简介：详细地叙述了环氧胶系在FPc加工过程中溢胶的控制方法。

简介：假设检验作为统计学的组成部分,已经被引入六西格玛解决问题的系统中,并发挥着重要作用。通过假设检验,可以帮助技术人员科学的做出类似“这个问题是否真的得到了改善？”的科学决策,从而达到省时省力、少走弯路的目的。

简介：Cadence公司宣布推出一个新的单许可证模型，它授予验证团队使用众多CadenceIncisive验证IP（VIP）产品的权限。该单许可证模型使验证团队可以灵活地、低成本高效益地使用符合开放验证方法学（OVM）的、多语言的数十种常用协议的VIP。CadenceVIP支持广泛使用于无线、网络、存储、多媒体及汽车电子科技中的多种协议。Cadence众多VIP产品组合的强大实力，令片上系统（SoC）集成人员可以快速建立和回归验证环境、

简介：随着通信、电子、计算机等工业突飞猛进地发展,对印制板的要求也不断提高,传统的印制板已不能满足产品的需要。从而使新型的印制板——微波印制板的生产应用日益得到重视。本文针对微波印制板制造的特点,探讨微波印制板生产中应注意的一些问题。

简介：1.前言印制线路板的生产过程是一个极其复杂的过程。它集数十个加工工序于一体,所应用到的材料有几十种,甚至上百种。因而印制线路板生产过程中所产生的污染物是多种的,其污染物的形态也是比较复杂的。印制板生产过程所产生的污染物,既有固体废物,又有废水,废液,还行废气;既有有害的重金属,又有有害的非金属,同时也有大量的有机物产生。就其存在的形态而言,有以游离状态存在的污

简介：目前PCB业内有两种检测离子污染洁净度的方式,即静态与动态。文章着重于介绍集静态与动态于一体离子污染测试仪的原理与应用,分析两种不同方式检测结果、精度与效率。并且通过测试验证,均满足检测要求。一体机功能的全面性提高了离子污染测试仪的性价比,更带来了便捷性。

简介：保形涂料解决方案制造商HumiSeal宣布斥资100万美元用于其研发，巩固其作为保形涂料推动力量的地位。公司位于麻萨诸塞州陶顿和英国萨里坎伯利的两个实验室将有助于确保下一代涂层化学品的持续开发，以及加强客户支持供应。

简介：引言电子组装厂家成功的关键在于确保产品质量,降低产品缺陷。统计过程控制(SPC)是一种利用监控制造过程来保证产品质量的方法。采用SPC能对组装中的不合理问题及时进行修改,对生产过程中发现的问题及时解决,减少返修,降低生产成本。

简介：近日，由国民技术牵头，联合武汉天喻、深圳大学共同承担的国家科技重大专项“双界面金融卡SoC芯片研发与产业化项目”顺利通过“核高基”课题验收，成为我国首家通过此类课题的项目承担单位。

简介：近日，由江丰电子主持的国家科技重大专项（02专项）“45-28nm配线用超高纯系列溅射靶材开发与产业化”项目顺利通过国家O2专项验收专家组的正式验收。通过该项目的实施，江丰电子在300mm晶片用45-28nm技术节点实现了超高纯金属溅射靶材、高纯Cu-P合金铜阳极产品的量产，并且建成了相关产品的分析检测平台。

简介：今年7月1日起将正式开始实施两个“指令”（RoHS和WEEE）。这意味着：实施无铅化将对世界电子产品制造业带来一个大的转变，它是新的世界性无铅化技术、管理和市场的开始、是电子产品走向无铅化时代的到来。本刊将林全堵主编纂写的《电子产品实施无铅化是一个系统工程》一文分五期刊登。该文从“电子产品实施无铅化的提出”、“无铅化焊料及其特性”、“无铅焊料的焊接”、“电子元（组）件的无铅化”、“实施无铅化对CCL的基本要求”、“实施无铅化对PCB基板的主要要求”、“实施无铅化对标准与范围的影响”等7个方面进行了较详细的论述，其目的是使同行和读者对电子产品实施无铅化有一个较全面的理解和掌握。我们必须认识到：实施无铅化不仅仅是PCB制造上的问题，而是涉及到诸多方面的一个系统工程问题，从而使我们站在“系统工程”的高度上来研究、分析、设计和解决实施无铅化过程中可能遇到的问题。

简介：本文讨论印制电路板的设计过程.这里,我们假定印制电路板的工程过程业已结束.因此,本文将不会详细讨论与工程过程相关的问题-预布线模拟、定时分析、层叠和阻抗计算、布线规则(如层)的产生、布线序列、最小/最大长度、匹配长度、最大通孔、宽度、间距等等.本文重点讨论制造方面的要求,您会注意到文中使用了大量的"例如"这个词,因为现实世界的例子是理解问题的最好方法.

简介：目前PCB表面处理制程主要有OSP（有机抗氧化膜）、HASL（LF）（有／无铅喷锡，国内俗称热风整平）、化金、电金、化锡、化银等。如果PCB表面有多种金属共存且有线路连接或设计较复杂时，一般经过表面处理时铜面或金银面都会一定程度上受到槽液影响。这种影响可能是外观的也可能是性能上的，而且表面处理之PCB一般都是基本成品的产品，一旦报废则损失较大，所以在PCB制造过程中，表面处理是最后一道湿制程同时也是湿制程中较重要的一个环节。本文即是阐述如何在有机抗氧化膜（OSP）制程中解决铜银共存的银胶贯孔PCB银面发黑之异常问题。

简介：据彭博社报道，诺基亚计划投入1亿美元资助开发智能汽车技术的公司，加入到特斯拉和谷歌等公司的行列，致力于开发更智能和联网程度更高的未来型汽车。这些投资将来自诺基亚新设立的基金，用于支持移动技术公司的数字地图业务。新基金将由诺基亚成长基金管理，后者还管理着约7亿美元的资产。上月诺基亚将手机业务出售给了微软，将重塑自己和扩展至新领域。

简介：基于TMS320DM642DSP处理器构建的硬件平台，采用JPEG图像压缩标准，系统在软件设计上采用了TI的RF5框架和DSP／BIOS实时内核，采用了扩展的“类驱动／微驱动”二级设备驱动程序模型，实现了一个具有实时视频监控和以太网传输功能的网络视频监控服务器。

简介：本文详细地介绍石墨烯导电膏线路板的制作过程,石墨烯导电膏线路板属于全加成工艺,它具有成本低、电阻率低,散热快等优点,是一种很有发展前途的新工艺。

简介：5月15日上午，安阳市第二季度重大项冃集中开工仪义式在林州市举行.安阳市市委副书记、市长王新伟宣布项目集中开工.市委常委、常务副市长陈志伟通报第二季度集中开工项冃具体情况,并对下一步项目建设进行了安排.市领导王希社、乔国强出席开工仪式.

简介：5月14日上午,建滔集团年产20万吨电子级环氧树脂、年产2400万张覆铜面板项目在衡阳松木经开区举行奠基仪式.

简介：由于更多的因素,先进的表面安装技术(SMT)要求采用比热风整平(HASL)得到的更好平整度的焊盘和更精细间距导体,才能满足需要。这种平整度技术应当不牺牲锡/铅使用期限和可焊性的一些特性为代价。经过很多的研究,包括有机涂层、浸镀锡,在铜上化学镀镍或镀金,但最广泛采用的一种过程是在化学镀镍8～10μm

简介：8月28日-30日，在第三届珠江西岸先进装备制造业投资贸易洽谈会上，竞业电子（香港）有限公司拟投资14．6亿元，建设PCB硬板、软板、夜视摄像头、陶瓷锂电池等电子科技园制造项目，占地约100亩，年产值约30亿元。