足智能能源、家庭自动化、安全、照明以及其他监测和控制应用的需求。

简介：随着越来越多的功能走进便携式设备，使得手机等便携无线产品不再单纯的只具有某一单一功能，同时也将集数码相机、移动电视终端、游戏机和多媒体终端等于一体；另一方面消费者总是希望便携产品越小越薄，这无疑给业界提出了一个挑战：如何控制功耗。

简介：IDT公司（IntegratedDeviceTechnology，Inc．）日前宣布对低噪声计时芯片组进行优化，以满足无线基站收发台（BTS）射频卡应用。这款全新芯片组产品对IDT广泛的通信信号链产品系列进行了补充，为工程师提供所需的工具，帮助他们解决相位噪声相关的挑战，并建立一流的无线系统。

简介：能够直接合成无线电频率范围内信号的转换器（RF转换器）已经成熟,常规无线电设计将因此发生变革。由于能够数字化并合成高达2GHz到3GHz的瞬时信号带宽,RF转换器现在可以兑现提供真正宽带无线电的承诺,无线电设计人员得以大幅减少创建无线电所需的硬件数量,并支持通过软件实现更高水平的再配置能力,这对于常规无线电设计来说完全没有可能。本文探讨了RF转换器技术的进步使得这种新型数据采集系统和宽带无线电成为可能,并讨论了软件配置能力带来的可能性。

简介：Dialog半导体公司13前宣布与BoschSensortec公司开展合作，结合使用BoschSensortec的传感器与Dialog的智能蓝牙技术，开发一款极低功耗智能传感器平台。

简介：本文首先对无线接入技术作了简单的介绍,然后对无线接入技术的几种技术方案作了扼要的评述,着重介绍了作者对3.5GHz宽带点对多点固定无线接入系统在安顺移动通信方面的设计应用及使用情况分析,对不合理的组网方式进行了调整,使安顺移动在从未使用过3.5G固定无线接入系统的情况下采用3.5G系统组建城区传输网达到了很高的系统稳定性和合理性.

简介：本文概述了激光器的产生过程,以及它在激光通信、激光测量和激光在PCB生产中的应用前景.

简介：概述了含有金属纳米粒子的低温烧结型纳米导电胶及其应用,适用于形成细线化图形等.

简介：本文主要介绍贴片胶的特性和使用方法,同时还介绍了点胶工艺的一般技术要求,并给出了典型温度曲线.

简介：制备出一种应用于全印制电子沉铜催化浆料,采用电化学工作站的开路电位-时间（OCP-t）的技术,测定活化浆料引发沉铜的Emix-t曲线,比较不同含银量对引发过程的影响;在此基础上,应用于制造电子标签（RFID）。结果表明：随银含量增大,缓慢生成铜活性中心的诱导时间越短,活性越高;沉铜催化浆料及其对应的工艺加成法制作的电子标签导电性和结合力符合工业化要求,可以作为一种全印制电子技术来推广应用。

简介：针对在目前计算机系统对数据采集与控制的需要,利用TMS320VC33实现对数据的采集和对I/O的控制;PCI总线控制器CY7C09449完成TMS320VC33与计算机系统数据交换和通讯功能的实现。

简介：任意层互连技术是目前高密度互连印制电路板领域新的工艺技术,通过微孔来实任意层与层之间的连接.本文主要介绍了任意层互连技术的应用进展,分析了电镀、导电膏及铜凸块三种微孔互连技术,同时,描述了各任意层互连方法的工艺技术流程,并对其进行了对比分析.

简介：超高导热陶瓷基板因其优良的导热性能已逐渐应用于PCB制造业。文章介绍了业界陶瓷基板的发展状况，并基于实际应用对其未来的发展做了探讨。

简介：静态随机存储器（StaticRandomAccessMemory，SRAM）的功能测试用来检测该集成电路（IC）是否有功能缺陷，而目前大部分测试程序都只是集中在如何提高IC测试覆盖度，却很少能够做到检测IC是否有缺陷的同时分析这些缺陷的物理失效机理。本文介绍了一种利用不同测试算法组合测试的方法，在检测IC是否有缺陷同时，还能进行失效故障模型的分析，进一步利用该故障模型可以推测出具体的物理失效机理。该方法能显著提高测试中电性失效分析（EFA）的能力，进而提高了物理失效分析和IC制程信息反馈的效率和能力。

简介：eSurface科技公司在前几年就开发了一项eSurface技术，为全加成法制作PCBS工艺，包括所用材料和设计。现在已成功取得技术专利，因此开始公开推行，也进入了欧洲和亚洲。

简介：重点阐述了FFU的特点及控制方式，并结合现代电子洁净室对空气洁净度等级的要求；分析了FFU应用在洁净室中的优势，并介绍了FFU在实际工程案例中的应用。

简介：详细介绍了不溶性阳极（DSA）的起源、发展和在电镀行业上的应用。

简介：本文通过积层多层板在各个电子产品领域、品种中应用的体系图,介绍、分析了当前积层多层板的应用市场现状.

简介：FPCB对表面处理工艺要求也越来越高,主要表现为在同一产品表面上同时存在多种表面处理方式。由于每种表面处理工艺使用到化学药水特性不同,必须逐一对产品表面进行加工,且在进行混合多次加工前需对产品不同区域表面进行保护处理,以防出现漏镀、渗镀及表面残胶等品质异常。