简介：概述了各种基材上平滑电路形成用的电镀工艺,应用UV光的基材表面改性和电路图形的形成.
简介：在1993年,BureauofEngraving(Minneapolis,MN)变成一家首先完成从干膜转换到新型液态抗蚀剂,而用于制造内层的主要美国PCB的制造商。连续几年来,PCB价格处于下跌的趋向,使PCB制造商受到了制造成本和维护利润两个方面的很大压力,液态抗蚀剂有希望改进性能和明显的较低成本,因而它是有吸引力的。
各种基材上形成平滑电路的电镀工艺
转换到液体抗蚀剂上来——主要用于精细线内层的图像转移
