简介：模拟是验证数字芯片设计的传统方法。随着设计规模及其输入数据量指数性增长，模拟时间越来越长。本文详细介绍了测试生成、模拟引擎和结果检查，同时简要介绍了智能模拟和三种模拟加速技术。

简介：近日，MIPS科技公司业务开发和企业关系副总裁MarkTyndall来华与业界同仁一道分享了MIPS公司收购ChipideaMicroelectronicaS.A.公司（简称Chipidea）这令人兴奋消息。

简介：华虹半导体有限公司（华虹半导体）日前宣布：公司基于0.11μm超低漏电嵌入式闪存技术平台(0.11μmULL平台），自主研发了超低功耗模拟IP。

简介：美国国家半导体公司宣布成立模拟技术大学。这是业内首个专门提供模拟半导体技术课程的网上教学中心。模拟技术大学的课程全部免费,课程内容专为初入行以至已有多年经验的系统设计工程师而设置,力求满足他们

简介：市场调研公司iSuppli日前发表的一份报告指出．由于手机市场增长放缓，继2004年销售额取得17．4％的增长之后，2005年全球模拟集成电路市场正在减速。

简介：10月13日，微捷码公司在上海举办了“MagmaSiliconOne”研讨会，向业界全面展现了Magma创新性新兴硅片问题技术解决方案。来自SoC设计、模拟／混合信号设计和版面规划设计、模拟／混合信号IP开发、存储器设计等领域的近200位工程师参加了这次会议。

简介：日前，德州仪器（TI）宣布推出一款高精度模拟设计库，其提供完整的板级及系统级精确设计，不但可帮助工程师快速评估和定制系统，同时还可为其扩展模拟知识面。该TI高精度设计库包含参考、验证及认证设计等类别，可为客户提供快速评估和定制系统所需的所有方法与结果以及设计与仿真文件，可加速最终产品的上市进程。

简介：为了满足电子行业无铅化的迫切要求,PCB沉银表面处理的优异性能及合理成本,被认为是最佳的选择.但是对PCB制造商普遍认知的沉银工艺的功能性缺陷“贾凡尼效应”(侧蚀现象)却缺乏系统的研究.文章主要研究在沉银置换反应中线路铜被腐蚀而使线路阻值增大或线路开路的侧蚀问题.

简介：本文首先介绍了指令集模拟器（ISS）的原理与应用，提出了在ISS的建模过程中所要处理的主要问题。然后以ARM7为例讨论了使用C＋＋语言建立周期精确的指令集模拟器的方法。并使用了SystemC封装的方式来解决ISS同系统中其它模块的信息传递和时钟同步问题。将封装后的ISS同存储器一起挂接在AHB总线上，建立了简单的仿真平台。

简介：随着我国经济的稳定增长带动着汽车产业的快速发展,其中轿车在产业中主体地位的比重越来越大。然而消费者对其轿车的综合性能不断有新的要求,汽车行业也需要应用信息技术来改变综合性能与消费环境。虽然我国企业有汕头超声、生益电子、新美亚电路、天津普林、崇达多层线路等通过TS/16949（或QS9000）认证,为进军汽车电子取得了一张入场劵。但目前多数企业都是生产附加值较低的产品如音响等,技术含量高的中高端产品基本上是由国外品牌。我司是较早通过TS/16949认证,为进军中高端汽车用PCB积累了一定的经验,本文主要浅谈汽车用PCB的可靠性试验失效分析对制程的不断改善提供帮助,从而生产出高可靠性的汽车用PCB板。

简介：微捷码（Magma）设计自动化有限公司近日宣布，新版Titan^TM模拟／混合信号（AMS）设计平台正式面市。采用了正申请专利的模拟设计技术，Titan提供了一种创新性FlexCell-to-GDSII^TM模拟／混合信号（AMS）流程，可有组织地将电学设计和物理设计集成进一个统一的设计方法中。

简介：文章通过对印制电路板绝缘性能下降主要因素的分析,常用印制电路板绝缘性能评价与试验方法的介绍,实际案例的描述,阐述了绝缘性能试验与评价在印制电路板产品生产、使用中的重要性。

简介：升特公司（Semteeh）发布了一款低于1V的模拟定时器平台，针对采用电池工作的低电压小型应用，彻底变革了传统的555定时器。新型SX8122模拟定时器通过其内在的0．9V工作电压，提供同类最佳的电池寿命，而无需外部升压转换器和电感，节省了电路板空间和成本。

简介：概述了电镀纯锡的应用工艺及条件，并对影响其效果的几个参数进行了分析。

简介：静态随机存储器（StaticRandomAccessMemory，SRAM）的功能测试用来检测该集成电路（IC）是否有功能缺陷，而目前大部分测试程序都只是集中在如何提高IC测试覆盖度，却很少能够做到检测IC是否有缺陷的同时分析这些缺陷的物理失效机理。本文介绍了一种利用不同测试算法组合测试的方法，在检测IC是否有缺陷同时，还能进行失效故障模型的分析，进一步利用该故障模型可以推测出具体的物理失效机理。该方法能显著提高测试中电性失效分析（EFA）的能力，进而提高了物理失效分析和IC制程信息反馈的效率和能力。

简介：随着INC技术标准与规范的发展,IPC-TM-650试验方法手册已在印制电路界广泛应用。这本手册经常在修订和补充,到目前,手册的第2部分《印制板试验方法》已超过260种,其中不少是近几年制定或修订的。现根据IPC-TM-650的1998年11月目录,将与印制板基材、成品和阻焊剂密切相关的试验方法的最新版本列于下,以供大家参考:

简介：文章介绍了PCB、CCL热应力试验的4种常见方法，结合作者长期工作经验，比较了各种试验方法的优劣，主要介绍了砂浴法热应力试验，提出了自己的观点。

简介：Qorvo~?,Inc.(Qorvo)近日宣布,凭借功能强大的前端模块(FEM)——QPF1002Q(高通9150芯片组参考设计的关键部件),在蜂窝车联网(C-V2X)应用的全球现场试验中发挥重要作用。QorvoFEM具备出色的线性输出功率和热管理性能,有助于在车辆、自行车、行人和基础设施之间构建无线安全通信系统,实现直接实时通信。C-V2X技术将5G的低延迟和高带宽优势融入了汽车应用领域。

简介：简要说明多层板去环氧腻污和凹蚀的重要性，比较几种去环氧腻污的优缺点。根据试验，确定浓硫酸凹蚀10μm-20μm的工艺，从而满足客户要求。

简介：以转塔式贴片机为例,对高速贴片机中常出现的几种故障现象进行了较全面的分析,并总结了一些有效的解决措施.