简介:金融危机影响下,将中国作为其躲避危机的避风港,积极布局中国市场。
简介:英特尔本近日推出了一个软件开发人员的平台并且强调说它将努力提高其核心的、成熟的PC业务以外的消费电子市场和其它市场的收入。分析师预测英特尔未来增长速度最快的业务将来自非PC领域。英特尔首席执行官欧德宁表示,手机、软件和所谓的”嵌入式”芯片可能是英特尔今后重要的业务。
简介:景硕看好FCCSP基板长期成长潜力,认为3G手机采用CSP基板与FCCSP基板封装,可以适应手机更多更强的功能。而上半年景硕FCCSP基板仅占营收比重的11%,预计Q3将提高到18%,年底目标提升至25%,而整体产能利用率则由Q2的65%~70%提高到Q3的80%。
简介:目前,中国大陆地区已经是全球最大的印制电路板生产基地,截止2006年底生产总值已达128亿美元,预计到2008年中国大陆的PCB出货量将占到全球总产量的三分之一。与此同时,受益于下游终端产品需求快速增长的拉动,中国PCB产业的结构也在向着更高技术含量的方向发展。美国电子工业联接协会主席DennisP.McGuirk指出:“中国已经不只是一个成本低廉的生产地,她正以高水准的小型线路板和HDI制造领导着世界线路板制造。”
简介:台积电近日正在加快28纳米以下制程布建步伐,位于中科园区的晶圆15厂第三暨第四期厂房,将同时兴建,预计2013年完工,这二座新厂,未来将成为台积电跨足20纳米制程主要生产重心。
简介:PCB工业正朝着精细线条方向发展,并要求有较高的合格率和生产效率。这就要求制造商具有一定的生产手段,对图形转移工艺进行优化。玻璃—玻璃曝光框架(框架或靠铰链安装的玻璃系统)的出现已有一些历史,它成功地解决了老式聚酯膜—玻璃系统所存在的许多问题,并主宰着当今PCB工业。(表1)
简介:结合沉镍金工艺,站在收支平衡的角度,从合理沉积、降低带出、废液回收这三方面,来进行金盐利用率提高的论述。
简介:我们行业的前辈、协会的老顾问姚守仁教授级高工,2010年元旦献词只有一句话:“希望CPCA开始对提高全行业的软实力做最大努力!”尽管加上感叹号一共只有24个字,但其含义极深、极其丰富。姚总还对我说:“软实力意味着哪些方面,你今后会一步步想到并去做到;否则将一事无成。”
简介:EDA协会(EDAC)日前发表市场统计服务报告指出。2005年第一季度全球EDA行业营业收入为9.89亿美元,相比2004年第一季度的9.95亿美元微弱下降近1个百分点;而不含服务收入的首季营收则为9.12亿美元.比2004年同季的9.18亿美元微幅下跌。
简介:本文主要叙述在制造FR-4覆铜板配方中怎样对配方进行调整保证CTI值的提高和在CTI测试。
简介:近日有报道指出,为了因应智能型手机等小型多功能可携式装置需求持续扩大,日本印刷电路板大厂CMK将投下约25亿日圆在日本新设生产线,该生产线可将具高附加价值的PCB产能提高约30%。
简介:文章通过匹配Tobin模型等计量模型与最优控制模型.计算不同铜厚要求的印制电路板的电流密度和电镀时间最优水平,进而建立各批印制电路板订单的电流密度和电镀时间的数学模型。并将该模型嵌入公司ERP系统。以提高电镀工作效率。同时达到降低生产成本的目的。
简介:我公司是由惠州市工业发展总公司与香港王氏集团属下王氏电路(PTH)有限公司双方合资经营的高科技企业,创办于1988年8月,1989年11月正式投产,主要生产双面及多层精密印制电路板,年生产能力达到14.4万平方米,1993年完成产值1.32亿,实现利润600万港元,创汇1100万美元。
国际大厂积极布局中国市场
积极拓展成熟PC业务以外的市场
景硕积极开发手机基频芯片客户
高频PCB快速发展 供应商积极布局
台积电积极布局28纳米制程
提高生产效率 改善图形对位精度
金盐利用率提高之研究
努力提高全行业的软实力
EDA协会指望业界提高设计复杂性
浅析FR-4覆铜板CTI的提高及测试
传CMK将设新产线智能手机用PCB产能提高30%
数学模型用以提高印制电路板电镀参数准确性的研究
强化环保意识 提高环保水平——王氏电路(惠州)有限公司工业废水治理经验介绍