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  • 简介:随着印制板技术的发展,高厚比孔的需求越来越大,常规槽长的微钻无法用于该类印制板的钻孔,亟需开发高性能的特殊槽长微钻,为高厚比孔的加工提供解决方案。论文首先给出了高厚比微钻的开发背景以及高厚比微钻开发的关键问题。然后阐述了高厚比条件下如何优化微钻设计来保障包括微钻的抗断钻、孔位精度和孔壁粗糙度在内的综合性能。最后给出了直径0.3mm、槽长直径比为24的微型钻头开发实例,并且通过试验进行了验证,结合钻孔试验介绍了高厚比孔钻削的关键技术。

  • 标签: 印制板 微型钻头 高厚径比
  • 简介:高层次、高厚比板具有较高的附加值,现已成为我公司主要制作产品之一。文章主要是简述此类型板在我公司湿制程过程中出现的一些异于其它普通板的失效模式及其预防控制方式。

  • 标签: 高层次 高厚径比 湿制程 失效模式 预防控制
  • 简介:文章通过选择合适的刮胶、设计树脂塞孔模板、优化刮印及固化参数,利用丝网印刷技术进行电路板树脂塞孔的制作技巧。通过应用这些技巧实现了0.15mm-0.60mm孔径范围内高厚比孔的无空洞、无凹陷塞孔。并对这些技术进行了实验验证。

  • 标签: 高厚径比 多孔径 选择性树脂塞孔 塞孔模板 塞孔刮胶