简介：从柔性印制电路的市场驱动力、应用领域以及未来柔性电路技术等方面概述了柔性印制电路的市场发展趋势.

简介：据台虹、律胜两家FCCL厂表示，自3月起，订单已陆续回温，同时加上3G手机带动软板市场需求，预期今年营运高峰会落在第四季。

简介：2015年全球刚性覆铜板的市场变化的最大特点,是陷入负增长。未来几年内全球刚性覆铜板市场前景还是乐观的,除中国大陆和日本的亚洲其他地方的覆铜板市场值得关注。

简介：Altera公司成立于1983年,其不仅是'可编程逻辑解决方案'的代名词,也是全球领先的可编程逻辑器件的相关逻辑开发软件工具的供应商,Altera公司基于CMOS技术的可编程逻辑器件能够满足电信、数据通信、计算机外设和工业市场的高速、大容量和低功耗应用的需求。本刊就业界所关心的一些问题采访了Altera公司亚太区高级市场总裁梁乐观先生。

简介：据市场研究机构Gartner最新统计显示，继2004年芯片销售增长64％以后，未来两年内全球的芯片销售将出现下滑。

简介：据最新报告预计,2002年半导体设备销售额将达270亿美元,比2001年的280亿美元减少3.6%,而2003年销售额则将增长至340亿美元,增长率达25.9%

简介：第六届“IP重用技术研讨会”在沪召开由上海硅知识产权交易中心（SSIPEX）主办的第六届“IP重用技术研讨会”于近日在上海龙东商务酒店召开。本次研讨会聚焦“高速接口与短距离通信IP”的主题。

简介：自2016年起到2018年这三年中，我国锂电铜箔市场经历着产能的巨变、产品结构的巨变、原标箔供需平衡的打破这三大变化，相信未采多年还会在产业经营、结构带来更深刻的影响，促进我国铜箔行业技术上的更大进步，以及主推我国铜箔产业在国际地位上的提高。

简介：苹果推出的iPhone4G采用AnylayerHDI板，是透过盲／埋孔迭构来增加层板的密度，由4个双面铜箔基板组成的8层迭构，中间再加上一层以上的双面板，经过雷射钻孔方式，使任何1层均可任意连接至另一层，不过制作过程必须经过5次压合、5次电镀以及5次钻孔，与3阶HDI板相比，至少要增加30％的产能才足以因应。

简介：根据预测，2008年全球汽车继电器总需求量将达到23亿只左右，其中PCB式汽车继电器约占55％，并且随着人们对汽车人性化、舒适化要求的不断提高，这一比例还会不断加大。

简介：观察2004年MB用PCB的整体需求力道，上半年MB厂商订单强劲，但偏偏重要原物料供应告急，造成上半年度订单递延，在第三季MB用板厂商仍然感到客户下单的力道未减，由于台商在大陆的产能不断开出，加上传统第四季圣诞，效应不如预期般热络，市场需求进而减缓，为减轻库存所带来的压力，

简介：过去二十年来，商用航空领域一直依赖卫星通信协调民用航空乘客出行。随着数据流量和物联网（10t）应用的增长，对卫星通信系统的需求已达到顶峰。对于商用喷气机和大型客机而言，商用飞机的高带宽数据访问需求也增长显著。我们发射了支持更高频率的新卫星，以实现这种带宽增长。

简介：无刷直流电降温风扇在电脑和其它电子设备中的应用越来越普及,设备设计人员因而面对更多新的问题.其中之一就是要解决风扇启动和关闭时的电源过载问题.在一般情况下,降温风扇的电流大约是在0.5A到1.5A左右.然而,风扇启动和关闭时的电流却会高出这个数字的4到6倍.如果在系统中只有一台风扇的话,过载电流还可能在电源的控制能力之内,这种情况不会对电源有太大影响.但是如果一个系统同时安装了3台风扇,系统设计人员就必须认真考虑启动电流的问题了.一旦有更多的风扇时系统该怎么办呢?

简介：众所周知,近几年来,由于欧美经济复苏,亚太地区经济持续增长,带动了国内外玻璃工业迅速发展,尤其是1995年,玻璃纤维企业几乎家家产销两旺,市场呈现一派欣欣向荣的景象。最近,国外大量报导材料表明,欧美经济复苏及亚太地区经济持续增长,正是由于各类信息处理设备,包括计算机、通讯、高级仪表和科技设备在内的电子设备更新换代及其飞跃发展而形成的。当前的印制电路板工业迅猛增长超过

简介：今年低价NB持续热卖，市场发展前景看好，明年成长可期。基于环保考虑，中国严格实施废水排放总额限制，电路板厂扩厂不易，导致厂家产能供需比下降，这就意味着NB板将出现供需缺口。

简介：未来10年中国PCB行业整体将进入一个稳定发展期。而市场细分利于企业进行市场营销策略调整，发掘和开拓新的市场机会。中国PCB行业只要产业链上下游通力合作，细分市场，就能够实现良陛协调发展。

简介：Evertiq消息称，有众多的FPC公司都在努力开拓欧洲市场，以保证公司的继续发展。这些企业包括来自美国的公司，他们专注于生产和装配快速样板，以及中小批量的FPC生产和装配。

简介：台商近来以积极抢攻国际市场为要务，台耀继与韩国三星，顺利取得内层压合订单后，已经稳定，来往近两年之久，算是达成进军韩国市场的第一目标，而近日顺利通过松下认证，成为在台唯一的供货商，同时把台耀的高温内层板压合技术，陆续应用在松下产出的消费性电子产品，像手机等方面，并依双方计划，

简介：FPC(挠性板)是一种常见的、主要的、技术含量较高的PCB。本文基于FPC的相关概念、技术发展历程、现状和应用,分析了全球FPC的主要制造地(日本、中国台湾、韩国、中国大陆)和各顶尖制造商的现状,之后总结了全球最大的11家FPC制造商的核心产品布局。

简介：文章是针对目前中国3G的建设及市场需求进行分析,通过对3G发展的简介到目前中国三大营运商对3G建设的投入状况详细总结。概述了3G建网历次招标的情况及相关受益的设备厂商,并对中国3G带来的PCB行业机遇及挑战进行了分析。