简介:北京大学微电子学系和研究院有着源远流长的学术渊源,发展历史可以追溯到1956年由著名物理学家黄昆院士领导在北大物理系创建的我国第一个半导体专门化,在中国微电子科学技术
简介:乔:十一院作为高科技工程设计院从1964年建院到现在已经38周年,请您介绍一下这三十八年来的发展历程和现状。"领导人物走在队伍的前面,并且一直走在前面",请问您在领导十一院这支队伍的过程中感触最深的是什么?
简介:近年来汽车用PCB订单需求迅猛,文章立足于PCB厚铜板在生产过程中最易发生的品质问题,重点阐述了与此密切相关的工程资料设计(板材选用、拼板设计及其线路设计等)及生产控制要点(层压、蚀刻、感光丝印等),有效改善了此类多层板的品质。
简介:Tensilica日前宣布,香港应用科技研究院选择TensilicaXtensa可配置处理器,用于视频处理研究。香港政府成立应科院,从事杰出的研发工作,积极的把科技成果转移给产业界,
简介:近日,凹凸科技和中国科学院电工研究所联合成立的车载能源系统联合实验室于北京举行了成立仪式。车载能源系统联合实验室将致力于合作研究开发电动汽车领域的车载动力电池管理系统、车载充电系统、车载DC/DC系统和电动汽车能源系统总线协议等技术。
简介:为了助力创业创新,国务院正式发布《关于大力推进大众创业万众创新若干政策措施的意见《,似下简称《意见》),从创新体制机制、优化财税政策、搞活金融市场、扩大创业投资、发展创业服务、建设创业创新平台、激发创造活力、拓展城乡创业渠道、加强统筹协调等九大方面人手出台了具体措施。
简介:介绍了PCB单板追溯方案,主要是在批次管理的基础上,增加了单板追溯管理,此方案可以将批次管理、生产追溯和品质控制更加精细化,便于质量问题的定位,可以快速区分出问题板件,及早发现并减少损失。
简介:工程部是PCB加工的起始点,是把客户资料转换成生产资料的重要环节,工程部产品设计的标准化在提升产品生产质量、提高产品生产效率、增加产品产量、降低产品成本,提高公司整体经济效益几个方面起到重要作用。
简介:本文主要介绍了一种数百万门SOC设计实现的方法。这种新的设计方法基于在后端设计过程的前期先创建物理原型。物理原型的生成与传统的后端设计方法不同,但物理原型与最终的设计具有很大的相关性,它可以成为许多设计实现方法优化的“桥梁”,大大缩短了迭代次数。物理原型层次化的设计方法也使模块划分更为优化。物理原型设计方法还改变了前端和后端设计工程师的交接(hand-off)模型。通过物理原型可以很快地验证网表,物理信息在设计过程的早期就贯穿到整个设计过程中,从而大大减少了前端和后端设计的迭代次数。
简介:主要介绍了低压差分信号(LVDS)的工作原理和特点,主要叙述了LVDS的布线技巧,如何在PCB上实现阻抗控制、延时要求等。
简介:日前,德州仪器(TI)宣布推出一款高精度模拟设计库,其提供完整的板级及系统级精确设计,不但可帮助工程师快速评估和定制系统,同时还可为其扩展模拟知识面。该TI高精度设计库包含参考、验证及认证设计等类别,可为客户提供快速评估和定制系统所需的所有方法与结果以及设计与仿真文件,可加速最终产品的上市进程。
简介:数字下变频器(DDC)可以对多种带宽的输入信号进行处理,因此在雷达、通信、数据处理等领域有广泛应用,数字下变频技术是将宽带高速数据流信号变成窄带低速数据流信号,这个过程就是信号的抽取,实现抽取的关键问题是如何实现抽取前的数字滤波,特别是多级抽取时滤波器的设计与实现。
简介:焊膏印刷是表面安装工艺的一个关键环节,而漏版的设计水平和制作技术将直接影响到印刷的质量。本文将着重关注漏版的设计要求,阐述漏版的网框、厚度、基准点等的通用要求,并针对各种不同的元器件封装形式和用途,对漏版开口形状和尺寸要求做了详细的说明。
简介:为了利用FPGA和ASIC设计各自的优点,很多设计首先通过FPGA来实现,再根据需求转换成ASIC实现,同时更多的ASIC设计为了降低风险和成本,在设计过程中会选择使用FPGA进行功能验证。这就需要设计能在两者之间互相转换,怎样使电路设计以最快的速度、最小的代价来满足这一转换,本文提出了一些兼容设计方法,并进行了分析,最后给出了兼容设计实例,设计实践表明这些设计方法对FPGA与ASIC的兼容设计是行之有效的。
简介:模拟是验证数字芯片设计的传统方法。随着设计规模及其输入数据量指数性增长,模拟时间越来越长。本文详细介绍了测试生成、模拟引擎和结果检查,同时简要介绍了智能模拟和三种模拟加速技术。
简介:讲师背景L-3通讯公司航空电子系统设计高级工程师,同时是PCB设计方面的专家.具备计算机、飞机和电子通讯领域的印制电路设计的背景。Rick在电子工业已有39年的从业经历,一直致力于PCB和电路开发。着重研究数字和RFPCB的信号完整性和EMI。目前他担任IPC设计师理事会执行董事。
简介:山东大学是我国历史最悠久的著名大学之一。一百年来,山东大学汲取着齐鲁文化的营养,秉承学术自由,兼容并包的办学理念,破门户之囿,采百家之长,形成博大精深、历久弥新的文化底蕴;注重人文精神、崇尚科学理念、文理医工多学科协调发展的办学思想。山东大学多屏幕微机研究所成立于1993年初,是利用一项发明专利技术——多屏幕微机而设立
简介:多芯片模块(MGMs)在应用中明显加快了,MCMs的主要课题是严重的热应力问题。因为MCMs封装比起常规的芯片组装在相同的空间里具有更多的集成电路(IGs),为了达到最佳的性能和可靠性要求极需有热的管理措施。
简介:本文讨论印制电路板的设计过程.这里,我们假定印制电路板的工程过程业已结束.因此,本文将不会详细讨论与工程过程相关的问题-预布线模拟、定时分析、层叠和阻抗计算、布线规则(如层)的产生、布线序列、最小/最大长度、匹配长度、最大通孔、宽度、间距等等.本文重点讨论制造方面的要求,您会注意到文中使用了大量的"例如"这个词,因为现实世界的例子是理解问题的最好方法.
简介:SiP协调设计和PI解析:(1)封装和热设计,(2)芯片的三维安装。
北京大学微电子学系和研究院
为微电子产业提供最好的设计服务——访信息产业部第十一工程设计院董事长兼院长赵振元先生
汽车用厚铜多层板的工程设计与制程控制
Tensilica授权香港应科院使用Xtensa可配置处理器
凹凸科技携手中科院成立车载能源系统联合实验室
国务院发布《意见》推进新三板向创业板转板试点
基于PCB单板追溯信息系统研究与设计
工程部产品设计的标准化管理
数百万门芯片设计中的物理原型设计方法
LVDS信号的PCB设计
德州仪器最新高精度设计库助力简化模拟设计
基于FPGA的DDC DSP设计
表面安装漏版设计要求
FPGA与ASIC之兼容设计
数字芯片设计的模拟验证
IPC设计师理事会中国分会设计师活动日高效实用的高速印制电路设计方法
山东大学多屏幕微机研究所EDA工程中心
多芯片模块的散热——高性能的MCMs的要求组装工程实现至关重要的热设计
印制电路板设计过程
SiP协调设计和PI解析(3)