简介：

简介：企业家精神作为企业持续发展的动力源泉，不仅能促进创业与创新精神的高涨、营造开放健康的市场环境，更能激发一个民族的创新活力，推动整个社会的文明与进步．只有进一步深化改革，加大简政放权力度，营造公平的市场环境，让企业家有信心、有决心、有恒心，才能让“中国奇迹”攀上新的巅峰!

简介：挠性印制电路板（FlexiblePrintedCircuitboard．FPC）现已成为了电子产品所用多种类型PCB中高速发展的一类产品。20世纪90年代中期至现今，FPC市场迅速的从军品转到了民用，以消费类电子产品为重点，形成近年所涌现出来的几乎所有高科技电子产品都大量采用FPC的态势。

简介：国务院港澳办主任张晓明接受媒体访问时表示,粤港澳大湾区发展规划纲要已经形成,有关的配套实施方案正在制定中进一步完善。2018年是非常充实的一年,是粵港澳大湾区规划出台前的考察、调研、讨论、建言最活跃最频繁的一年,是公共交通的“跃进年”,是湾区内各城市互联互通、深化合作的一年。

简介：由于在产品尺寸、交付时间、供应稳定性、产品可靠性、器件尺寸和性价比等多方面存在优势，近几年来，微机电系统（MEMS）解决方案正在逐步打破石英晶体解决方案在频率控制和定时产品领域的完全垄断局面。随着SiliconLabs（芯科实验室有限公司）专利的CMEMS技术的采用，公司在一体化频率控制产品上获得巨大突破，通过在先进的混合信号IC之上直接加工谐振器，来获得完整的单片解决方案，这是真正的MEMS＋CMOS协同设计。

简介：

简介：金鸡报晓，充满希望和期待的2017年到来了!我们应该思考什么？当前，国家通过供给侧改革，使中国经济结构进行调整，确保中国经济更好地可持续发展。其间，发生原辅材料的价格调整，应该是暂时的现象。

简介：根据投资银行PacificCrestSecurities发布的一份研究报告，2005年将有16家芯片制造商的开支将达到10亿美元。从整个市场来看，2005年全球半导体产业投资预计在451亿美元左右，比2004年下滑6个百分点。一月份该银行曾预测全球半导体产业投资将下滑12％，而且将有18家芯片厂商开支将会达到10亿美元。

简介：天津大学-鼎阳科技联合实验室揭牌仪式在天津大学北洋园校区电工电子实验教学中心隆重举行。天津大学教务处副处长贾果欣、电气电子实验中心主任刘开华、副主任苏寒松、鼎阳科技董事长兼总裁秦轲、天津亚通博驰科技有限公司总经理刘向军以及鼎阳科技销售总监周江、区域经理王俊颖等一同出席了此次揭牌仪式。

简介：由去年3月产生的环评治理风暴,至今还在持续进行中.近日,环保部发布公告称,对环保系统内29家逾期未完成脱钩的“红顶中介”,予以注销环评资质.同时,废止《城市放射性废物管理办法》等10件规章和121件规范性文件.据悉,2015年3月,环保部发布的《全国环保系统环评机构脱钩方案》中要求,列入第二批的274家地方环保系统环评机构,

简介：碳交易并非终极目的，而是节能减排的经济杠杆。深圳碳市场开市一年来，节能减排成效究竟几何、碳价多少企业才有减排动力、未来碳交易对于节能减排的提升空间还有多大，显然值得探讨。

简介：近日恩智浦半导体和泰鼎微电子近日宣布双方已经达成协议合并双方数字电视和机顶盒事业部。根据协议，泰鼎的名字将延续下来，泰鼎将购并恩智浦旗下机顶盒（STB）及电视芯片产品线及IP，由此恩智浦半导体获得泰鼎56％的股份。

简介：文章主要研究了厚背板压接孔钻孔工艺以及高精度背钻残桩控制方法。通过对比不同类型钻孔工艺的出刀面孔径精度,确定采用等大对钻方法可以满足孔位精度控制要求,同时采用导电控深铣方式控制对钻阶梯。通过对比分析试板测试分区背钻、板厚测量等比例背钻以及内层导电背钻等工艺方法,确定采用内层导电背钻,成功控制背钻残桩<0.25mm。

简介：就普通机械钻机进行高精度深度钻孔时存在的问题,介绍了配有深度控制功能的DN-6L180E型钻机进行高精度深度钻孔的原理、操作及注意事项.试验结果表明,采用文中所述方法,实现了±30μm误差的深度钻孔控制.

简介：对微孔金属化前处理进行了深入的研究。利用正交实验确定了等离子清洗的最佳条件，利用全面实验研究了等离子清洗，超声波清洗，PI调整等在微孔沉镀铜方面的应用，并通过重复性实验证明了以上实验结论的可靠性，从而实现了在公司现有条件下微孔金属化的目标。

简介：虽厚化铜工艺作为成熟工艺被行业推广应用，但此流程需在图形电镀时直接将镀层厚度镀到满足客户要求，特别在面对制作均值≥1．1mil，单点1．0mil的产品时，对均匀性提出了更高的要求。本文通过阐述在厚化铜流程前提下，通过对阳极排布调整、浮架打孔及安装阳极档板等方式，使图电均匀性得到改善并有效改善夹膜问题。

简介：金属化孔质量直接关系到印制电路板的质量及可靠性，而镀层空洞的多少对孔壁质量的影响很大。评价孔壁镀层空洞的方法为测试沉铜层背光。文章以流程分析法，通过试验找到了影响沉铜背光不良的根本原因。并对产生机理进行了理论分析：去钻污后，板件孔壁吸附的中和调整剂经过烘干时其分子结构被破坏，影响沉铜活化钯离子在孔壁的吸附，进而导致背光不良。最终，文章针对失效根因进行了改善。将沉铜背光等级由8．5-9级提升至9．5级以上，改善了沉铜加工品质。

简介：随着PCB行业发展步入系统封装（SOP）阶段,PCB无源器件隐埋技术也成当今研究的热点。我司的埋铜技术的研究已经较成熟,但是对于磁芯的埋入还没涉及过,而目前电源部分电感大都需要手工贴装,工作效率低,存在焊接焊点不良等风险,不利于产品设计小型、高密化,所以对在PCB中埋入磁芯的研究很有必要。在文章中,我们得出磁芯埋入的控制方法,使产品能够满足客户对电感的要求。

简介：在系统芯片(SOC)技术飞速发展的今天，作为几乎所有SOC不可或缺的组成部分，智能电源类IP核的研究开发日益显出其必要性和迫切性。本文给出若干电源类IP核的设计实例，包括电压参考源、电压调节器、振荡器、欠压锁定比较器、电压过零比较器等，并将使之能支持多种SOC的设计。

简介：CNC铣板是PCB成型方式之一。文中通过优化CNC铣板的粗铣刀行刀路径来实现铣板效率提升,降低铣板成本。